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EDA/ IP/ 设计与制造

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小英说半导体 2023-12-26 16:15: 复合垂直纳米线中硅锗的选择性湿法蚀刻; 引言目前，对高效能和高性能微电子组件的持续需求是晶体管小型化和芯片密度增加的关键驱动因素。这些纳米级晶体管的性能取决于其架构和材料特性。由于更好 ...; 395 8 0 8

Shevary 2023-12-25 21:21: 原创【热招|内推】[2024年1月] 新思科技招聘|多岗位|多base地|【内推内推~】; 【热招|内推】新思科技招聘|多岗位|多base地|【内推内推~】 open岗位：【2024年2024校招职位】 ASIC Digital Design/Verification Engr - ASIC ...; 745 3 0 3

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张玉冰 2023-12-25 19:56: 原创《手绘揭秘通信电路和传感器电路》霍尔传感器使用; 《手绘揭秘通信电路和传感器电路》这本书中讲解了霍尔传感器电路的工作原理。霍尔传感器的工作原理是霍尔效应。具体来说，就是半导体薄片置于磁感应强度为B的磁 ...; 479 5 0 5

小英说半导体 2023-12-25 15:21: 各向同性锗化硅（SiGe）等离子体蚀刻过程中环向硅形成机理; 引言在逻辑电路中，为了克服短沟道效应，场效应晶体管(FET)从平面 FET 变为FinFET 。以对于FinFETs的缩放，增加鳍高度以增加沟道宽度 ...; 587 5 0 5

电子知识打边炉 2023-12-23 11:30: 原创元器件第018篇保险丝标准技术参数术语; 最近公司有一个项目选错了保险丝，试产阶段大批不良。保险丝是我知识较短缺的一环，这几天有空就看看资料，有一点收获，记录下来。 &n ...; 1193 11 1 2

电子知识打边炉 2023-12-21 19:35: 原创元器件第017篇保险丝分类; 保险丝是一种保护元件，当电路出现过大的电流时，可以切断电路。保险丝可以是金属熔丝，聚合物熔丝或者是电子熔丝（eFuse，功率MOSFET和控制电路 ...; 661 7 0 7

ArterisIP 2023-12-21 12:55: 原创将片上网络技术扩展到小芯片; 将片上网络技术扩展到小芯片作者：Frank Schirrmeister , Arteris解决方案和业务发展副总裁 Guillaume Boillet , Arteris 产品管理和战 ...; 525 5 0 5

小英说半导体 2023-12-20 13:53: 锗、硅、SiNx薄膜的各向同性等离子体蚀刻; 引言 CMOS和MEMS制造技术，允许相对于其他薄膜选择性地去除薄膜，在器件集成中一直具有很高的实用性。这种化学性质非常有用，但是当存在其他材料 ...; 522 8 0 8

小英说半导体 2023-12-19 10:03: 硅锗纳米线的湿式蚀刻法; 引言纳米结构与块状材料相比，纳米结构具有不同的性质，因为量子效应在纳米尺度上是显著的，量子限制会导致电荷载流子具有离散的能级。英思特研究 ...; 481 7 0 7

小英说半导体 2023-12-15 15:03: 铝等离子体蚀刻率的限制; 引言随着集成电路互连线的宽度和间距接近3pm，铝和铝合金的等离子体蚀刻变得更有必要。为了防止蚀刻掩模下的横向蚀刻，我们需要一个侧壁钝化机制。 ...; 442 6 0 6

小英说半导体 2023-12-13 10:08: 滤芯的测试原理; 滤芯采用聚四氟乙烯拉伸膜、PFA骨架制造，具有高通量、高流速、长寿命，以及优良的化学相容性和耐氧化性能等特点。这种滤芯广泛应用于化学品过滤中各种酸、碱、 ...; 588 7 0 7

小英说半导体 2023-12-11 16:04: Cl2中GaN蚀刻过程中载体晶圆的影响; 引言由于氮化镓(GaN)半导体可以维持高电压和高电流，其经常作为高功率微电子器件的选择材料。在本文中，英思特研究了暴露于Cl 2 等 ...; 652 7 0 7

镭拓运营 2023-12-11 11:51: 汽车零部件激光焊接机是用到哪种类型激光焊接机; 编辑：镭拓激光激光焊接机在汽车车身生产中已经成为必不可少设备，降低汽车车身整体重量，提高车身装配精度，满足汽车制造轻量化和 ...; 326 6 0 6

华秋电子 2023-12-8 10:16: 原创 4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化！; Type-C接口逐渐显现出成为未来主流接口的趋势，连一贯坚持用lighting接口的苹果手机也转向使用Type-C接口。 Type-C接口具有支持正反插、体积更小、传输 ...; 642 4 0 4

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小英说半导体 2023-12-7 13:14: 在湿台工艺中使用RCA清洗技术; 半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗，这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程，否则可能会损害产 ...; 677 6 0 6

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