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  如同我前幾篇評論說的,中國只要牢牢抓住硬道理, 研發創新根本不是最重要的事情,從下面報導可以看出國外如何看待中國的製造地位: 研調機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，Gartner半導體分析師Jon Erensen以「智慧手機與平板進化：朝低價趨勢競逐？」(Evolution of Smartphone and Tablets: a Race to the Bottom?)為題，說明新興市場(Emerging market)仍將是智慧型手機成長最迅速的區域，其中又以新興市場的中/低階機種動能最強，估計至2017年為止，新興市場的中/低階智慧機出貨量CAGR(年複合成長率)將達38.2% Erensen更大膽預測，到了2014年，全球前五大智慧機品牌廠中，中國就將佔據三席；意謂除了蘋果、三星，其他都是中國品牌廠的勢力。 而為因應智慧型手機在新興市場的崛起，IC設計業者要如何因應？Jon Erensen分析，以去年市佔來說，手機晶片大廠高通(Qualcomm)仍佔據基頻晶片(baseband)全球第一的位置，至於聯發科(2454)則無疑是中國市場崛起最大的受惠者。另外他也指出，英特爾積極切入行動裝置市場，可望於2015~2016年間見到更多成果，而三星則受惠於近年啃到蘋果，得以維持在AP應用處理器晶圓代工訂單的龍頭位置。 而要在智慧機成長趨勢中有最大程度的受惠，他則指出，IC設計業者如果僅專攻一項晶片產品會非常艱難，過去4~5年IC設計業者也都致力於讓產品線更完整，比方高通從基頻晶片出發，如今也將產品線延伸至AP、 電源管理IC 、Audio Codec 、RF晶片等，讓 OEM 廠商 生產 流程變得更為容易。如今，IC設計廠商已經一路從 晶片組 (chipset)，做到參考設計(reference design)、乃至Turnkey的完整解決方案，也方便白牌廠商的產品，最快可在2個月就快速量產，這就是IC設計業者致勝的關鍵。 回歸對智慧機市場的展望，Jon Erensen指出，根據Gartner預估，至2017年為止，智慧型手機於新興市場的成長力道仍是最強，其中，高階機種出貨量的CAGR估為19.9%、來到5.05億支，中/低階CAGR則高達38.2%、預估至2017年可望成長至8.38億支。至於在成熟市場，智慧機出貨成長放緩的態勢則相當確立，估計至2017年為止，高階機種於成熟市場的出貨量CAGR僅有6.1%、中/低階機種CAGR也僅有12.5%。 分析近年智慧型手機市場的市佔變化，Jon Erensen指出，今年上半年三星的全球市佔約31%、蘋果則為16%，基本上都呈現持平。不過值得注意的是，剩下的一半市場就由眾多廠牌爭搶，其中中國品牌廠勢力的崛起不容小覷，舉例來說，今年上半年華為、聯想已各搶得4%的市佔，反觀BLACKBERRY、Nokia等品牌廠的市佔則是直直落。 Jon Erensen也拿三星旗艦機種Galaxy S4和小米三代機兩支手機來比較，指出無論是螢幕規格、記憶體、處理器等硬體規格雙方差距都不大，不過小米三代機的價格卻可以壓得非常低。而在中國智慧機品牌廠急起直追下，他也看好，2014年前五大智慧機品牌廠中中國就將佔據三席，2016~2017年間，前十大智慧型手機品牌廠中，中國甚至有可能佔到七席。