tag 标签: pcb

相关帖子
相关博文
  • 热度 1
    2022-4-26 06:49
    157 次阅读|
    1 个评论
    ​ 转载--- 玩转嵌入式 2021-07-31 18:59 电源布局布线 数字电路很多时候需要的电流是不连续的,所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。如果电源走线很长,则由于浪涌电流的存在进而会导致高频噪声,而此高频噪声会引入到其他信号中去。而在高速电路中必然会存在寄生电感和寄生电阻以及寄生电容,因此该高频噪声最终会耦合到其他电路当中,而由于寄生电感的存在也会导致走线可以承受的最大浪涌电流的能力下降,进而导致有部分压降,有可能会使电路失能。所以在数字器件前面加上旁路电容就显得尤为重要。电容越大,其在传输能量上是受限于传输速率的,所以一般会结合一个大电容和一个小电容一起,来满足全频率范围内。 ​ ​ 避免热点产生:信号过孔会在电源层和底层产生voids。所以不合理的放置过孔很有可能会使电源或者地平面某些区域的电流密度增加。而这些电流密度增加的地方我们称之为热点。 所以,我们在设置过孔的时候要极力避免这种情况发生,以免平面被割裂,最终导致EMC的问题产生。通常最好的避免热点的办法就是网状式的放置过孔,如此电流密度均匀,同时平面不会隔离,回流路径就不会过长,也就不会产生EMC的问题。 ​ 走线的弯曲方式 在布高速信号线时,信号线应尽量避免弯曲。如果不得不弯曲走线,则不要锐角或者直角走线,而是应该用钝角走线。 ​ 在布高速信号线时,我们经常通过走蛇形线来实现等长,同样的蛇形线也其实一种走线的弯曲。线宽,间距,以及弯曲方式都应该做合理的选择,间距应满足4W/1.5W规则的。 ​ 信号的接近度 高速信号线之间如果距离太近,很容易产生串扰。有些时候,因为布局、板框尺寸等原因,导致我们在布高速信号线之间的距离超过了我们的最低要求距离,那我们只能在靠近其瓶颈的地方尽量加大高速信号线之间的距离。其实如果空间足够容许,则尽量加大两高速信号线之间的距离。 ​ 走线stub 长的stub线就相当于一个天线,处理不当会产生很严重的EMC的问题。同时stub线也会造成反射,降低信号的完整度。通常在高速信号线上面添加上拉或者下拉电阻的时候,会最容易产生stub线,而一般处理stub线的将走线可以菊花走线。根据经验可知,如果stub线的长度大于1/10波长就可以当做一个天线了,此时就会成为一个问题。 ​ 阻抗不连续 走线的阻抗值一般取决于其线宽以及该走线与参考平面之间的距离。走线越宽,其阻抗越小。而在一些接口端子或器件的焊盘,其原理同样适用。当一个接口端子的焊盘和一根高速信号线连接时,如果此时焊盘特别大,而高速信号线特别窄,大焊盘则阻抗小,而窄的走线必然是大阻抗,在这种情况下就会出现阻抗不连续,阻抗不连续就会产生信号反射。所以一般为了解决这个问题,都是在接口端子或者器件的大焊盘下面放置一个禁布铜皮,同时在另外一层放置该焊盘的参考平面,进而加大阻抗,使阻抗连续。 ​ 过孔是另外一种会产生阻抗不连续的源头。为了最小化这种效应,在内层和过孔连接的不需要的铜皮应该去除。而这样的操作其实可以在设计的时候,通过CAD工具来消除或者联系沟通PCB加工厂家来消除不需要的铜皮,保证阻抗的连续性。 ​ 差分信号 高速差分信号线我们必须保证等宽、等间距来实现特定的差分阻抗值。所以在布差分信号线的时候尽量保证对称。 ​ 在差分线对内禁止布置过孔或者元器件,如果在差分线对内放置了过孔或者器件会产生EMC问题同时也会导致阻抗不连续。 ​ 有时候,一些高速差分信号线需要串接耦合电容。该耦合电容同样需要对称布置,同时该耦合电容的封装不能过大,推荐使用0402、0603也可以接受,0805以上的电容或者并排电容最好不要使用。 ​ 通常,过孔会产生巨大的阻抗不连续,所以对于高速差分信号线对则尽量减少过孔,如果要使用过孔则对称布置。 ​ 等长问题 在一些高速信号接口,一般如总线等需要考虑其各信号线之间的到达时间以及时滞误差。例如,在一组高速平行总线中的所以数据信号线其到达时间,必须保证在一定的时滞误差以内,从来来保证其建立时间和保持时间的一致性。为了满足这一需求,我们必须要考虑等长。 而高速差分信号线对两信号线必须保证严格的时滞,否则很有可能通讯失败。故为了满足这一要求,可以通过蛇形线来实现等长,进而满足时滞要求。 ​ 蛇形线一般应该布置在失长的源头处,而不是远端。在源头处才能保证差分线的正负端的信号在大部分时间内都是同步传输的。 ​ 走线弯曲处是产生失长的源头之一。对于走线弯曲处,其实现等长的应靠近弯曲处(<=15mm) ​ 如果有两个走线弯曲,且两者之间的距离<15mm,故此时两者的失长会互相补偿,故此时不用再做等长处理。 ​ 对于不同部分的高速差分信号线,应分别独立等长。过孔,串接耦合电容以及接口端子都会是高速差分信号线分成两部分,所以这个时候要特别注意。一定要分别等长。因为很多EDA软件在DRC的时候都只关注整个走线是否失长。 ​ 对于如LVDS显示器件等接口,会同时存在数对差分对,且差分对之间的时序要求一般都会特别严格,时滞要求特别小,所以,对于此类差分信号对我们要求一般在同一平面内进行补偿。因为不同层的信号传输速度是不同的。 ​ 有些EDA软件在计算走线长度时,会将焊盘内部的走线也会计算在长度之内,如果此时进行长度补偿,最终实际结果会失长。所以此时要特别注意,在使用一些EDA的软件的时候。 ​ 在任何时候,如果可以就一定选择对称出线进而避免需要最终为了等长而进行蛇形走线。 ​ 如果空间容许,尽量在短的差分线源头处加一个小的回环来实现补偿,而不是通过蛇形线来补偿。 ​ ---END--- ​
  • 2022-4-26 06:47
    185 次阅读|
    0 个评论
    ​ 转载--- 玩转嵌入式 2021-05-26 08:08 ​ 来源于网络的前辈PCB作品 学好PCB设计的方法之一就是通过前辈的作品学习前辈的设计方法和技巧。 我们能在前辈的作品中学到元件布局、板层设置、线路布线 板层设置 1. 信号层(TOP) ​ 第一层信号层,又叫顶层,实物打板回来是能够看得见的一层,可以摆放电子元件的一层。由上图可见这层布线比较多。原因之一就是电子元件的摆放在同一层,走线的过程中不需要设置过孔转换层。这样可以避免过孔阻碍其他层的走线。在多层板布线反而要注意过孔的设置。 2. 电源层(VCC) ​ 在这层没有看到走线。是因为这一层都是电源网络。在设计时使用特定的线进行电源分割,前提需要在电子元件布局的时候把同一电压的电子元件摆放在一个区域内,通过过孔连接到这一层的相同区域,所以不需要走线。 3. 信号层(Inner Layer3) ​ 这层主要走信号线,其次还有一些电源走线。下图图中比较大一点的走线就是电源线,小的为信号线。 4. 信号层(Inner Layer4) ​ 这层与上一层走线布置基本上一样。走线为信号线和电源线。 5. GND层 ​ 这层为GND网络层,通过过孔连接。 6. 信号层(Inner Layer5) ​ 7. GND层 图片略。 这层与第5层一样。 8. Bottom层 ​ 这层跟顶层一样。很多的小芯片走线基本上都在顶层或者这一层。 走线或者布线 1. 蛇形走线 ​ ​ 这种走线看起来感觉挺漂亮的。这样走线的目的是为了延长走线的总长度。应用在并行数据线中,使同一组并行数据线的走线长度一致,这样在高速传输数据的时候数据到达的时间保持一致。 蛇形走线的布线步骤是先使用普通的走线布线完同一组并行数据线。然后找出这一组数据线长度最长的线,再以这跟最长的线的长度为参考把比这个参考值小的线通过蛇形走线延长到与参考值相等或者到达这个参考值的一定范围之内。相关走线布线功能一般的电路板设计软件都有只需要设置相关参数就可以。 2. 差分线 ​ 差分线其实跟上面的蛇形非常相似,上面的蛇形走线是一组数据线。而差分线只有两根线。但是比蛇形走线的要求更高,更严格。不但要线的长度一致,还需要线与线的距离保持一定的距离。还好相关的软件都有这种走线的功能,也只需要设置相关的参数即可。 3. 大走线或者宽走线 ​ 在布线中比较大的线一般为电源走线,这跟元件负载有关,相关理论就不在这细说了。元件布局 ​ ​ ​ 以上就是前辈作品中的元件布局,是不是很好看。元件布局基本上都是按照模块化的设计方式进行布局,这样布局的好处就是把实现同一功能的相关电子元件布局在一起使得小模块内的走线长度可以更短,小模块放置在大模块的时候方便框选完整的模块。在布线的时候不要走太多的弯路。 ---end--- ​
  • 2022-4-26 06:44
    145 次阅读|
    0 个评论
    ​ 转载---高速射频百花潭 芯片之家 2021-08-08 12:15 通常的PCB设计电流都不会超过10 A,甚至5 A。尤其是在家用、消费级电子中,通常PCB上持续的工作电流不会超过2 A。但是最近要给公司的产品设计动力走线,持续电流能达到80 A左右,考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量,动力走线的持续电流应该能够承受100 A以上。 ​ 那么问题就来了,怎么样的PCB才能承受住100 A的电流? 方法一:PCB上走线 要弄清楚PCB的过流能力,我们首先从PCB结构下手。以双层PCB为例,这种电路板通常是三层式结构:铜皮、板材、铜皮。铜皮也就是PCB中电流、信号要通过的路径。根据中学物理知识可以知道一个物体的电阻与材料、横截面积、长度有关。由于我们的电流是在铜皮上走,所以电阻率是固定的。横截面积可以看作铜皮的厚度,也就是PCB加工选项中的铜厚。通常铜厚以OZ来表示,1 OZ的铜厚换算过来就是35 um,2 OZ是70 um,依此类推。那么可以很轻易地得出结论: 在PCB上要通过大电流时,布线就要又短又粗,同时PCB的铜厚越厚越好。 ​ 实际在工程上,对于布线的长度没有一个严格的标准。工程上通常会用: 铜厚/温升/线径 ,这三个指标来衡量PCB板的载流能力。 以下两个表可以参考: ​ 从表中可以大约知道1 OZ铜厚的电路板,在10°温升时,100 mil (2.5 mm) 宽度的导线能够通过4.5 A的电流。并且随着宽度的增加,PCB载流能力并不是严格按照线性增加,而是增加幅度慢慢减小,这也是和实际工程里的情况一致。如果提高温升,导线的载流能力也能够得到提高。 通过这两个表,能得到的PCB布线经验是:增加铜厚、加宽线径、提高PCB散热能够增强PCB的载流能力。 那么如果我要走100 A的电流,我可以选择4 OZ的铜厚,走线宽度设置为15 mm,双面走线,并且增加散热装置,降低PCB的温升,提高稳定性。 方法二:接线柱 除了在PCB上走线之外, 还可以采用接线柱的方式走线。 在PCB上或产品外壳上固定几个能够耐受100 A的接线柱如:表贴螺母、PCB接线端子、铜柱等。然后采用铜鼻子等接线端子将能承受100 A的导线接到接线柱上。这样大电流就可以通过导线来走。 方法三:定做铜排 甚至,还可以 定做铜排 。使用铜排来走大电流是工业上常见的做法,例如变压器,服务器机柜等应用都是用铜排来走大电流。 附铜排载流能力表: ​ 方法四:特殊工艺 另外还有一些比较特殊的PCB工艺,国内不一定能找得到加工的厂家。英飞凌就有一种PCB,采用3 层铜层设计,顶层和底层是信号布线层,中间层是厚度为1.5 mm的铜层,专门用于布置电源,这种PCB可以轻易做到小体积过流100 A以上。 ---END--- ​
  • 热度 1
    2022-4-23 09:05
    94 次阅读|
    0 个评论
    ​ 转载---喝枸杞论电子 芯片之家 2021-09-13 12:15 在集成电路应用设计中,项目原理图设计完成之后,就需要进行PCB布板的设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优劣直接影响整个设计功能。因此,合理高效的PCB Layout是芯片电路设计调试成功中至关重要的一步。本次我们就来简单讲一讲PCB Layout的设计要点。 ​ PCB Layout设计要点 元器件封装选择 电阻选择: 所选电阻耐压、最大功耗及温度不能超出使用范围。 ​ ​ 电容选择: 选择时也需要考虑所选电容的耐压与最大有效电流。 ​ 电感选择: 所选电感有效值电流、峰值电流必须大于实际电路中流过的电流。 电路设计常见干扰 串扰 : 设计线路平行走线距离过长时, 导线间的互容、互感将能量耦合至相邻的传输线。可以通过以下方法减少串扰影响: 1.加入安全走线 ​ 2.实际时尽量让相邻走线互相垂直 ​ 3.每走一段距离的平行线,增大两者间的间距 ​ 反射 : 由于布线的弯角、分支太多造成传输线上阻抗不匹配,可以通过减少线路上的弯角及分支线或者避免直角走线及分支线补强来进行改善。 ​ 确定接地方式 单点接地(适用于低频电路):所有的电路接地线接到公共地线同一点, 接线简单且减少地线回路相互干扰。 ​ 多点接地(适用于多层板电路/高频电路):系统内部各部分就近接地,提供较低的接地阻抗。 ​ + 增加滤波、旁路电容 为保证输入/输出电压稳定,增加输入/输出电容。 ​ 在电源和IC间增加旁路电容,以保证输入电压稳定并滤除高频噪声。 ​ + 阻抗位置设计 相对来说阻抗越高的位置, 越容易被干扰。如下为一同步降压芯片的PCB阻抗位置设计。 ​ ​ PCB Layout设计技巧 电源/地线处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降. 布线时尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是: 地线>电源线>信号线 。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路不能使用该方法)。用大面积敷铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源、地线各占用一层。 数字与模拟电路的共地处理 数字电路与模拟电路的共地处理: 数字电路与模拟电路共同存在时,布线需要考虑之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外连接界只有一个端口,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的端口处(如插头等), 数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。 信号线分布层 信号线布在电源(地)层上: 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 信号流向设计 PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则,尽量避免来回环绕。 ​ ​ PCB Layout设计实例 ​ Layout设计建议 1. 驱动芯片与功率MOSFET摆放尽可能靠近; 2. VCC-GND(CVCC) / VB-VS(CBS)电容尽可能靠近芯片; 3. 芯片散热焊盘加一定数量过孔并且与GND相连接(增加散热、减小寄生电感); 4. GND布线直接与MOSFET 源极(source)相连接, 且避免与源极(source)-漏极(drain)间大电流路径相重合, VS 同理GND布线原则(避免功率回路与驱动回路重合); 5. HO/LO布线尽量宽(60mil-100mil,驱动电流比较高,降低寄生电感的影响); 6. LIN/HIN 逻辑输入端口尽量远离HS布线(避免过高的电压摆动干扰到输入信号)。 ​ *SQ55664 Layout设计 — END— ​
  • 2022-4-23 00:51
    174 次阅读|
    0 个评论
    转载--- 张飞实战电子 2019-06-15 19:00 原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/lmTC9K3y7ge-mLpCx3bMKw 按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压 6 PCB布线与布局 单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路 7 PCB布线与布局 如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路 8 PCB布线与布局 当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域 9 PCB布线与布局 对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离 10 PCB布线与布局 多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。 11 PCB布线与布局 多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻 12 PCB布线与布局 多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用 13 PCB布线与布局 时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路 14 PCB布线与布局 注意长线传输过程中的波形畸变 15 PCB布线与布局 减小干扰源和敏感电路的环路面积,最好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离最近 16 PCB布线与布局 增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小 17 PCB布线与布局 如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可大大降低两线路间的耦合 18 PCB布线与布局 增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法 19 PCB布线与布局 在正式布线之前,首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行,以每30dB功率电平分成若干组 20 PCB布线与布局 不同分类的导线应分别捆扎,分开敷设。对相邻类的导线,在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的最小距离是50~75mm 21 PCB布线与布局 电阻布局时,放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻(上下拉)要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应(改善瞬态响应时间)。 22 PCB布线与布局 旁路电容靠近电源输入处放置 23 PCB布线与布局 去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC 24 PCB布线与布局 PCB基本特性阻抗:由铜和横切面面积的质量决定。具体为:1盎司0.49毫欧/单位面积 电容:C=EoErA/h,Eo:自由空间介电常数,Er:PCB基体介电常数,A:电流到达的范围,h:走线间距 电感:平均分布在布线中,约为1nH/m 盎司铜线来讲,在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下,位于地线层上方的)0.5mm宽,20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗,20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。 25 PCB布线与布局 PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达到最佳;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗; 26 PCB布线与布局 分割:采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线 27 PCB布线与布局 局部去耦:对于局部电源和IC进行去耦,在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求,在每个IC的电源与地之间采用去耦电容,这些去耦电容要尽可能接近引脚。 28 PCB布线与布局 布线分离:将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合最小化。采用3W规范处理关键信号通路。 29 PCB布线与布局 保护与分流线路:对关键信号采用两面地线保护的措施,并保证保护线路两端都要接地 30 PCB布线与布局 单层PCB:地线至少保持1.5mm宽,跳线和地线宽度的改变应保持最低 31 PCB布线与布局 双层PCB:优先使用地格栅/点阵布线,宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边,信号电源放在另一边 32 PCB布线与布局 保护环:用地线围成一个环形,将保护逻辑围起来进行隔离 33 PCB布线与布局 PCB电容:多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。 34 PCB布线与布局 高速电路和低速电路:高速电路要使其接近接地面,低速电路要使其接近于电源面。 地的铜填充:铜填充必须确保接地。 35 PCB布线与布局 相邻层的走线方向成正交结构,避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线; 36 PCB布线与布局 不允许出现一端浮空的布线,为避免“天线效应”。 37 PCB布线与布局 阻抗匹配检查规则:同一网格的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应避免这种情况。在某些条件下,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。 38 PCB布线与布局 防止信号线在不同层间形成自环,自环将引起辐射干扰。 39 PCB布线与布局 短线规则:布线尽量短,特别是重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 40 PCB布线与布局 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好,所有线与线的夹角应大于135度 41 PCB布线与布局 滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm。 42 PCB布线与布局 一般情况下,将高频的部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接。 43 PCB布线与布局 对于导通孔密集的区域,要注意避免在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大。 44 PCB布线与布局 电源层投影不重叠准则:两层板以上(含)的PCB板,不同电源层在空间上要避免重叠,主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层。 45 PCB布线与布局 3W规则:为减少线间窜扰,应保证线间距足够大,当线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。 46 PCB布线与布局 20H准则:以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内,内缩1000H则可以将98%的电场限制在内。 47 PCB布线与布局 五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面 48 PCB布线与布局 混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地;4在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线,模拟信号只能在电路板的模拟部分布线;5实现模拟电源和数字电源分割;6布线不能跨越分割电源面之间的间隙;7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上;8分析返回地电流实际流过的路径和方式; 49 PCB布线与布局 多层板是较好的板级EMC防护设计措施,推荐优选。 50 PCB布线与布局 信号电路与电源电路各自独立的接地线,最后在一点公共接地,二者不宜有公用的接地线。 51 PCB布线与布局 信号回流地线用独立的低阻抗接地回路,不可用底盘或结构架件作回路。 52 PCB布线与布局 在中短波工作的设备与大地连接时,接地线<1/4λ;如无法达到要求,接地线也不能为1/4λ的奇数倍。 53 PCB布线与布局 强信号与弱信号的地线要单独安排,分别与地网只有一点相连。 54 PCB布线与布局 一般设备中至少要有三个分开的地线:一条是低电平电路地线(称为信号地线),一条是继电器、电动机和高电平电路地线(称为干扰地线或噪声地线);另一条是设备使用交流电源时,则电源的安全地线应和机壳地线相连,机壳与插箱之间绝缘,但两者在一点相同,最后将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地。f 10MHz时,多点接地;1MHz
相关资源