标签: 芯片半导体

40金 27银24铜 ， 共计 91块奖牌，本次巴黎 奥运 会 奖牌榜中国队 已 与美国队持平 。马龙、孙颖莎、樊振东、潘展乐、全红婵、郑钦文 ……当我们还在猜谁会担任闭幕式上中国体育代表团旗手时，官方给出了答案——举重奥运冠军李发彬和率队夺银的中国女子曲棍球队队长欧紫霞。 没获得金牌却担任旗手？是的，金牌宝贵，但我们深知每个成绩都来之不易。这次中国代表团有 405名运动员，获得了91块或单人或团体的奖牌，也就是说，有约300名运动员没拿到奖牌。 “他们都怎么样了？” 熊诗麒，张芷婷，石智勇 ，王子露， 农三凤，孙华东，刘虹 ， 米久江， 费立纬 ， 李澍寰 ， 阮洪婷 ， 杨思琪 ， 崔宸曦 ， 林鑫瑜 …… 这些名字中有你熟悉的老将，也有崭露头角的新人，他们却有一个共同点 ——没拿奖牌，没有关注，缺乏热度。可他们中的每一位，都是个中高手，天赋异禀，日夜苦练，千辛万苦获得奥运参赛资格，千里迢迢奔赴赛场，拿到的可能是第四、第十四，也可能是第四十…… “他们失败了吗？” “ 我听到啪的一声，我的左侧内收肌断了。 ” 31 岁的石智勇， 曾经的 奥运举重冠军 ，却 在 本届奥运 比赛中受伤，跪倒在地 ，颗粒无收 。巴黎的夜色中，他一瘸一拐走出赛场的背影，令人倍感酸楚。 37 岁的刘虹，是此次奥运会中国队年龄最大的选手。这是她第五次参加奥运会，此前她荣获过一金一银一铜。她在 本次 20 公里竞走决赛中竭尽全力，取得第 21 名的成绩。走下赛道的那一刻，她向所有人深鞠一躬，宣告这是她的最后一届奥运会。 15岁的女子冲浪运动员杨思琪来自四川大凉山， 9岁接触冲浪 之前甚至没见过海， 6年时间就“冲”进了奥运会。尽管 止步 16强，但她还是 很 开心。她的冲浪板上写着： “梦你想做的事，去你想去的地方，成为你想成为的人！” 14岁的 崔宸曦 在本届 奥运会女子街式滑板决赛中，最终排名第四。虽然无缘 奖牌 ，但崔宸曦依然创造了中国队在该项目的最佳战绩 。 “来到奥运会就已经很厉害了，重要的是享受比赛。” 8月3日，21岁的 费立纬 结束了个人首次奥运之旅，他在男子 800米和1500米自由泳都没能闯入决赛，但 在男子 400米 自由泳 决赛中获得第 6名，刷新了个人最好成绩。 “我们进前六了！我们进前六了！”无人在意的赛后休息室里，中国女子七人制橄榄球队队长阮洪婷眼中含泪，声音嘶哑地对着手机重复喊着这句话。她的身后是浑身汗水同样兴奋的队友们。这些飒爽英姿的中国女橄队员，在“死亡小组”完胜上届铜牌斐济、绝杀英国，以第六名的战绩创造了历史。 铁人三项女子个人赛，林鑫瑜作为唯一一名中国选手，获得了第 28名。在55名参赛选手中这个成绩并不耀眼，但这位00后小将刷新了中国选手王丹在2000年悉尼奥运会上创造的第32名最好成绩，将中国“女铁人”的荣耀推向了新的高度。“因为第一次参加奥运会，所以无论是什么成绩，只要是我尽了最大努力，就已经成功了。” “每个人都是自己的冠军” 历经艰难、全力以赴，仍未赢得胜利的运动员太多。现实不是热血动漫，哪有那么多最后一秒暴走逆袭，皆大欢喜？每个璀璨的光环背后，都是无数队友的托举；每颗闪耀的明星背后，都是无数上下游、小而美环节的支撑。 看似小巧的智能手机，却是人类高端科技的终端；看似平常的家电，却是科技锐意创新的呈现。我们身在其中，看似渺小，可无数渺小的光点汇聚，便成了一束光，成就了自己，照耀了他人。 汇聚了无数科技创新的半导体行业也是如此。江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。 无论是竞技体育，还是其他行业，追求金牌都是理所当然。同时，我们也不以胜负论英雄。胜败乃兵家常事，只要拼尽全力，坚持向前，都值得我们尊敬。

在现代电力电子技术中，集成功率模块(IPM，Integrated Power Module)凭借其高集成度和优良的性能，广泛用于电力电子转换系统，如电机驱动、逆变器和电源转换器。其工作原理可以概括为以下几个关键部分： 1. 结构组成 IPM模块通常包含以下关键组件： - 功率半导体器件：如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和MOSFET，用于开关高电压和大电流。 - 驱动电路：负责为功率半导体提供合适的驱动信号，确保快速且精确的开关动作。 - 保护电路：内置过电压、过电流、短路和过热保护机制，以防止器件损坏。 - 控制逻辑：可能包含简单的状态监测或更复杂的控制IC，用于实现故障检测和处理。 - 散热管理：通过基板和外部散热器相连，确保热能有效散发。 2. 工作原理详解 不控整流部分 在某些IPM模块中，尤其是在需要直流母线电压的应用中，会有一个不控整流桥，它将交流输入转换为直流电压，为逆变部分提供稳定的直流电源。 逆变回路 -核心功能：逆变回路利用功率半导体器件（通常是IGBT），根据控制信号（如PWM脉宽调制信号）将直流母线电压转换成三相交流电压。 -控制机制：控制电路根据外部指令（如电机控制算法的输出）生成PWM信号，控制IGBT的开关，从而改变输出电压的幅值和频率，驱动电机或其他负载。 斩波电路（特定应用） -在需要动态制动或能量回收的系统中，斩波电路用于处理电机回馈的能量，通过快速开关动作将能量导向制动电阻，避免母线电压过高。 3. 控制IC的角色 -监控与保护：控制IC持续监测模块的工作状态，包括温度、电流和电压，一旦检测到异常，立即触发保护机制。 -通信：一些高级IPM可能包含通信接口，如数字信号输入输出，允许外部控制器获取状态信息或发送控制命令。 4. 散热与热管理 -IPM的热管理至关重要，内部的温度传感器监控温度，确保在安全范围内工作。外部散热设计需匹配模块的热特性，以保证长期可靠运行。 5. 应用实例 在电机驱动应用中，IPM接收来自控制器的信号，通过快速开关IGBT来改变电机的供电频率和电压，实现速度和扭矩的精确控制。其内部的集成保护机制确保在异常情况下不会损坏，简化了系统设计，提高了可靠性。 综上所述，IPM模块通过集成的复杂电路和组件，实现了从控制信号到功率转换的高效、可靠转换过程，是现代电力电子系统中的关键部件。 江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。

随着高性能计算、云计算、电子商务的普及，以及5G的低延迟和高数据速率，我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。近几个月来，全球半导体和封装产业供需矛盾突出，芯片短缺问题在汽车、消费电子领域大肆蔓延，且一时之间难以缓解。封装需求的激增正在影响芯片封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。 在这一境况下，三星电子在2月16日关闭在美国得克萨斯州的奥斯汀半导体工厂一事，更是令缺芯危机进一步加剧。近段时间来，得克萨斯州遭遇寒潮威胁，出现大面积停电，更是雪上加霜。受此影响，在该州的多家工厂已经停工。三星电子的奥斯汀工厂也是受此影响停工，并且，该工厂至今还未复工。据悉，三星奥斯汀工厂占全球智能手机、PC芯片供应的5%。。据韩联社消息，预计奥斯汀半导体工厂的关闭将令三星损失4000亿韩元，折合人民币23亿元。 受影响的不只是三星自身，还有三星的诸多客户。由此，三星工厂关闭引发了一系列连锁反应。 芯片产能不足令苹果颇为困扰，日前，日本经济新闻传来消息，全球芯片荒叠加三星美国工厂停工，使得iPhone生产存在中端的危机。苹果主要从三星购买OLED显示屏的芯片产品。一旦这一芯片短缺甚至断供，无疑将影响iPhone整体的生产，对苹果造成巨大打击。 同苹果一样受到影响的，还有高通。当下高通芯片的储备量已经难以满足行业需求。据悉，高通部分芯片的交付时间，已经延长至超30周。三星工厂关闭后，高通部分产品的交付时间将进一步延迟。（三星主要为高通生产电信芯片、图像传感器芯片与OLED面板。） 可以看出，在这一场全球芯片荒之下，各大半导体巨头的日子都不太好过。半导体行业芯片短缺已经成为常态。 在全球“芯片荒”蔓延之下，中欧美各大芯片巨头纷纷砸钱扩产：为摆脱美国控制，德法荷等欧洲17个国家联合自主造芯，计划在2023年之前投入1450亿欧元，建立一条“去美国化”的半导体产业链；今年1月，台积电宣布，今年用于先进工艺研发的资本支出增加至250-280亿美元；三星也在规划一项十年期价值1160亿美元的芯片追赶方案…… 但是增加芯片产能并不是一件易事。目前，三星、台积电、中芯国际等都有扩产计划，但新工厂至少要在一两年后才能建成并投产。而在现有产线上进行扩产的难度也不小，而且产能增加也十分有限。由此来看，芯片产能危机将持续不短的一段时间，还是颇为令人头疼。 "基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜，在芯片产业的需求驱动周期中也会出现。毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。人们已经意识到半导体封装的重要性，我们的行业正处于这样一个关口，如果我们的供应链不处于良好的状态，我们根本无法满足需求。" 陶瓷封装基板作为一个新兴产品，具有热传导性高，散热效果好，稳定性强，高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。斯利通陶瓷封装基板可以进行高频电路的设计和组装，介电常数非常小。另外，线间距（L/S）分辨率可以达到20μm，铜厚在1μm~1nm自由选择。从而实现产品的短、小、轻、薄化，进一步满足高端芯片的需求。 芯片封装的需求与日俱增，而国内的陶瓷封装基板产能相对有限，无法完全弥补市场的空缺。斯利通陶瓷封装基板作为一项新兴尖端产品，不论是从材料的选择，再到具体的生产流程，都执行着及其严苛的标准。再加上陶瓷封装基板本身生产周期就长于传统PCB板。进一步促成了供不应求的现象。 陶瓷封装基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷封装基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占基板需求量约70%左右，主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷封装基板在这一方面具有显著优势，斯利通陶瓷封装基板使用DPC工艺，产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度），金属层的导电性好，电流通过时发热小，绝缘性好，耐击穿电压高达20KV/mm，通常不会含有机成分，耐宇宙射线，在航空方面使用性高，寿命长，故而在未来的很长一段时间将陶瓷封装基板将会占领高端市场。陶瓷封装基板“供需不均”的现状短时间之内不会改变。 陶瓷封装基板将会是一种更可行的选择。是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。