原创 制造工艺第002篇 怎样选择助焊剂

2024-6-22 12:33 170 0 分类: EDA/ IP/ 设计与制造 文集: 3 制造工艺
[初次发表 24-06-22  最后编辑:24-07-01] 
    PCBA的洁净度影响其长期可靠性。为满足洁净度要求,需要重视PCBA组装过程中每一个会在PCBA上留下残留物的材料和工艺。
    SMT工艺最常用的 Flux 是 RO 类和 OR 类。关于分类和技术标准,详见 制造工艺第001篇
    选择 Flux 首先要看可焊性,其次是焊接温度(比如无铅还是有铅),还要看洁净度要求。
    - 可焊性,详见 制造工艺第006篇

        (图来自 Nordson)


    - 焊接温度:非军品以无铅为主流。
    -洁净度
    Flux中含有酸和涂层材料,焊接之后是不是清洗,需要考虑PCBA的可靠性需要来决定。
    除了考虑 Flux 的成分,还要考虑 Flux 之外的其它污染源。常见的有人员的汗液。
    有的工艺人员常常混淆助焊剂类型和清洗要求,以为ROL0就是NC,看到 OR 就要用水清洗。实际上,这是两个不同的关注点,ORL0 也可以免洗。
    基于 J-STD-004 的分类法,我整理了一个对比表。
     

Ref
    Solder Selection Guide.Nordson

作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

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