解析:PCB工艺设计的相关参数
0 2022-09-27

1. 目的

规范产品的 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可性、安规、、E 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

PCB工艺设计的相关参数解析

2. 适用范围

本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

3. 定义

(via) :一种用于连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

(Blind via) :从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔(Buried via) :未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔(Through via) :从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔(Component hole) :用于元件固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4. 引用/ 参考标准或资料

TS—S0902010001 《《信息技术设备 pcb=“”》》

TS—SOE0199001 《《电子设备的强迫风冷热设计规范》》

TS—SOE0199002 《《电子设备的自然冷却热设计规范》》

IEC60194 《《印制板设计、与组装术语与定义》》 (Prind Circuit Board design

manufacture and assembly-terms and definions)

IPC—A—600F 《《印制板的验收条件》》 (Acceptably of printed board)

IEC60950

5. 规范内容

5.1 PCB 板材要求

5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值

确定 PCB 所选用的板材,例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG 值的板材,应在文件中注明厚度公差。

5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层

确定 PCB 铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或 OSP 等,并在文件中注明。

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