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电子知识打边炉
2024-6-30 01:00
原创
制造工艺第006篇 可焊性
可焊性应该从定量角度去理解。IPC术语中,“可焊性”对应Solderability 这个英文单词,意思是“The ability of a metal to be wetted ...
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DrouSherry
2024-6-25 22:56
原创
《芯片封测从入门到精通》封测行业的入门手册
我所修主科是 PVD磁控溅射镀膜,是封测上一道工序。对于封测有粗略了解。目前封测行业头部企业大部分是台韩 ...
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电子知识打边炉
2024-6-25 22:07
原创
制造工艺第005篇 氧化
金属原子遇到氧会立即发生氧化反应,生成金属氧化物(MO,Metal Oxide)。氧元素单质(氧气)在环境中广泛存在。氧的化学活泼性仅次于氟 ...
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电子知识打边炉
2024-6-24 21:38
原创
制造工艺第004篇 合金焊料 润湿和IMC
润湿(Wetting)是焊接发生的第一步。液态焊料在要焊接的表面上流动称为润湿。如果液态焊料不能在表面流动,聚成团或者球,称为不润湿 ...
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电子知识打边炉
2024-6-22 23:31
原创
制造工艺第003篇 合金焊料 熔点
合金的熔点低于金属单质。下表是一些电子行业使用的合金焊料的熔点。 每种合金都有从固态变为液态的温度 。从固态到液态 ...
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电子知识打边炉
2024-6-22 12:33
原创
制造工艺第002篇 怎样选择助焊剂
PCBA的洁净度影响其长期可靠性。为满足洁净度要求,需要重视PCBA组装过程中每一个会在PCBA上留下残留物的材料和工艺。 ...
591
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电子知识打边炉
2024-6-21 22:03
原创
制造工艺第001篇 助焊剂 分类 标准
最近参加PCBA组装工艺失效模式和影响分析(PFMEA),密集学习了一些PCBA洁净度方面的知识,准备用几篇笔记来整理。 助 ...
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陇南有只大花猫
2024-6-19 14:00
原创
《芯片封测从入门到精通》+试读感受
首先介绍一下我的职业是硬件开发工程师,接触到芯片类的工作基本都是应用端和厂商的FAE居多。 对于芯片的流程只是网上稀松的科普和简单介绍(毕竟专业性很强,而 ...
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2024-5-31 14:32
MPLS协议的工作原理
MPLS(多协议标签交换)是一种在IP骨干网上利用标签来指导数据报文高速转发的协议。让我用通俗的语言来解释一下它的基本原理。 想象一下你寄快递的过程:每个 ...
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MPLS
IP地址
标签交换技术
MPLS协议的工作原理
电子知识打边炉
2024-5-8 22:07
原创
故障诊断第001篇 电连接器 焊后导电性不良
问题概要 一种常用的SMD插座(线到板,板端),回流焊后不良率 1%。不良品重新插拔连接线后再测试正常。 失效模式 用紫色 ...
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小英说半导体
2024-4-25 11:29
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通信——通过表面电荷操纵控制锗的蚀刻
引言 锗是下一代背面成像器的有希望的替代品,因为最近的同质外延生长已经产生了非常低的缺陷密度。锗的固有特性使其能够进行高速硬 X ...
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2024-4-23 13:51
技术科普 | 功率器件环境可靠性测试的加速老化物理模型
高温栅偏(High Temperature Gate Bias,HTGB)、高温反偏(High Temperature Reverse Bias,HTRB)、高温高湿反偏(High Hu ...
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失效分析
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Copper_Hou
2024-4-19 17:04
FPD TFT Array Fab都存在的静电导致产品不良的制程问题-TFT曝光工序
当今所有的量产FPD(Flat Panel Display)产品前端生产工序都是TFT玻璃的生产,即将显示Panel上的显示像素TFT及驱动电路(统称TFT Array)。 FPD TFT Array制造 ...
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FPD
TFT
小英说半导体
2024-4-9 11:20
原创
蚀刻过程中的蚀刻引起的物理损伤和污染
引言 高选择性氧化物蚀刻是成功制造下一代半导体器件的重要过程。为了实现这一目标,高密度等离子体源通常使用高 C/F比值气体和含氢气体的组合进行研究。 ...
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techff
2024-3-20 17:07
聊聊烙铁以及如何对烙铁头进行清洁、维护和镀锡
作者:Digi-Key工程师 Chris Dillman 在本篇帖子中,我想聊聊烙铁以及如何对烙铁头进行清洁、维护和镀锡。 什么是烙铁? 烙铁是用于焊接的手动工 ...
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