PCB布线基本原则22个
mouser 2021-10-09

建议初学者在PCB绘图时,边布线边逐条对照以下基本原则。布线完成后,再用此规则检查一遍。

1:原理图以方便布线、排查为原则,合理使用总线,使用真实管脚分布。

2:生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装,事先制作三极管封装。

3:布线之前应进行一次手工草绘,在性能优先的原则下进行大致的布局。

4:走线切忌与元件轴线平行,精心设置地线,适当使用全面或网格覆铜。

5:数字电路中地线应成网,信号时钟线合理使用蛇行走线,焊盘要适当。

6:手工布线要按网络或元件布线,然后再进行各块之间的对接和排列等。

7:版面应急修改时,一定要冷静,一般只需改动个别元件或一两个网络。

8:制作PCB时要在空白处留出至少五个焊孔,四角和中心,以用于对孔。

9:焊接前最好要先刷锡,元件先放在板子上,用胶带固定后再进行焊接。

10:ADC电路走线要与其他数字电路或信号线(特别是时钟)的走线分开,严禁平行和穿越。

11:振荡晶体应尽可能的短,并用地线包围起来,但注意不能因间距过小而增加负载电容。

12:单双面板至少要有50%以上的金属层,多层板至少四层金属层,以防止局部过热而起火。

13:信号线尽量粗细一致且短,信号线、输入输出线之间要加地线,各模块之间也要夹地线。

14:器件管脚与地线接触时最好不用大面积覆铜,而用网格,整板覆铜为防止起皮也用网格。

15:若PCB板上有大面积覆铜,要在地面上开几个小于3.5mm的小口,相当于网格。

16:为避免过长走线而采用跳线时,跳线不要放在IC集成块等大型器件的下面,以方便拔插。

17:布局布线时应充分考虑器件的散热和通风,热源要靠近板边,并设计好测试点位置间距。

18:在多层抗电磁干扰设计中,要应用20H规则与3W规则,以克服边界辐射耦合和逻辑电流磁通干扰。

19:双信号线最好不要是同电流方向的,且要控制最小平行长度,如采用JOG走线或正弦、余弦走线。

20:低频线路中信号的上下沿变化所带来的干扰要远大于频率所产生的干扰,所以也要注意串扰问题。

21:高速信号线要加入适当的端接匹配,且最好保持其阻抗在传输中保持不变,并尽量加宽线的宽度。

22:别忘记在集成块的电源与地之间,加滤波和耦合电容以消除干扰。

在现代集成器件密度越来越大的情况下,PCB布线布局的优劣直接影响产品的性能,甚至是设计成败的关键。正如一位电子专家所说:十种器件,也可能有无数种排列的可能。但如果有一点误差,其性能却有可能相距一百倍! 

声明: 本文转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们及时删除。(联系我们,邮箱:evan.li@aspencore.com )
0
评论
热门推荐
  • 相关技术文库
  • PCB
  • pads
  • protel
  • Altium
  • 一个可靠电路板的6条设计指南

    在开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力,可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候,在制造阶段出现问题,或者

    05-10
  • 多层PCB电路板的设计工艺解读

    硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。 今天画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。 觉得好的,点个赞吧! 高密度互联板(HDI)的核心,在过孔 多层PCB的线路加工,和单层

    05-08
  • 宅在家里做电路板,来动手试试呗~

    图文并茂,在家制作属于你的高质量双面PCB板 激光打印碳粉转印方法 对家庭制作者来说,激光打印碳粉转印方法是至今最容易也是可以获得最高质量的一种方法,甚至比预涂感光板的紫外光照射法还好。个中的原因需要做些解释。PCB制造商使用光致抗蚀剂紫外光照射方

    05-07
  • 导出BOM区分顶层和底层元器件

    之前设计的PADS导出BOM脚本是没有区别顶层和底层元器件的。如下所示。 现在有一个要求,就是让导出的BOM帮我们分开顶层和底层的元器件,并整理统计好显示出来。实现这个功能,可以在原来的脚本上做一些修改,就可以导出区分顶层和底层元器件的BOM。具体方法如

    05-06
  • 必看的6个PCB设计指南

    在开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力,可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候,在制造阶段出现问题,或者

    04-26
  • 为什么选择沉金板,不选择镀金板?

    今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面

    04-22
  • PCB设计中的安全间距问题

    注 | 文末留言有福利 我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题,比如像过孔跟焊盘的间距,走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。 那么我们今天就把这些间距要求分为两类,一类是电气安全间距,另一类为非电气安全间距。 0 1 电

    04-22
  • PCB设计中的3W与20H原则以及信号线和地

    20H 原则是指电源层相对地层内缩 20H 的距离,H 表示电源层与地层的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。 在板的边缘会向外辐射电磁干扰 —— 将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了 EMC。若内缩 20H 则可以将 70%的电场限制在接地边沿内

    04-19
  • 滤波电容配置、高速信号屏蔽等PCB设计原则

    1. 控制走线长度 控制走线长度,顾名思义,即短线规则,在进行PCB设计时应该控制布线长度尽量短,以免因走线过长引入不必要的干扰,特别是一些重要信号线,如时钟信号走线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采

    04-16
  • PCB设计覆铜实操要点和规范

    1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 修改后: 3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:

    04-15
  • 升压型DC/DC转换器的PCB“接地”

    本文将探讨升压型DC/DC转换器的PCB布局中“接地”相关的内容。经常听到“接地很重要”、“需要加强接地设计”等说法。实际上,在升压型DC/DC转换器的PCB布局中,没有充分考虑接地、背离基本规则的接地设计是产生问题的根源。请认识到需要严格遵守以下注意事项

    04-13
  • PCB工艺制造方面的规则设置

    线路 对于设计师来说,我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了,板厂不是美帝,不可能为了一个优秀的产品的诞生,重新打造一条生产线。

    04-12
下载排行榜
更多
EE直播间
更多
广告
X
广告