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2010-9-14 10:39
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电子设备系统可靠性设计 【主办单位】 智通培训资讯 http://www.ways.org.cn ) 【咨询热线】 0755-26506757 86183357 13798472936 李先生 彭小姐 【报名邮箱】martin-lee@163.com 【培训对象】本课程适于技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等岗位,包括总经理,研发总监,总工程师,技术总监,产品经理,研发经理,质量经理,产品开发工程师,质量工程师等 报名方式:电话或是邮件索取报名表→回传报名表→发出参会通知→转账交费 课程背景: 随着电子产品的体积与重量日益缩小,技术含量不断扩大,智能化程度成倍提高,对电子产品可靠性的要求已成为衡量其质量最重要的技术指标之一。可靠性不仅在国防、航天、航空等尖端技术领域倍受关注,在工业、民用电子等领域也同样得到重视。国际领先企业非常重视产品的可靠性,并将产品的可靠性贯穿于整个产品的设计、研发、和生产全过程,以确保产品质量。与发达国家相比,目前我国电子产品的可靠性亟待提高。 为帮助广大电子企业的技术和管理人员更好地开展可靠性管理工作,掌握可靠性技术,智通培训资讯决定组织具有航空、航天、兵器、大型制造企业方面经验的专家开展关于“电子设备系统可靠性设计”高级研修班,以帮助解决如何快速积累设计经验、及在样机研发阶段如何发现潜在隐患的难题。 课程特点: l授课内容包括了系统可靠性设计、电路可靠性设计规范、可靠性测试、元器件选型与失效分析的成功经验和案例,授课为模板演示讲解、案例讨论和反串教学方式。 2授课专家具有多年军工技术+电子制造行业技术双重经验,课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。 3课程本着“从实践中来,到实践中去,用实践所检验”的思想,面向设计生产实际,针对具体问题,充分结合同类公司现状,提炼出经过验证的军工和民用产品的可靠性设计实用方法,帮助客户低成本实现产品可靠性提升。 课程提纲: 第一章:电子可靠性设计原则 1.1 RAMS定义与评价指标; 1.2 电子系统可靠性影响要素分析; 1.3 系统失效率的影响要素; 1.4 电子产品可靠性指标; 1.5 工作环境条件的确定; 1.6 系统设计与微观设计的区别; 1.7 过程审查与测试; 1.8 设计规范与技术标准; 第二章:电路可靠性设计规范 2.1 降额设计:各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准; 2.2 电路热设计规范:热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型; 2.3 电路安全性设计规范:安全标记标识、随机文件要求、环境条件要求及防护、电击危险机械危险防护等110项 2.4 电路板EMC设计规范:结构防护、外部接口电路和防护、接地、电路原理图和PCB布线布局设计、接插件和电缆、EMC防护器件特性及选型 2.5 PCB设计规范:电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则; 2.6 可用性设计规范:可用性设计要素、用户操作分析、设计准则; 2.7 可维修性设计规范:可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法; 2.8 嵌入式软件可靠性设计规范:计算机系统设计要求、硬件设计要求、需求分析危险分析、冗余设计方法、软硬件接口设计技术、健壮性设计要点、数据要求、防错程序设计、编程规范、软件配置管理 第三章:元器件选型与失效机理分析 3.1 电子元器件的选型基本原则; 3.2 器件分类/特性/选型及应用注意事项(电阻、电容、二极管、接插件、晶振、电控光学器件、AD/DA、电控机械动作器件、能量转换器件、数字IC、保护器件) 3.3 常见元器件失效机理; 4.2分析工具与分析方法; 第四章:可靠性测试 5.1 标准符合性测试; 5.2 边缘极限条件测试; 5.3 容错性测试; 5.4 HALT; 5.5 破坏性试验; 5.6隐含条件测试; 5.7接口条件测试; 师资介绍: 武老师 电子工程硕士,研究领域:电子产品系统可靠性技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理,机电制造企业研发总监、事业部总监,北京市级优秀青年工程师,科协委员。有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历,对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究,曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程,深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。