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你是不是也看过很多拼版教程，一整篇文章全部都是文字说明和各种图示，照着一步步去做，都需要一些时间才能勉强搞定。 之前我用过AD20的自带拼版工具，功能上比较简单，而且菜单没有全部汉化，对于新手来说，需要学习一段时间才能上手。 我也试过其他的一些有一键拼板功能的软件，但基本都 不支持Gerber文件的导入，导入AD设计的PCB文件也只能使用ACSII格式 。由于AD版本繁多，转换过程会造成不同程度的丝印错位、丝印字体格式错误。 在使用过很多工具之后，发现华秋DFM这款非常好用的推荐给大家，最快仅需2步就能快捷实现一键拼版！ 拼版演示：仅需2步搞定拼版 下面咱们就通过一个小PCB的实例，来具体看一下这款软件是如何完成拼版的。 第一步：导入文件 直接导入PCB文件(这里还会自动生成PCB参数表)： 或者直接导入Gerber文件： 第二步：使用【连片拼版】 选择【连片拼版】，如下图： 在弹出的面板里直接输入，X方向个数，Y方向个数，点击应用就可以快速实现拼版： 完成后的拼版图形: 由于它支持Gerber文件的导入与拼板，使其对几乎所有的PCB EDA都支持。

1. 嘉立创https://www.jlc.com/ 刚开始的时候从来没有听说过，后来工作了一年左右，开始选型元器件了，突然就发现了立创商城，平台很好，就一直在这家买物料。没过多久的时候，嘉立创被集成进去了，然后就知道了他。最初只敢将部分边缘板，也就是两层接口板或者简单控制板发给他做。后来就四层五层。因为他也在进步，工艺也越做越好。目前有开设了SMT等，可以说正在做到了一站式服务。买物料，打板，贴片，还有最著名的EDA工具。 加工能力可以参考这个连接https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html 2. 牧泰莱http://mtlpcb.com/ 对于牧泰莱，只有质量好能形容他了，对于PCB的加工，对厂商还犹豫的或者质量要求高的，找他准没问题，因为牧泰莱只专注PCB加工。当然价格会有点贵 加工能力可以参考这个连接http://mtlpcb.com/product/p8/ 3. 捷多邦https://www.jdbpcb.com/ba?&plan=HX-JP&keyword=JieDuoBang 一直以快板出名，确实那个时候也只有他PCB加工最快，而且质量有保障，项目着急的时候，第一时间想到的就是他。随着技术越来越好，似乎这个快板也不占优势了。捷多邦为了竞争开出了8小时加急，也是够拼的 加工能力可以参考这个连接https://www.jdbpcb.com/processshow/ 4. 淘宝和其他不太出名的加工厂 怎么说呢，淘宝加工的话要么个人要么学生会选择。其他厂商大部分是处于就近原则。当然如果质量好，完全可以长期合作。 5. 一博科技 一开始认识一博是他们开始推高速设计指导。出了高速先生册子，每年有研讨会。确实这一块在我刚入行的时候有很大帮助。所以每次的高速册子都会去申请，而且每次都会免费快递过来。甚至后来买了他们家《高速电路设计仿真实战》这本书，受益匪浅。也是后来有一年册子是一个销售送过来的，然后跟我推他们的PCB生产加工和SMT。还有他们也包含PCB设计。业务有点杂的感觉。 也没合作过，不知道工艺怎么样。最近有个同行的突然跟我说他以后没有高速先生的支持了，我也是愣了，然后就发来几张截图，原来是一博不想给他发册子了，把他踢出去了 以上均为个人看法，如有不妥，请联系

（此照片由AI生成） 硬件开发流程文件介绍 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程详解 硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。 a, 硬件需求分析 b, 硬件系统设计 c, 硬件开发及过程控制 d, 系统联调 e, 文档归档及验收申请。 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。 一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。 基本配置及 运行环境 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标 硬件分系统的基本功能和主要功能指标 功能模块的划分 关键技术的攻关 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 主要仪器设备 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 电源、工艺结构设计 硬件测试方案 从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设计是最重要的环节之一。硬件工程师的责任重大。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许多是无法挽回的。如果是软件的问题，还可以通过打补丁修改。 另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。 硬件需求分析和硬件总体设计完成后，要对其进行评审。一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案，查漏补缺，之后才可能成为好方案。 进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定开发计划。 硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下列内容： 系统功能及功能指标 系统总体结构图及功能划分 单板命名 系统逻辑框图 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成 单板逻辑框图和电路结构图 关键技术讨论 关键器件 总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确性以及详细情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。 如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。 硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申请采购。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。 关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。 单板总体设计需要项目与 CAD 配合完成。单板总体设计过程中，对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案书。总体设计主要包括下列内容： 单板在整机中的的位置：单板功能描述 单板尺寸 单板逻辑图及各功能模块说明 单板软件功能描述 单板软件功能模块划分 接口定义及与相关板的关系 重要性能指标、功耗及采用标准 开发用仪器仪表等 每个单板都要有总体设计方案，且要经过评审。否则要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。 单板详细设计包括两大部分： 单板软件详细设计 单板硬件详细设计 单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。 不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。接口的详细设计。 关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。 符合规范的原理图及PCB图。 对PCB板的测试及调试计划。 单板详细设计要撰写单板详细设计报告。 详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告也需要审查，而单板硬件的详细设计报告进行审查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。 如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行 PCB 板设计。PCB 板设计需要项目组与 CAD 室配合进行，PCB 原理图是由项目组完成的，而 PCB 画板和投板的管理工作都由 CAD 室完成。PCB 板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。 当单板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试文档。如果 PCB 测试不通过，要重新投板，在测试。 在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计。 如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，如果通过，才可进行验收。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。基本上，所有公司的开发流程都是大同小异的，只是公司规模大小决定了流程的简单与复杂之分。

“ 充电30秒，行驶5公里 ”的超级电容公交车，你坐过吗？ 超级电容公交车，不难理解，它的动力来源是超级电容。电容是常见的电路元器件之一，多用于滤波、去耦等。但现在电容竟然能驱动一辆车？！简直颠覆所有人的认知！ 确实，普通电容很难做到，但是超级电容可以！超级电容凭着快速充电、大容量等优点，开创出电容驱动汽车的先河。据悉， 每辆超级电容公交车底部都装有超级电容，而站台则被改造成带有充电桩的充电站 。由于充电时间仅需30秒，所以公交车在每次停站上下客的时间内充电，就可以使车维持运行5公里。 那么问题来了，相比于普通电容，超级电容的容量为什么那么大？ 一、 容量王者——超级电容 超级电容是一种通过极化电解质来储能的一种电化学元件，又名电化学电容，双电层电容器。 和其它同样体积大小的电容相比，超级电容容量要大很多，普通电容容量为微法级，而 超级电容容量达到法拉级 。 因此，超级电容被誉为“容量王者”、“黄金电容”。 超级电容实物图 二、 为什么超级电容的容量能够这么大？ 首先搞明白电容容量是由什么决定？电容中储存的电能来源于两块极板上积累的电荷，电容容量的大小与两极板的正对面积和距离有关。 计算电容容量的公式为： C=εS/4πkd ε是介电常数，S是电容两极板的正对面积，d是电容两极板之间的距离(即介质厚度)。 由以上公式可知， 两极板的正对面积越大，电容容量越大；两极板间的距离越小，电容容量越大 。所以，若想获得较大的电容量，储存更多的能量，必须增大面积S或减少极板距离d，但对于普通电容而言，空间十分有限，一般体积都不大，所以普通电容的储电量有限。 普通电容结构 但超级电容不一样，超级电容属于双电层电容器，它采用活性炭材料制作成多孔电极，同时在相对的碳多孔电极之间充填电解质溶液，以获得超大的容量。 当在超级电容两端施加电压时，相对的多孔电极上分别聚集正负电子，而电解质溶液中的正负离子将由于电场作用分别聚集到与正负极板相对的界面上，从而形成两个集电层，相当于两个电容器串联，由于活性碳材料具有≥1200m2/g的超高比表面积(即获得了极大的电极面积S)，而且电解液与多孔电极间的界面距离不到1nm(获得了极小的介质厚度d)！ 超级电容充电过程 根据前面的计算公式可以看出，这种双电层电容器比传统的物理电容的容值要大很多，巨大的表面积加上电荷间极小的距离，使得超级电容具有很大的容量，比容量可以提高100倍以上，从而使单位重量的电容量可达100F/g。超级电容单体的容量可从1法拉至几千法拉不等。 三、 前景广阔！超级电容4大应用场景 除了容量大，超级电容还具有多种优势，包括瞬时打开、快速充电等能力，不需要太复杂的充电电路等，因此被应用在多个领域中。 1、公共交通工具/电动汽车 由于采用了特殊的工艺，超级电容的等效电阻很低，电容量大且内阻小。使得超级电容可以有很高的尖峰电流，因此具有很高的比功率，高达蓄电池的50～100倍，可达到10kW/kg左右，这个特点使超级电容非常适合于短时大功率的应用场合，比如电动汽车。 超级电容和其他储能元件组成的复合电源系统兼顾了其他储能元件的高比能量和超级电容的高比功率的优点，可以更好地满足电动车启动和加速性能的要求，并能提高电动车制动能量的回收效率。增加续驶里程。目前，超级电容可以和蓄电池、燃料电池、飞轮电池等组成复合电源系统。在纯电动车和混合动力电动车上采用超级电容一蓄电池复合电源系统，将是电动车领域未来发展的重要方向之一。 2、风力发电 风力发电是当前发展最快的可再生能源发电技术。但是,风能是一种随机变化的能源，风速变会导致风电机组输出功率的波动，对电网的电能质量产生影响。因此，研究并网风电场的输出功率调节成为风力发电技术中的重要问题。附加储能设备既可以调节无功功率、稳定风电场母线电压，又能在较宽范围内调节有功功率，是当前的一个研究热点。 随着制造技术的发展，超级电容器的能量密度有了很大提高，在一些短时电力储能场合已经进入了商业化应用阶段。利用超级电容器存储能量，平抑风电场输出功率重要频段的风电波动具有良好的应用前景。 3、微网/电网 网运行中，针对总发电容量小于总负荷需求，同时因外部故障而进入孤岛运行时，为了保护重要负荷必须切除次要负荷，如果外部故障为瞬时性故障，则在短时间内微网又会因瞬时故障消失而重合到主网，并重启次要负荷。从供电稳定性和经济性的角度来看，对次要负荷不利，因此在外部故障后，可以采用超级电容器向孤岛运行的微网提供短时功率缺额，维持所有负荷并等待故障修复。 4、建筑/电梯节能 我国建筑物的能耗约占全国总能耗的28%左右。其中电梯的用电量仅次于空调，远高于照明、供水等的用电量，电梯的能耗已经引起业界高度重视，因此电梯的节能具有非常重要的现实意义。 因此研究开发高效能的电机拖动系统，是电梯节能的关键。能量回馈型节能电梯已有较为成熟的技术，但因其价格因素以及对电网的影响，推广尚有一定难度。超级电容器与直流母线直接相连吸收回馈能量超级电容器直接与变频器的直流母线连接。超级电容在大功率电器电子产品尤其是电梯产品中具有良好的应用效果和优势，其应用前景无可限量。 结语 近年来，超级电容器的技术发展迅速，其电极材料从活性炭也不断更新迭代，发展为碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料体系；器件的结构由原先的对称型不断朝着非对称和电池、电容混合型等多体系发展；器件的形态也从刚性、不透明向着柔性、透明化发展。科技改变未来，相信超级电容的出现与发展，将会持续不断地革新现代工业技术，改变我们生活的世界。

一、SMD器件布局的一般要求 细间距器件推荐布置在PCB同一面，也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。 二、SMD器件的回流焊接器件布局要求 1) 同种贴片器件间距要求≥12mil(焊盘间)，异种器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h为周围近邻器件最大高度差)。 2) 回流工艺的SMT器件间距列表：(距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。下表中括弧中的数据为考虑可维修性的设计下限)。 回流工艺的SMT器件间距列表 3) 在考虑SMD器件的兼容替代时，无引线或短引线的新型微小元器件允许重叠，贴片与插件允许重叠，SOP器件不允许重叠。 4) BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip元件允许禁布区为2mm，但不优选。一般情况下BGA不允许放置背面;当背面有BGA器件时，不能放在正面BGA的8mm禁布区的投影范围内。 5) 大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与板传送方向平行。 6) 插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。 7) 器件的焊点要方便目检，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角≤45度。 结语： 本篇文章就讲到这里了，看完之后应该对SMD布局有个新的认知。