PCB电源布线的几个技巧
eeskill 2020-11-25

1、旁路瓷片电容器的电容不能太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容并联能改善电容的阻抗特性;?

2、电感的寄生并联电容应尽量小,电感引脚焊盘之间的距离越远越好;

3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;?

4、高频环路的面积应尽可能减小;?

5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;

6、系统板上一小同电路需要不同接地层,小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接;?

7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;

8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层,这二个地层一般都是通过单点相连接。

1、Y电容放置在需要吸收的地方,接地越近越好,但也要考滤具体的设备结构而定,但有一个原侧就是接地点不要远离Y电容中心接地端。

2、控制IC的CS脚与MOS和S极间的电阻应靠近MOS的S极,因为在此电阻上获取取样较低的电压,距MOS的S极远,总电阻会增加而产生误差,另外也容易受到外部的影响受到干扰,这也要看具体电路,如同步整流电路UCC28950就不是这样,CS分流电阻就离IC很近,原因是CS信号电压比较高,总的原侧是看哪边的电压比较低,IC的CS端就靠近哪边,但在开关电源中CS电阻一定要在SOM最近的接地处。

3、驱动电路应靠近控制IC,因为IC输出的电压不是很高,而驱动电路输出的电压相对比控制IC输出的电压高很多,受到外界影响要小很多。

4、初次极的吸收电路电阻靠近交流输入电压端为好(如经过滤波的+310),因为电阻含有电感成份,易受外部干扰,也同时干扰其它电路,该电阻远离开关元件(如MOS端),次极则是电阻靠近低电压处,如电解的负极接地处。

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