原创制造工艺第002篇怎样选择助焊剂

 2024-6-22 12:33  302 1 1 分类: EDA/ IP/ 设计与制造文集: 3 制造工艺

[初次发表 24-06-22 最后编辑：24-07-01]

PCBA的洁净度影响其长期可靠性。为满足洁净度要求，需要重视PCBA组装过程中每一个会在PCBA上留下残留物的材料和工艺。

SMT工艺最常用的 Flux 是 RO 类和 OR 类。关于分类和技术标准，详见制造工艺第001篇。

选择 Flux 首先要看可焊性，其次是焊接温度（比如无铅还是有铅），还要看洁净度要求。

- 可焊性，详见制造工艺第006篇。

（图来自 Nordson）

- 焊接温度：非军品以无铅为主流。

-洁净度

Flux中含有酸和涂层材料，焊接之后是不是清洗，需要考虑PCBA的可靠性需要来决定。

除了考虑 Flux 的成分，还要考虑 Flux 之外的其它污染源。常见的有人员的汗液。

有的工艺人员常常混淆助焊剂类型和清洗要求，以为ROL0就是NC，看到 OR 就要用水清洗。实际上，这是两个不同的关注点，ORL0 也可以免洗。

基于 J-STD-004 的分类法，我整理了一个对比表。

Ref

Solder Selection Guide.Nordson

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

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