原创 制造工艺第001篇 助焊剂 分类 标准
[初次发表 24-06-22 最后编辑：24-08-14]
最近参加PCBA组装工艺失效模式和影响分析（PFEMA），密集学习了一些PCBA洁净度方面的知识，准备用几篇笔记来整理。
助焊剂（Flux）
Flux 是一种在焊接时使用的辅料，是酸、涂层材料和溶剂的混合物。起到 3 方面的作用：
2. 涂层材料——阻止生成新的MO。Flux中的涂层材料可以在焊接过程中形成保护膜，阻止生成新的 MO。另见制造工艺第008篇。
3. 溶剂——涂层材料中有时会添加溶剂（表面活性剂），减小表面张力，让酸和涂层材料得以覆盖焊接区域。另见制造工艺第009篇。
根据成分，助焊剂可以分 4 类：
1. 松香类（Rosin Fulx）
1.1 松香-酒精溶液（R Type 或 R）
用于焊接时，通常会把松香溶解在异丙醇或者无水酒精里使用，完全不添加其它酸性物质。这种Flux因为酸性过低，只能用于处理氧化锡，所以适合新做的PCB，而不适合返修。
1.2. 中等活性松香（RMA, Rosin Mildly Activated）
在 R Type 里面加弱酸，就成了 RMA。它的残留物外观透明，质地软，不导电。
1.3. 高活性松香（RA, Rosin Activated）
在 R Type 里面加强酸，就成了 RA。它适用于氧化较严重的焊接面。
2. 合成树脂（RE, Sythetic Resin）
涂层材料从松香换成合成树脂，几乎都是保密配方。因松香含量较低，它的残留物较少。
3. 有机酸类（Organic Acid）
有机酸类 Flux 被广泛使用，其成分是弱有机酸（柠檬酸，乳酸，硬脂酸等）、树脂和溶剂，有的会加卤化物（含氯、溴）、铵盐来增强对MO的反应能力。它的酸性范围广，按高/中/低活性分为三类。
有机酸类 Flux 适用于不锈钢这类不易焊的金属。
4. 无机酸类（Inorganic Acid）
这类 Flux 的成分含有强酸（盐酸，氯化锌或氯化铵），通常不用在 PCBA组装行业。 助焊剂的国际标准是 IPC J-STD-004 。这个标准替代了以前的军用标准 QQ-S-571 和 MIL-F-14256。新的标准取消了 NC 和 WS 这两个类型。我认为这是和 J-STD-001H 第8章关于清洁的修订相呼应的，把PCBA“脏不脏”的决定权还给组装行业，而不是 Flux 的厂家去判断。
锡焊用助焊剂的中国国家标准是 GB/T 9491-2021。
助焊剂的类型描述分为3段——类型+残留物活性+卤素。
类型 4 种：RO=松香，RE=合成树脂，OR=有机酸，IN=无机酸
残留物活性 3 种：H=强，M=中，L=弱
卤素有无：0=无，1=有
例1：ROL0，松香类，残留物活性低，无卤。
例2：ORM0，有机酸类，残留物活性中等，含卤。
J-STD-004的类型定义如下：
历史回顾
在旧的军用标准QQ-S-571E中，Flux 有5个类型：R、RMA、RA、NC（免洗No Clean）和 WS（水溶性，Water Soluble）。
图来自 Nordson
NC 型 Flux 的成分中松香含量较低，添加微量的酸，用于干净而且容易焊的表面。其残留物透明、质地硬，无腐蚀性或者弱腐蚀性，不导电。按照 J-STD-004，R Type 是 ROL0，那么 NC 型 Flux 可以是 ROL0或者ROL1。一般不需要清洗（因此被叫做NC）。需要清洗时，可以用有机溶剂处理。
WS 型 Flux 就是新标准中的 OR。
Ref
Solder Selection Guide.Nordson
J-STD-004B
作者： 电子知识打边炉， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html
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