PCB电路板焊接的20条经验
eetrendMcuBlog 2021-10-12

1.焊台温度一般300—400度。

2.指示灯常亮代表加热,闪烁代表稳定,加热到指定温度会熄灭。

3.手柄——握笔式。

4.烙铁头类别:
(1)尖头:直插式
(2)刀头/斜口烙铁头:贴片式 效率高

5.焊锡丝:0.3mm 0.5mm 0.8mm 1.0mm

细的用于贴片型,粗的用于直插型或粗引脚。

6.镊子:尖、弯、平。

7.斜口钳/剪丝钳:剪断时朝下,避免伤人。

8.万用表、吸烟仪、防静电垫。

9.焊锡步骤:

1)洗烙铁头:用焊锡丝洗,防氧化、不上锡,最后在烙铁棉上刮干净。

2)加热焊盘,加入焊锡丝。(焊锡丝180在度氧化)

3)先撤焊锡丝,再撤烙铁。(烙铁撤慢拉尖)

4)敲落烙铁头上的焊锡。(敲隔热套)

10.焊接时先固定一个脚,再焊其他脚。(LED的话先弯一个脚,焊另一个以固定;排针先固定两端;贴片式电阻先给焊盘加锡,放入加热固定一边,再焊另一边。)

11.未完全包住(虚焊/假焊)需要补焊。

12.洞洞板上元件连接方式:

1)跳线/飞线

2)焊接过线:先给每个焊盘加锡,在两两一组连接,最后全部连上。

13.更换下的烙铁头放在烙铁架的槽里,拆焊用刀头烙铁。

14.拆有正负极的元件要先做好标记。

15.甩锡法:同时加热两个引脚,敲一下,将元器件敲落。用于拆直插元件或清理孔槽。

16.焊盘堵上后想清理要先加锡。

17.贴片式电容可直接同时加热两边焊点部分,将其粘下后敲落,再清理剩余焊锡。

18.拆三极管可用“左右加热法”

(1)两端补锡

(2)左一下右一下加热

(3)待松动时粘下敲落

(4)刮干净焊盘

19.拆大芯片

(1)两排引脚:左右加热法。加热速度/换边速度要快适当提高烙铁温度至400℃。

(2)四排引脚:用热风枪/热风台。旋转着吹芯片引脚。

20.热风枪使用注意:

(1)热风枪放到架台上自动停止,拿起后继续。

(2)吹不同元件选用不同枪头,最常用细孔圆头。

21.热风枪内部结构:保险管、变压器、电路板。

手柄内部结构:无刷风机(24V、0.15A)、电路板(焊点朝上)、干簧管(托台上有磁性,故上电后停止工作)。

焊台的内部结构:变压器(最重)、电路板、开关。

22.铺铜弄断后处理:用壁纸刀挂下周围铺铜上的油墨,再上锡。

23.发热芯片在手柄内用于加热和温度反馈。

24.拆开前先拍照,以便安装。

25.贴片元器件的焊接

(1)刮平、清理焊盘。

(2)双排脚:固定一脚 → 固定两排 → 去锡(融化、粘下、敲落)

注意周边元件是否被连锡。

‚四排脚:给每个脚注锡 → 用风枪融化 → 加锡加固。

26.焊接小结

(1)0805和0603焊接步骤:

刮平 → 上锡固定 → 焊另一头 → 焊固定端

(2)三极管

有稍微翘起的引脚用烙铁压下去

(3)密脚芯片

先上锡再去锡

(4)USB芯片座

也可用风枪焊

(5)对于含散热部分的芯片先使用风枪固定。

(6)没有1Ω电阻:两个2Ω上下并联叠放。

(7)0Ω电阻妙用:

1) 用做跳线 2) 设置断点 

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