PCB过孔与焊盘的区别
eeskill 2022-01-21

一、VIA与pad的区别

1、via

via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一网络在不同层的导线的连接,一般不用作焊接元件。其中:

1)盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接(多层板中才有,就是只能看到孔的一个头,另一个头没有穿透板子)。

2)埋孔是内层线路和内层线路的连接(多层板中才有,在外面不能看到埋孔)

3)通孔是穿透表层和底层的孔,用于内部互连或作为元件的安装定位孔。

只用于线路的连接的就是通常说的过孔,尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。

过孔由钻孔和焊盘组成。

最简单的理解是:焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的,仅仅将不同层的线路进行连接的孔。

既专业又简单的来说:

1)过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔;特点是有电气导通性能,不用于焊接;

2)钻孔是PCB板上的机械孔,用于装配,不一定有电气性能,也不能焊接;

3)焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面(表面焊盘SMDPAD),特点是有电气导通性能,可以焊接。

2、pad

pad称为焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。

3、via主要起到电气连接的作用,via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了,而且via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径(当然是指插脚焊盘)则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂;还有pad的孔径(当是指插脚焊盘)的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准,否则不仅影响焊接,而且还会导致安装不牢固。

二、处理方法的不同

1、VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm。 2.、PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一 点,约0.05mm。比如设计孔径0.5mm,钻孔会是0.65mm,完成后的孔径是0.55mm。

3、 VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油,它可能会被绿油堵住,无法进行焊接。 测试点也做不了。

4、 VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下),以便保证可以可靠沉铜电镀。

5、 PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺情况下),以便保证焊盘的附着力量。

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