EDA/ IP/ 设计与制造
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国际文传 2021-7-1 11:41
Allegro DVT推出全球首个基于硬件的VVC/H.266解码器硅IP
视频处理硅IP领域的领先供应商 Allegro DVT 今天宣布,其支持最新通用视频编码(VVC/H.266)格式的 AL-D320 视频解码器半导体IP核心已可立即提供。 AL ...
国际文传 2021-6-30 16:14
诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造的等离子处理设备MARCH MegaVIA™
可装载的PCB板尺寸增大54%,但其占地面积仅需扩大2% 等离子处理设备领先制造商、纳斯达克上市公司(NDSN)诺信下属事业部 Nordson Electronics Solutions 推出新 ...
国际文传 2021-6-30 10:50
智原推出三星14LPC工艺LPDDR4/4X PHY IP
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日发布其符合LPDDR4与LPDDR4X规格标准的combo PHY。这个基于三星14LPC ...
国际文传 2021-6-21 16:17
Weta Digital与Autodesk合作,带来下一代创意云制作流水线
WetaM云服务将充分释放Weta获得奥斯卡(Academy®)奖专有工具的力量,并与业界领先的三维软件Autodesk Maya完全集成 世界首屈一指的视觉效果工作室Weta Digital ...
华秋DFM 2021-5-31 17:22
原创 用这个方法检查分析PCB,助你一版成功
据不完全统计电子产品70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的,说人话就是板子废了很大可能是研发的锅。 举几个例子: 1.新手小白的“烧板 ...
国际文传 2021-5-28 10:24
Nexa3D将在TCT亚洲展上展示其全套超高速增材制造解决方案
超高速3D打印技术的先驱Nexa3D将在TCT亚洲展(TCT Asia)发布一类用于增材制造(AM)的新型聚合物,并展示其工业生产3D打印机——NXE400。5月26日至28日,在中国上海 ...
华秋DFM 2021-5-19 16:51
原创 测评 | 打破繁琐桎梏,排查BOM问题的最快方式
不知道本文是不是全网第一个给华秋DFM新增的BOM功能进行测评,如果是的话请给个赞哦! 说来也巧,就3小时前笔者刚因为BOM数量不对应的问题被工厂追问确认 ...
Benoit 2021-5-6 18:17
原创 片上网络即 SoC
作者: Arteris IP 首席技术官 (CTO) Benoit de Lescure 早在 1984 年, Sun Micro ...
安信实验室 2021-4-23 16:47
原创 企业申请USB VID 的具有哪些重要意义
企业申请 USB VID 的具有哪些重要意义 USB ( 通用串行总线 ) 可以说是现如今用途最为广泛的通 ...
techff 2021-4-2 15:33
SPICE热模型及热动态模型
SPICE模型中还包括用来进行热仿真的“热模型(Thermal Model)”和“热动态模型(Thermal Dynamic Model)”。首先介绍一下热模型。希望通过以下的介绍能够 ...
techff 2021-4-2 15:29
使用数学公式的SPICE子电路模型
SPICE子电路模型:使用数学公式的模型 本文将介绍使用数学公式的子电路模型。在这里,请了解除了此前介绍过的器件模型组合而成的子电路模型之外,还有以数学 ...
techff 2021-4-2 15:23
MOSFET的SPICE子电路模型
从本文开始将以MOSFET为例分两次介绍SPICE子电路模型。 SPICE的子电路模型(复习) 关于器件模型和子电路模型的基本结构,已经在“SPICE模型的种类”中 ...
techff 2021-4-2 15:20
SPICE的器件模型是怎样构建?(二极管示例)
SPICE器件模型:二极管的工作原理 下面以二极管为例介绍一下SPICE的器件模型是怎样构建的。为此先来回顾一下二极管的工作原理。这里会出现半导体的理论, ...
techff 2021-4-2 15:00
电路仿真:SPICE 的工作机制,SPICE 可以做些什么?
SPICE SPICE是电子电气电路模拟器之一,是由美国加利福尼亚大学伯克利分校(University of California, Berkeley)于1973年开发出来的。SPICE是由Simula ...
muheart 2021-3-17 10:25
化学传感器的原理、设计和应用
译者:穆心 传感器( sensor )这个术语需要与换能器( transducer )加以区分。前者是将任何类型的能量 ...
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