波峰焊接的PCB设计一般原则
eetrendMcuBlog 2021-10-12

在学习PCB设计的过程中,有很多的知识需要大家了解和掌握,比如波峰焊,除了知道什么是波峰焊外,你还需要了解它的PCB设计原则以及布局要求。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。

波峰焊PCB的焊接流程图

波峰焊接的PCB设计一般原则

a)器件封装库需采用波峰焊盘库。

b)SOP器件轴向需与过波峰方向一致。

c)SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后(D 3/2d)间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。其中D为两个焊盘中心的间距,d为焊盘宽度。

d)采用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。

e)器件底部尽量走线以抬高点胶高度,在Stand Off值不是很理想的情况下,要求有走虚 拟走线。

通用波峰焊的布局要求

a)优选引脚间距(pitch)≥2.0mm,焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。

b)THD每排引脚数较多时,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时,焊盘排列方向与进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口,如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm(24-40mil)时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。

选择性波峰焊的布局要求

a)需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。

b)需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件,满足焊盘边远距离≥0.6mm,对1.27mm间距器件,焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。

c)如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时,则不同的器件排布方向其加工能力不同,当器件平行于待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm,如果器件垂直待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。

d)需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。

(图文内容由快点PCB整理自网络)

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