用恒温加热台处理300W电源模块铝基板焊接
weijinke2008 2021-02-26

大家好,今天来个新的测试,前几天用MHP30恒温加热台做的LED铝基板焊接,结果还是比较成功的,不管是焊接时间还是焊接效果都非常理想,如果还没看过的朋友可以移步到:【MHP30恒温加热台+40mmLED铝基板焊接测试: https://mbb.eet-china.com/forum/topic/86721_1_1.html 】观看测试效果,经过上次的测试,萌生了更大胆的想法,继续加大焊接铝基板尺寸,看看MHP30的极限在哪儿?


首先准备材料,本次用的铝基板尺寸为115*60mm,比咱们平常用的鼠标略大,另外就是本次要用到的器件,电容、电阻、电感、MOS管、二极管等等,比上次测试使用的器件种类更多,大小和引脚数量也各不相同,这样更能代表我们平常的使用场景。




铝基板尺寸大小

    同样没有借到钢网,不得已用牙签手工涂锡膏,器件间距都比较大,做实验用倒也没啥影响,刷完锡膏,对照BOM放上器件


手工上锡膏



贴片


    准备工作全部完成,接下来就看MHP30的发挥了,为了保持平衡,加热面贴到铝基板中间两个DPAK MOS管的正下方,室温20℃左右,用M1温度曲线开始加热,100℃,用时58S,还算比较快,到150℃,就比之前测试用时翻倍,越往后就越慢,等到7分47秒,温度就稳定在217℃不再上升,下表是两次测试的加热温度-时间对比,而此时锡膏还没开始融化,难道此次测试要以失败告终?

两次实验时间对比 36℃ 100℃ 150℃ 200℃
LED铝基板 14s 39s 61s 100s
300W电源铝基板 15s 58s 117s 190s



准备完毕,开始加热



100℃,用时58S



150℃,用时117S



200℃,用时220S

M1曲线,217℃,7分47秒


    突然想起来MHP30预制有3条加热曲线,M3曲线最高可达350℃,果断切换到M3温度(PS:切换时不小心把时间清零了),又用时4分23秒温度从217升到245℃,虽然曲线调整到M3,但还是非常吃力,温度上升缓慢,大概8分钟,温度到260℃,基本不再上升,此时锡膏已经融化,到达使用要求,由于铝基板板面实在太大,散热又好,结果只有焊台上方的锡膏是可以融化的,周边较远地方没辙,因此只能小心翼翼的挪动铝基板,从中间分别移到两端,分区加热完成焊接。

    焊接完毕,冷却之后检查焊接质量,焊点还是比较不错的,能达到使用要求,用镊子用力撬板子上大器件引脚,即便引脚发生变形,也没有从PCB上脱落,最后尝试暴力撬掉一颗电容,看看引脚面是否会和PCB接触面分离,结果电容引脚和本体发生断裂,说明整体焊接牢固程度已经达到实用要求。

贴片器件焊点融化,光滑

贴片器件焊点融化,光滑

动器件引脚

检查器件无虚焊

暴力撬开电容,没有发生引脚和PCB分离


经过上述测试,MHP30在应对115*60mm尺寸的铝基板时,已经显得有些力不从心了,但还是能勉强完成任务,也不能说是MHP30的问题,毕竟该尺寸的铝基板面积已经比MHP30的发热面大6-7倍,铝基板与空气接触面太大,其导热效果又非常好,对于加热台来说就是一块大号散热器,能有如此结果已经算是超出预期,也找到MHP30的焊接瓶颈,给大家一些参考。下图是我们实验室用的加热焊台,用于拆装上图用的铝基板,又大又笨重,前期加热也是很缓慢,毕竟加热台的热容量非常大,如果是出差或者在家里维修设备用的话,我还会选择MHP30。另外,由于MHP30加热面和控制器是可以分离的,个人建议厂家后期是否可以考虑推出加热面尺寸更大的配件,或许对大号的铝基板焊接会更好一些,也算是发挥MHP30的最大性能。

实验室用的200*150mm加热焊台

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