PCB抑制干扰设计的25个原则
0 2022-01-24

原则23:“干净地”上,除了滤波和防护器件之外,不能放置任何其它器件。

原因:“干净地”设计的目的是保证接口辐射最小,并且“干净地”极易被外来干扰耦合,所以“干净地”上不要有其他无关的电路和器件。

原则24:晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil。

原因:这些器件会直接向外辐射干扰,或在外出电缆上耦合出电流向外辐射。

原则25:敏感电路或器件(如复位电路、看门狗电路等)远离单板各边缘特别是单板接口侧边缘至少1000mil。

原因:类似于单板接口等地方是最容易被外来干扰(如静电)耦合的地方,而像复位电路、看门狗电路等敏感电路极易引起系统的误操作。

原则26:为IC滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放置。

原因:电容离管脚越近,高频回路面积越小,从而辐射越小。

原则27:对于始端串联匹配电阻,应靠近其信号输出端放置。

原因:始端串联匹配电阻的设计目的是为了芯片输出端的输出阻抗与串联电阻的阻抗相加等于走线的特性阻抗,匹配电阻放在末端,无法满足上述等式。

原则28:PCB走线不能有直角或锐角走线。

原因:直角走线导致阻抗不连续,导致信号发射,从而产生振铃或过冲,形成强烈的EMI辐射。

原则29:尽可能避免布线层相邻的设置,无法避免时,尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行,走线长度小于1000mil。

原因:减小平行走线之间的串扰。

原则30:如果单板有内部信号走线层,则时钟等关键信号线布在内层(先考虑优选布线层)。

原因:将关键信号布在内部走线层可以起到屏蔽作用。

原则31:时钟线两侧建议包地线,包地线每隔3000mil打接地过孔。

原因:保证包地线上各点电位相等。

原则32:时钟、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线应满足3W原则。

原因:避免信号之间的串扰。

原则33:电流≥1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊盘应通过不少于两个过孔接到平面层。

原因:减小过孔等效阻抗。

原则34:差分信号线应同层、等长、并行走线,保持阻抗一致,差分线间无其它走线。

原因:保证差分线对的共模阻抗相等,提高其抗干扰能力。

原则35:关键信号走线一定不能跨分割区走线(包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙)。

原因:跨分割区走线会导致信号回路面积增大。

原则36:信号线跨其回流平面分割地情况不可避免时,建议在信号跨分割附近采用桥接电容方式处理,电容取值为1nF。

原因:信号跨分割时,常常会导致其回路面积增大,采用桥接地方式是人为的为其设置信号回路。

原则37:单板上的滤波器(滤波电路)下方不要有其它无关信号走线。

原因:分布电容会削弱滤波器的滤波效果。

原则38:滤波器(滤波电路)的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线。

原因:避免滤波前后的走线直接噪声耦合。

原则39:关键信号线距参考平面边沿≥3H(H为线距离参考平面的高度)。

原因:抑制边缘辐射效应。

原则40:对于金属外壳接地元件,应在其投影区的顶层上铺接地铜皮。

原因:通过金属外壳和接地铜皮之间的分布电容来抑制其对外辐射和提高抗扰度。

原则41:在单层板或双层板中,布线时应该注意“回路面积最小化”。

原因:回路面积越小,回路对外辐射越小,并且抗干扰能力越强。

原则42:信号线(特别是关键信号线)换层时,应在其换层过孔附近设计地过孔。

原因:可以减小信号回路面积。

原则43:时钟线、总线、射频线等强辐射信号线远离接口外出信号线。

原因:避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上,向外辐射。

原则44:敏感信号线如复位信号线、片选信号线、系统控制信号线等远离接口外出信号线。

原因:接口外出信号线常常带进外来干扰,耦合到敏感信号线时会导致系统误操作。

原则45:在单面板和双面板中,滤波电容的走线应先经滤波电容滤波,再到器件管脚。

原因:使电源电压先经过滤波再给IC供电,并且IC回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。

原则46:在单面板或双面板中,如果电源线走线很长,应每隔3000mil对地加去耦合电容,电容取值为10uF 1000pF。

原因:滤除电源线上的高频噪声。

原则47:滤波电容的接地线和电源线应该尽可能粗、短。

原因:等效串联电感会降低电容的谐振频率,削弱其高频滤波效果。 

声明: 本文转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们及时删除。(联系我们,邮箱:evan.li@aspencore.com )
0
评论
  • 相关技术文库
  • PCB
  • pads
  • protel
  • Altium
  • 电子工程基础:电烙铁焊接技术介绍

      在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。   一、焊接工具

    前天
  • 图解感光板制作电路板全过程

      在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板,手工制作电路板的方法多种多样,每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板,今天就给

    前天
  • 万用电路板的选择和焊接使用技巧

      万用电路板是一种按照标准IC间距(2.54mm)布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板,俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板具有以下优

    前天
  • PCB焊接假焊虚焊的改良

    1表面张力  锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积最小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的表面积,用以满足最低能量状态的需

    前天
  • PCB 布局降低噪声的检查要项

    工作笔记之总结PCB 布局降低噪声的检查要项工作笔记之总结PCB布局降低噪声的检查要项1抑制噪声源*在符合设计规格的前提下,使用最低频率的时钟以及最和缓的上升时

    前天
  • 高速PCB设计的基本内容与方法

      1引言  人们对于通信的要去总是朝着“快”的方向发展,要求信号的传输和处理的速度越来越快,相应的,高速PCB的应用也越来越广。高速电路有两个方面的含义:一是

    05-23
  • 6个方面放置防止PCB过回焊炉发生板弯及板翘

    在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘,下面就为大家阐述下:1.降低温度对PCB板子应力的影响既然「温

    05-23
  • PCB加工流程中的各个术语

    【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

    05-23
  • PCB设计焊点过密的优化方式

    PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。本文为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0

    05-23
下载排行榜
更多
EE直播间
更多
广告