PCB钻孔的目的
0 2022-01-19

钻孔的目的

在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

“”

主要原物料

钻头:碳化钨、钴和有机粘着剂组合而成。

“”

盖板:主要为铝片。在制程中起钻头定位、散热、减少毛头和防压力脚压伤作用。

“”

垫板:主要为复合板。在制程中起保护钻机台面、防出口性毛头、降低钻针温度和清洁钻针沟槽胶渣作用。

“”
“”

PCB钻孔的类型

“”

过孔(via) :只是起电气导通作用,不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。

“”

插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。

“”

无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。

“”

孔属性

板厂孔定义有两种属性,金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔,部分是金属螺丝孔,上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜,上下不导通的孔,也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选,如果孔勾选“Plated”,那么孔的属性为金属,如果不勾选就是非金属孔,非金属孔正常是没有外径的。

过孔的间距

过孔间距:

同网络的过孔边缘间距≥8mil(0.2mm),不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。

插件孔间距:

孔边缘间距≥17mil(0.45mm),极限为12mil。插件孔PCB制作时钻孔会预大0.15mm下钻,钻完后再沉上铜,最终保证沉铜后的孔径与PCB设计时的成品孔一样大。(孔边缘间距0.45=0.15孔补偿 0.1孔环 0.1 孔环 0.1安全间距 ,单位mm)

近孔对生产的影响:

两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会导致钻第二个孔时,一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

“” 

声明: 本文转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们及时删除。(联系我们,邮箱:evan.li@aspencore.com )
0
评论
  • 相关技术文库
  • PCB
  • pads
  • protel
  • Altium
  • PCB线路板的价格组成因素解析

    PCB价格由以下多种因素组成:一、PCB线路板所用材料不同以普通双面板为例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚从0.6mm到3.0mm不等,铜厚从½Oz到3

    05-16
  • PCB电路板的湿式制程与表面处理工艺

    1、Abrasives 磨料,刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumic

    05-16
  • PCB表面处理的具体步骤介绍

    一、PCB表面处理:钻孔完成后,PCB表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面,此时用手触摸板子表面会有粗糙感,这些毛边会影响电镀品质,因此必需去除。PCB表面处理

    05-16
  • PCB线路板外层电路制作的蚀刻工艺解析

    目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜

    05-16
  • PCB加工数控钻床与数控铣床怎么区分

    数控钻床和数控铣床是PCB加工中的一种重要设备,该设备价格昂贵,选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。作为一个工艺人员出于

    05-16
  • PCB制板的一些基本工艺参数和注意事项解析

    PCB板从设计到生产,中间涉及到的东西很多,而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产

    05-16
  • PCB铜镀层与镀镍层的性质和用途解析

    1、铜镀层的性质及用途:铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易于抛光,并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,因而不适合作为

    05-16
  • 正确维护PCB蚀刻设备

    维护PCB蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不

    05-16
  • PCB板金属化时导致通孔铜层空洞的各种原因分析

    当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻

    05-16
  • PCB表面处理的五种工艺介绍

    随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发

    05-16
  • PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

    锡须的产生原因:1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须;2、电镀后镀层的残余应力,导致锡须

    05-16
  • PCB表面处理中影响OSP膜厚的因素有哪些

    影响OSP膜厚的主要因素有:1.OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分,其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。2.有机酸:有

    05-16
下载排行榜
更多
广告