原创 故障诊断第001篇 电连接器 焊后导电性不良
问题概要
一种常用的SMD插座（线到板，板端），回流焊后不良率 1%。不良品重新插拔连接线后再测试正常。
失效模式
用紫色光（365nm）照射可见：
1. 部分金属针表面有无色透明固体，沿安装面向上发展，高度不等。抽样126针，有20针达到 50% 的高度；
2. 金属针和塑壳接触区域有无色透明物质扩散；
3. 金属针表面的锡镀层熔融，有流痕。
排查过程
将不良连接器交SMD插座制造商分析。经测试，无色透明物质是凝固的助焊剂。
法——SMT工艺
当前工艺特征：无铅；锡膏正常；峰值温度245摄氏度；氮气保护；真空。
关闭氮气保护，助焊剂固体高度下降，明显；
关闭真空区，助焊剂固体高度下降，比较不明显；
料——SMD插座
当前特征：PA10T塑壳，黑色，金属针表面镀锡，金属针和塑壳是插配组装方式非整体注塑。
镀层改为金，厚度3um，助焊剂固体高度下降，明显；
塑壳改为自然本色，助焊剂固体高度无明显变化；
失效机理
芯吸现象。据连接器制造商品质人员介绍，插配组装的连接器，塑壳和金属针之间存在一定的间隙。当间隙尺寸处于某个范围时，在一定的焊接工艺条件下会看到明显的助焊剂上爬现象。避开这个间隙或者调整焊接工艺，可以改善。 没有普遍适用的做法。可以考虑：使用活性较低的锡膏（酸性助焊剂含量低）；调整炉温曲线，加快助焊剂挥发；选择较小或较大间隙的其它型号连接器。
失效根因
锡膏回流时，助焊剂等液态表面活性物质会浸润金属表面向上爬升，缝隙、气压差等条件有助于液体爬升。
作者： 电子知识打边炉， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html
版权声明：本文为博主原创，未经本人允许，禁止转载！
- 上一篇： MCU应用第005篇 引脚AVdd 旁路
- 下一篇： 元器件第033篇 电阻器 结构 分类 标准
EE直播间
更多
-
第三代功率半导体器件测试解决方案 直播时间： 03月06日 10:00
关闭
站长推荐
/1 
/1
文章评论（0条评论）
登录后参与讨论