原创 《芯片封测从入门到精通》封测行业的入门手册

     我所修主科是 PVD磁控溅射镀膜，是封测上一道工序。对于封测有粗略了解。目前封测行业头部企业大部分是台韩日企。本书作者 江一舟， 在半导体行业工作18年，  对芯片封装测试有深入研究和丰富的工作经验。本书凝结了作者10多年的工作总结，能够给新手小白们很好地引路。我相信在作者引导下，在大家们共同努力下内地封测行崛起指日可待，干掉韩日美企

第一章是总介绍整个封测流程，从第二到第十一章是分开介绍各个部分，最后一章系统性地总结。全书目录如下：

第1章 芯片封测概述

1.1 芯片封测是什么

1.2 芯片封测的流程

第2章 晶圆测试

2.1 测试机及基本测试原理

2.2 探针台

2.3 探针卡

第3章 晶圆磨划

3.1 研磨减薄

3.2 晶圆划片

第4章 芯片贴装键合

4.1 芯片贴装设备的部件和系统

4.2 芯片贴装的工艺和材料

第5章 引线键合

5.1 引线键合设备

5.2 引线键合方法

5.3 引线键合的检测

5.4 键合的失效可靠性

第6章 塑封

6.1 塑封工具及过程

6.2 塑封材料及工艺

6.3 塑封异常及分析

第7章 电镀

7.1 电镀工艺

7.2 电镀的质量检测

第8章 切筋成型

8.1 切筋成型

8.2 封装形式及要求

第9章 先进封装

9.1 倒装焊

9.2 晶圆级封装

9.3 2.5D 封装

9.4 3D 封装

第10章 载带自动焊接技术

10.1 载带的分类

10.2 载带的基本材料

10.3 载带自动焊接的工艺流程

10.4 载带自动焊接的关键技术

10.5 载带的制作工艺

10.6 载带的键合焊接工艺

10.7 载带自动焊接技术的优缺点

第11章 最终测试

11.1 重力式分选机

11.2 转塔式分选机

11.3 抓放式分选机

11.4 其他硬件和配件

11.5 测试使用的包装材料

第12章 系统

12.1 设备自动化系统

12.2 测试管理系统

12.3 制造执行系统

12.4 数据文件传输

12.5 数据统计分析

后 记

图书里花了很大功夫做了很多示意图，如下面加工示意图和封装结构示意图等，方便封测小白和学生阅读理解，一目了然。

图书里也有很多工厂里显微镜下实拍图，能够更近距离地了解实际加工的环境，只恨不是彩图。

还有很多仪器实拍图和各个结构详细介绍。就差加上设备SOP了。

想要了解更多的封测介绍，移步JD购买，

也希望作者再接再厉写出更优秀的封测相关书籍