标签: 发热

（ 1 ） 封装 选择 LDO 时要考虑的最重要特性之一是其热阻 (R θ JA ) 。 R θ JA 呈现了 LDO 采用特定封装时的散热效率。 R θ JA 值越大，表示此封装的散热效率越低，而值越小，表示器件散热效率越高。封装尺寸越小， R θ JA 值通常越大。 （ 2 ） 热阻 （ 3 ） 热关断 关断温度通常为 160°C ；这意味着器件结温高于 160°C 时会激活器件内部的热保护电路。此热保护电路会禁用输出电路，使器件温度下降，防止器件因过热而受到损坏。 （ 4 ） 提高热性能 A: 增大接地层、 V IN 和 V OUT 接触层的尺寸 B: 安装散热器 C: 输入电压侧串联电阻 D: 布局 如果 PCB 上的其他发热器件与 LDO 的距离非常近，这些器件可能会影响 LDO 的温度。为避免温度上升，请确保将 LDO 放在尽可能远离发热器件的位置。 本人学习笔记公众号，将在上面分享学习记录与心得： 公众号名称：硬件之路学习笔记