Telink-泰凌微电子 B91物联网应用开发套件
市场参考价:750.00
数量:15 已申请:47人
  • 预热中
  • 申请中
  • 试用中
  • 已经结束

时间安排:

申请时间:6月23日
申请截止:7月31日
评测截止:8月31日


评测任务:
1、  收到开发板之日起,在指定日期内,必须完成(以下2选1):

(1)1篇图文评测

(2)3-5分钟视频作品介绍

2、  在面包板社区发布您的评测作品(图文)。

3、  评测发布在面包板社区。评测作品标题,请按照格式 Telink B91】+自拟标题

4、请严格按照申请时提交的“评测计划”提交评测报告,禁止简单的开箱、上电、等简单的评测报告。

作品评审规则:
1、介绍(20分):产品开箱、应用思路、操作方法、功能体验、客观评价、总结;
2、创新(30分):作品设计思路新颖、有一定的实用价值;
3、产品(30分):实体产品完成度;
4、技术(20分):实现方案明确、代码开源全面;

发布评测报告(选择跟主题相关的板块发帖):请点击这里

发布视频:请点击这里


奖励:

一等奖 150元京东卡
二等奖 100元京东卡
三等奖 50元京东卡


注意:
1、没有时间参与评测的请勿申请,收到板子未完成评测,我们有权收回板子且退还邮费自付。另外,我们将在本网公布您不诚信之行为,因此带来的不良后果均由您本人自行承担!
2、申请人收货后在指定日期内未完成评测报告,无权将评测产品出售或转赠给他人。如无法在收货后30天内提交两篇评测报告,请将评测产品退回面包板社区(运费自理)。收货后在指定日期内已完成评测报告经社区管理员审核后,可自由处置评测产品。


技术支持:
https://developers.telink-semi.cn/

参考资料:
开发套件使用说明
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/Hardware/B91_Generic_Starter_Kit_Hardware_Guide/


芯片规格及SDK

http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR921x-Series/


开发工具

http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/RISC-V_IDE_for_TLSR9_Chips/
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-TLSR9-Series/

http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-all-Series/


B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板,其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片,全面覆盖包括TLSR921x和TLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件,B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。


TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品,支持多种先进的物联网连接技术规范,包括经典蓝牙,蓝牙低功耗,蓝牙Mesh,Zigbee,Apple HomeKit,Apple Find My,Thread,Matter,2.4GHz专有协议,及各类RTOS,并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片,并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来,TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品,包括无线音频设备,可穿戴设备,Apple Find My网络配件,智能医疗设备,智能遥控器,PC外设及众多其他低功耗物联网设备。


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