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RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧2001年03月|新一輪藍芽設備、無繩電話和行動電話需求高潮正促使中國電子工程師越||來越關注RF電路設計技巧。RF電路板的設計是最令設計工程師感到頭疼的||部份，如想一次獲得成功，仔細規劃和注重細節是必須加以高度重視的兩||大關鍵設計規則。||射頻(RF)電路板設計由於在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一||種“黑色藝術”，但這個觀點只有部份正確，RF電路板設計也有許多可以遵||循的準則和不應該被忽視的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧||是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行||折衷處理。||當然，有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層||材料和層疊板以及波長和駐波，不過，本文將集中探討與RF電路板分區設||計有關的各種問題。||今天的行動電話設計以各種方式將所有的東西整合在一起，這對RF電路板||設計來說很不利。現在業界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸||和最小的成本整合最多的功能。模擬、數位和RF電路都緊密地擠在一起，||用來隔開各自問題區域的空間非常小，而且考慮到成本因素，電路板層數||往往又減到最小。令人感到不可思議的是，多用途晶片可將多種功能整合||在一個非常小的晶片上，而且連接外界的引腳之間排列得又非常緊密，因||此RF、IF、模擬和數位信號非常靠近，但它們通常在電氣上是不相干的……

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PCB设计中降低RF效应的基本方法 [pic]PCB设计中降低RF效应的基本方法（|2006-05-2923:57:29  [pic]  |||PCB设计中降低RF效应的基本方法（转贴）||||PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法||电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件||之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主||要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装||方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。||目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断||增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。||这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及R||F和低端微波技术。||RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应||。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(||干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对||信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。||高回损有两种负面效应：1.信号反射回信号源会增加系统噪声，使接收||机更加难以将噪声和信号区分开来；2.任何反射信号基本上都会使信号||质量降低，因为输入信号的形状出现了变化。……

高速ADC应用中降低电源噪声的方法……