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    2019-6-11 14:35
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    有这样一个问题,我们在 pcba 加工中经常发现,出货时 PCBA 板各项功能指标是正常的,但是使用较短时间之后,客户就发现会出现各种不良的情况,追究其原因发现,所以实际上进行 PCBA 加工产品老化测试还是很有必要的。 www.smt-dip.com 老化测试一般是模拟外部环境对 pcba 加工成品进行测验,使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。 现在 PCBA 加工厂在进行 PCBA 加工时,根据客户需求或是 pcba 加工产品特性会进行老化测试就成为一个必选项了,那么应该如何做呢? PCBA 老化测试有 3 个标准,按照这 3 个标准来做,一般的问题就能发现。 1 低温工作 :将控制板放在 -10 ± 3 ℃的温度下 1h 后,在该条件下,应带额定负载, 187V 和 253V 条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。 2 高温工作 :将控制板放在 80 ± 3 ℃ /h 后,在该条件下,带负载, 187V 和 253V 条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。 3 高温高湿工作 :将控制板在温度 65 ± 3 ℃、湿度 90-95% 条件下,时间 48h ,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无误。 老化的具体做法是 :将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。 Pcba 加工产品处于运行状态。然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。当设备内的温度达到稳定以后, pcba 加工产品应暴露在低温条件下保持 2h 。 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。当设备内的温度达到稳定以后, pcba 加工产品应暴露在高温条件下保持 2h 。然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。连续重复做至直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对 pcba 加工产品进行一次测量和记录。
  • 热度 3
    2019-5-29 14:10
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      如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展,对于 pcb 线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求,这样就不得不用到 smt 贴片加工技术来实现。而在 smt 贴片加工中,如何保证焊点的质量成为了一个重要问题,焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。下面 贴片加工 厂家 长科顺 为大家介绍 smt 贴片加工焊点质量和外观检查方法: www.smt-dip.com   一、 smt 贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点:    1 、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷 ;    2 、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以 300 以下为好 ,最大不超过 600;    3 、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。   二、 SMT 加工外观需要检查的内容:    1 、元件是否有遗漏 ;    2 、元件是否有贴错 ;    3 、是否会造成短路 ;    4 、元件是否虚焊,不牢固。 总体来说, smt 贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效,需要进行外观检查,确保电子产品的质量。
  • 热度 2
    2019-4-28 15:46
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    在 SMT 贴片加工中为了获得良好的免清洗效果,必须严格控制 2 个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在 280 摄氏度左右会分解,因此锡炉温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。 SMT 贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点 , 沸点 , 软化点 , 玻化温度 , 蒸气压 , 表面张力 , 粘度 , 混合性等 . 助焊剂的要求有以下四点: 1 、应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于 100℃ ; 2 、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大; 3 、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏; 4 、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。
  • 2014-6-2 17:12
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        三、SMT设备的国产化进程     自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来,中国电子制造业应用SMT技术已近30年。据不完全统计,目前我国SMT生产线大约5万条,贴片机总保有量超过10万台,自动贴片机市场已占全球40%,成为全球最大、最重要的SMT市场。     焊接、检测和印刷设备已经接近国际先进水平。     2005年以来,国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化,并凭借市场价格优势占据70%~80%的国内市场份额。     锡膏印刷机方面,国内最早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制,已有多个品种问世,达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机,很快成为国内第一品牌。     焊接设备方面,国内研发与制造起步很早,无铅焊接设备已达到国际先进水平,成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。目前,低端市场都由国产品牌占领,高端市场仍为国外品牌所垄断(在稳定性方面,与国外先进水平存在一定差距。比如,某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度,而国内最高水平高达2度)。     AOI设备方面,2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种品牌设备垄断,东莞神州视觉率先研发成功国内第一款AOI设备Aleader系列,至今已累计销售4000多台,年销售达到600~700台的水平。     X-Ray检测设备方面,国内起步较晚,日联科技自2006年进入该领域以来,已于2008年实现核心部件的自主研发,达到世界领先水平。目前,公司产品年出货量达到400多台。     贴片机仍100%依赖进口,其中六成以上来自日本。     贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备。十多年来,中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段,一直未推出通过中试的成熟产品,几乎100%依靠进口(除小型的LED贴片机);在华国外企业将核心贴片机的生产放  在国外,在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。     2013年,国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元,进口来源国主要为日本,占比达到65.2%;从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占比分别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。 四、贴片机国产化的难点与瓶颈     贴片机应用领域广,技术含量高,并能带动精密机械制造、高精密传感、高性能马达制造、图像处理、X-Y伺服控制系统、软件等相关基础产业。从上世纪90年代初开始,国内先后有原电子部二所、715厂二所、43所、4506厂、熊/猫电子、风华高科、上海现代、上海微电子、羊城科技等数十家企事业单位尝试过贴片机的国产化工作,但至今未有一款国产贴片机进入市场。     比如,1994年,上海无线电专用设备厂又与日本合资组装过贴片机,后因日方变更而终止;2002年上海微电子装备公司与上海交大合作制成一台贴片机样机,未有商品化的后续消息;近年,华南理工大学与肇庆新宝华电子有限公司也对贴片机进行合作开发。     通过调研,NEPCON展会上SMT设备专家,主要原因归纳起来有以下几点:     一是贴片机结构复杂、技术含量高,国内基础工业积累不足。     贴片机是机电光等多学科一体化的高技术精密设备,仅元器件就有1到2万个,国外贴片机企业一般采购其中的70%,另外30%进行公司定制,而恰恰是这30%元器件国内企业由于缺乏基础技术人才,无法进行生产。     二是贴片机研制费用高、投资风险大,民营企业无法保证持续的资金投入。     目前,贴片机生产并未得到政府的足够重视。以往国有企业开发贴片机,通常是政府拨专款立项攻关,企业搞出样机组织鉴定,然后项目随之结束,缺乏持续创新的动力。     民营企业创新活力强,是目前研制贴片机的主要力量(国内从事SMT设备制造的厂家有几百家,几乎都是民营企业),但规模小、实力有限,缺乏生产样机后进一步研制与提升的资金投入。     同时,国内企业一旦新品研制成功,国外企业便立马降价打压国内企业,导致国内企业研发资金链断裂,无法在性能日新月异的贴片机市场竞争中存活。     三是SMT产业标准体系不完善。     标准体系是整合供应链的关键。SMT技术、新材料和新工艺的快速变化,以及成本和环保的双重压力,迫使产品规格标准频繁变化,对SMT标准制定提出新的要求。长期以来,我国SMT产业过度依赖国外IPC标准,未根据中国SMT产业实际情况制定完备的标准体系。国内虽然制定了GB19247、GB3131、QJ165等标准,但存在标准繁杂、不成体系等问题。     此外,国内SMT积极发起制定的国际标准也得不到强有力的支持和保护。比如,IPC-9853第一个由中国SMT企业发起,历时4年制定的IPC标准,但在2013年7月被IPC撤销,并未作任何说明和解释,伤害了中国SMT企业的竞争力。     四是SMT高端技能人才缺乏。     SMT设备涉及机械、电子、光学、材料、化工、计算机、自动控制等多学科。目前,国内仅有少数高校将重点放在工艺设备开发或微组装/封装领域,与SMT配套的学科、专业和教学体系建设刚起步,很难满足SMT行业发展需求,同时行业对电子制造技术研发和人才培养的牵动也不足,制约了SMT制造竞争力的提升。    五、SMT设备的国产化路径     经过十多年的探索,贴片机基础技术在国内已经成熟,随着SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等的广泛应用,实施贴片机国产化战略时机已经成熟。     一是引进与培育相结合,通过产业投资基金等方式,鼓励国内企业并购国外二流贴片机企业。     采用三星贴片机产业发展模式,通过产业投资基金等多方式并购国外二流贴片机企业,在此基础上实施自主创新战略,集中力量研发贴片机视觉技术、运动控制、软件等关键技术。定位中低速、高精度、高灵活性贴片机市场,在当前经济环境不景气的背景下,通过并购、入股等方式收购具备技术优势但市场销售不佳的厂商(比如荷兰安比昂等),综合集成现有技术基础,降低研发成本,大大缩短产业化进程。     二是集中国家优势力量,联合成立专项研发团队,并加强技术研发与市场对接。     贴片机生产涉及多学科领域,单个企业很难完成,必须考虑上下游各环节协作、联合发展。建议政府以机电自动化程度高的大型国企为主体,组织国内分散研发力量,联合成立专门研发机构,同时配套专项基金并积极引导社会资金进入,多渠道保证持续研发能力。同时,技术研发与市场对接同步进行、相互促进,加快产业化进程。     三是优化市场环境,加快制定中国SMT产业标准体系。     一方面,应积极参与IPC最新SMT相关标准的制定,对已有的中国SMT产业标准,应从国家层面加强**/力度。另一方面,应顺应中国SMT市场产品、技术发展趋势,积极引导制定国内电子制造组装工艺质量技术标准,沟通分享国内SMT企业成功规范,推动其发展成为新的行业标准。     四是成立国家级SMT研发基地,加强人才培养和国际合作力度。     国家应结合产业发展战略和区域发展优势,围绕SMT相关技术和工艺基础较好的研究院所、高校、企业,设立以SMT为核心的电子制造技能实训基地,培养大批技能型SMT人才。同时,加强国际交流合作,积极参与国际学术交流会、课题研讨会。   相关阅读:   我国SMT装备制造业发展现状及面临的瓶颈分析(上)
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