原创 制造工艺第003篇 合金焊料 熔点
[初次发表 24-06-23 最后编辑：24-06-24]
合金的熔点低于金属单质。下表是一些电子行业使用的合金焊料的熔点。每种合金都有从固态变为液态的温度。从固态到液态的相变在温度到达固相线时开始，并在到达液相线时结束。
- 在固相线以下，合金 100% 处于固态。
- 在固相线和液相线之间，一个称为塑性范围的区域，合金的某些部分是固体，但大部分是液体。
- 当固相线和液相线相等时，合金称为共晶（eutectic）合金。
焊接时，润湿（Wetting）始于固相线温度，但最佳润湿是在高于液相线 15º C 或更高的峰值温度下实现的。如果焊点需要在后续操作（例如第二次回流工艺）中保持物理完整性，则后续操作的峰值温度需要低于合金的固相线温度，也就是先高温后低温。
- 有铅焊料
- 无铅焊料
后记
合金焊料的熔点是物理性质，归类为基础知识更合适，但是考虑到这个博客是电子技术为主线，所以就放在制造工艺这里。Ref
Solder Selection Guide. Nordson
作者： 电子知识打边炉， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html
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