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半导体产业杂谈 2019-12-11 13:43
- Imec 发布叉片器件仿真结果，将是 2nm 技术节点的终极方案？
- 在2019年IEEE国际电子器件会议上，比利时微电子研究机构 imec 展示了叉片（forksheet）器件的首个标准单元仿真结果，专为3nm以下逻辑技术节点而设计。与纳米片 ...
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- 半导体光刻：如何制作和保护先进的光刻掩膜版？
- Photronics的技术和策略总监，杰出的技术人员Bryan Kasprowicz、蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl；NuFlare的高级技术专家中山田纪明（Noriaki ...
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- 半导体封装：面板级扇出型封装领域的最新进展
- 多家公司正在开发或增加面板级扇出封装，以降低高级封装的成本。 晶圆级扇出是几种高级封装类型之一，该封装可以在IC 封装中集成管芯，MEMS和无源器件。这种方 ...
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- DRAM技术的未来趋势和前景
- DRAM用于系统中的主存储器，当今最先进的设备基于大约18nm至15nm工艺。DRAM的物理极限约为10nm。研发部门正在努力扩展该技术，并最终将其替换为新的存储器类型 ...
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邵云逸Shao 2019-11-29 15:19
- 原创 数字电路设计的二三事
- 我只是想找一个数字电路设计的工程师怎么就这么难呢 我吐了
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数字设计
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MCU顽童 2019-11-22 19:37
- 晶圆键合的新趋势
- 本文着眼于孤立地进行永久性晶圆键合，但它与封装内金属化密切相关。焊锡凸块，铜柱和再分布层以及其他选项都带来了独特的接合问题。 由于光刻延迟和功耗的 ...
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晶圆键合
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Kurt 2019-11-15 13:03
- 原创 互连为确保设计成功保驾护航
- 随着片上系统 (SoC) 日益发展，预制的知识产权 (IP) 块可附加到该网络中。SoC IP 块包括处理器、存储控制器、专用子系统和 I/O，这些块可以与互连 IP 分离，从 ...
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- 为什么光刻机巨头来自荷兰，而不是芯片大国美国？
- 为什么光刻机巨头来自荷兰，而不是芯片大国美国？这个问题很有趣，实际上网上有很多报道，荷兰的ASML前身是飞利浦的光刻机研发部门，飞利浦是荷兰企业，所以，A ...
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minicaihong 2019-9-26 08:51
- 从PCB到软件处理 谈单片机系统的电磁兼容性设计
- 本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。 一 ...
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ASIM 2019-9-17 16:36
- 贴片共模电感在高速信号中的使用
- 近年来，小型 贴片共模电感 使用量逐渐上升，特别很多电子产品中的高速差分信号（例如： USB、HDMI等），采用贴片共模电感进行高频噪声抑制是最佳选择 ...
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简单qqq 2019-8-2 16:42
- EDA技术概述 什么是EDA工具？
- 当今数字 电子 技术得到了飞速发展，有力地推动和促进了社会生产力和社会信息化的提高。数字电子技术逐步渗透到人类生活的各个领域。从消费电子产品、工业自动 ...
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- EMC作用是什么？浅析EMC在电路设计当中的问题
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- 主流电子电路仿真软件PK，Multisim/Cadence/AD孰强孰弱？
- 电子电路 仿真技术是当今相关专业学习者及工作者必须掌握的技术之一。随着电子电路仿真技术的不断发展，许多公司推出了各种功能先进、性能强劲的仿真软件。 ...
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- Cadence和Mentor两家独大，哪家PCB设计工具更适合你？
- PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下 Cadence 和 Mentor 两家公司独 ...
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- 结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案
- 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上 ...
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