标签: 高通智能核心板

        CB01核心板是 新思轮 代理的一款集成度高、尺寸小、可扩展性强、低功耗、高性能的ARM核心模块，精简的外形、强大的功能、丰富的外设接口使其成为车载系统、智能家居、行业PDA、工业数字控制、消费电子、无线多媒体终端等产品核心模块的最佳首选。          CB01 核心板配套丰富的开发资料、成熟的生产测试流程以及优质的技术支持，大大效缩短了用户产品推向市场的周期，降低了用户的开发成本和产品设计的风险。     希姆通具有多年的嵌入式产品研发的经验，是国内最早推出高通平台核心板的公司，在设计、生产、测试环节积累了丰富的经验，能够确保产品开发的速度和稳定度。 ØOS Embeded:   Android 4.3                                 with rich software ecosystem ØNetwork/Connectivity:                     WCDMA/EDGE/GPRS/GSM/                     EVDO/CDMA/TD-SCDMA                     Dual-band wifi  802.11a/b/g/n                     Bluetooth 4.0 ØGPS Embeded:   GPS ONE ØCAMERA：          up to 8M pixels ØDISPLAY：          up to 1280x720    ØInterface:             Stamp hole 124 PIN  with                                    B2B connector 30 PIN   lCPU:           MSM8X12  4x ARM Cortex-A7@1.2GHz                          MSM8X10  2x ARM Cortex-A7@1.2GHz                          PIN TO PIN design lMemory:          4GB EMMC+1GB DDR2 lOS:                   Android 4.3 lDIMENSION:   43.2mmX38mmX3.1mm lWEIGHT：       9.0 g lNETWORK:      WCDMA/GSM/EDGE/GPRS/CDMA                       Optional : EVDO / TD-SCDMA / lPeak Data Rates:  HSPA+: DL 21 Mbps / UL 5.76 Mbps DO: DL 3.1 Mbps / UL 1.8 Mbps                                                     1x: DL / UL 307.2 kbps                                                    TD: DL 2.8 Mbps / UL 2.2 Mbps Support band GSM： Qual band(850/900/1800/1900Mhz) TD-SCDMA：Band34（2010 - 2025 MHz),Band 39 （1880 - 1920 MHz） WCDMA: Band1 EVDO ：BC0（800）