标签: FC-PBGA

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、FlipChip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。作者：毛忠宇、潘计划、袁正红。第1章常用封装简介1.1封装1.2封装级别的定义1.3封装的发展趋势简介1.4常见封装类型介绍1.4.1TO（TransistorOutline）1.4.2DIP(DualIn-linePackage)1.4.3SOP（SmallOut-LinePackage）/SOJ（SmallOut-LineJ-LeadPackage）1.4.4PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)1.4.5QFP（QuadFlatPackage）1.4.6QFN(QuadFlatNo-lead)/LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)1.4.7Leadframe的进化1.4.8PGA(PinGridArrayPackage)1.4.9LGA(LandGridArray)1.4.10BGA(BallGridArrayPackage)1.4.11TBGA(TapeBallGridArrayPackage)1.4.12PBGA(PlasticBallGridArrayPackage)1.4.13CSP(ChipScalePackage)/FBGA(FinePitchBGA)1.4.14FC-PBGA(FlipChipPlasticBallGridArray)1.4.15WLCSP（Wafer-LevelChipScalePackage）1.4.16MCM(Multi-ChipModule)1.4.17SiP（SysteminPackage）1.4.18SoC(SystemonChip)1.4.19PiP（PackageinPackage）1.4.20PoP(PackageonPackage)1.4.21TSV(ThroughSiliconVia)1.5封装介绍总结第2章WireBonding介绍2.1WireBonding的特点2.2WireBonding的类型与操作过程2.2.1线弧结构2.2.2引线键合参数2.2.3线弧类型2.2.4键合步骤2.2.5WireBonding的流程图2.3WireBonding工艺适合的封装2.3.1QFN2.3.2功率器件2.3.3BGA2.3.4多芯片叠层键合2.3.5射频模块2.3.6多排线键合2.3.7芯片内侧键合2.4WireBonding设备介绍2.4.1WireBonding设备的硬件组成2.4.2金线键合设备2.4.3楔焊设备2.4.4铜线键合设备第3章QFP封装设计3.1QFP及Leadframe介绍3.2Leadframe材料介绍3.3LeadframeDesignRule3.4QFP设计方法3.5WireBonding设计过程3.6QFPMolding过程3.7QFPPunch成型3.8常用Molding材料介绍3.9QFPLeadframe生产加工流程第4章WB-PBGA封装设计4.1新建.mcm设计文件4.2导入芯片文件4.3生成BGA4.4编辑BGA4.5设置叠层Cross-Section4.6设置Nets颜色4.7定义差分对4.8标识电源网络4.9定义电源/地环4.10设置Wirebond导向线WB_GUIDE_LINE4.11设置Wirebond参数4.12添加金线（WirebondAdd）4.13编辑bondingwire4.14BGA附网络（Assignnets）4.15网络交换（Pinsswap）4.16创建过孔4.17定义设计规则4.18基板布线（Layout）4.19铺电源\地平面（Power\Groundplane）4.20调整关键信号布线（Diff）4.21添加MoldingGate和FiducialMark4.22添加电镀线（PlatingBar）4.23添加放气孔（DegasVoid）4.24创建阻焊开窗（CreatingSoldermask）4.25最终检查（Check）4.26出制造文件（Gerber）4.27制造文件检查（GerberCheck）4.28基板加工文件4.29封装加工文件第5章WB-PBGA基板工艺5.1基板分类5.2基板加工涉及的主要问题5.3基板结构5.3.1截面（Crosssection）5.3.2Top层5.3.3Bottom层5.4CAM前处理5.5SubstrateFabricateFlow（基板加工流程）5.5.1BoardCut&Pre-Bake（发料、烘烤）5.5.2InnerlayerPattern（内层线路）5.5.3AOI（自动光学检测）5.5.4Lamination（压合）5.5.5Drill（钻孔）5.5.6CuPlating（镀铜）5.5.7PlugHole（塞孔）5.5.8ViaCapPlating(孔帽镀铜)5.5.9OutLayerPattern(外层线路)5.5.10AOI(自动光学检测)5.5.11SolderMask（绿油）5.5.12Ni/AuPlating（电镀镍金）5.5.13Routing（成型）5.5.14FIT（终检）5.5.15Packaging&Shipping（打包、发货）第6章WB-PBGA封装工艺6.1WaferGrinding(晶圆研磨)6.1.1Taping(贴膜)6.1.2BackGrinding(背面研磨)6.1.3Detaping(去膜)6.2WaferSawing(晶圆切割)6.2.1WaferMounting(晶圆贴片)6.2.2WaferSawing(晶圆切割)6.2.3UVIllumination(紫外光照射)6.3SubstrateCuring(基板预烘烤)6.4DieAttach(芯片贴装)6.5EpoxyCure(银胶烘烤)6.6PlasmaClean(电浆清洗BeforeWB)6.7WireBonding(绑定)6.8PlasmaClean(电浆清洗BeforeMolding)6.9Molding(塑封)6.10PostMoldCure(塑封后烘烤)6.11Marking(印字)6.12BallMount(置球)6.13Singulation(切单)6.14Inspection(检测)6.15Testing(测试)6.16Packaging&Shipping(包装出货)第7章SiP封装设计7.1SiPDesign流程7.2SubstrateDesignRule7.3Assemblyrule7.4多Die导入及操作7.4.1创建芯片7.4.2创建原理图7.4.3设置SiP环境，封装叠层7.4.4导入原理图数据7.4.5分配芯片层别及封装结构7.4.6各芯片的具体位置放置7.5Power/GndRing7.5.1创建Ring7.5.2分割Ring7.5.3分配Net7.6WirebondCreateandedit7.6.1创建线型7.6.2添加金线与Finger7.6.3创建Guide7.7DesignaDifferentialPair7.7.1创建差分对7.7.2计算差分阻抗7.7.3设置约束7.7.4分配约束7.7.5添加BondingWire7.8PowerSplit7.8.1创建整块的平面7.8.2分割Shape7.9PlatingBar7.9.1引出电镀引线7.9.2添加电镀总线7.9.3EtchBack设置7.10八层芯片叠层7.11GerberFileExport7.11.1建立钻孔文件7.11.2输出光绘7.12封装加工文件输出7.13SiP加工流程及每步说明第8章FC-PBGA封装设计8.1FC-PBGA封装的相关基础知识8.1.1FC-PBGA封装外形8.1.2FC-PBGA封装截面图8.1.3Wafer(晶圆)8.1.4Die及ScribeLines8.1.5MPW(MultiProjectWafer)及Pilot8.1.6Bump(芯片上的焊球)8.1.7BGABall(BGA封装上的焊球)8.1.8RDL(重新布线层)8.1.9NSMD与SMD的定义8.1.10FlipChip到PCB链路的关键因素8.2封装选型8.3局部Co-Design设计8.4软件商推荐的Co-Design流程8.5实际工程设计中的Co-Design流程8.6FlipChip局部Co-Design实例8.6.1材料设置8.6.2Pad_Via定义8.6.3Die输入文件介绍8.7Die与BGA的生成处理8.7.1Die的导入与生成8.7.2BGA的生成及修改8.7.3封装网络分配8.7.4通过Excel表格进行的NetAssinment8.7.5BGA中部分Pin网络整体右移四列的实例8.7.6规则定义8.7.7基板Layout8.8光绘输出第9章封装链路无源测试9.1基板链路测试9.2测量仪器9.3测量实例9.4没有SMA头的测试第10章封装设计自开发辅助工具10.1软件免责声明10.2Excel表格PinMap转入APD10.2.1程序说明10.2.2软件操作10.2.3问题与解决10.3ExcelPinmap任意角度翻转及生成PINNET格式10.3.1程序说明10.3.2软件操作10.3.3问题与解决10.4把PINNET格式的文件转为ExcelPinMap形式10.4.1程序说明10.4.2软件操作10.4.3问题与解决