原创 制造工艺第003篇 合金焊料 熔点

2024-6-22 23:31 169 0 分类: EDA/ IP/ 设计与制造 文集: 3 制造工艺

[初次发表 24-06-23  最后编辑:24-06-24]

        合金的熔点低于金属单质。下表是一些电子行业使用的合金焊料的熔点。每种合金都有从固态变为液态的温度。从固态到液态的相变在温度到达固相线时开始,并在到达液相线时结束。

  • 在固相线以下,合金 100% 处于固态。
  • 在固相线和液相线之间,一个称为塑性范围的区域,合金的某些部分是固体,但大部分是液体。
  • 当固相线和液相线相等时,合金称为共晶(eutectic)合金。

    焊接时,润湿(Wetting)始于固相线温度,但最佳润湿是在高于液相线 15º C 或更高的峰值温度下实现的。如果焊点需要在后续操作(例如第二次回流工艺)中保持物理完整性,则后续操作的峰值温度需要低于合金的固相线温度,也就是先高温后低温。


    - 有铅焊料

    


    - 无铅焊料

    



后记
    合金焊料的熔点是物理性质,归类为基础知识更合适,但是考虑到这个博客是电子技术为主线,所以就放在制造工艺这里。

Ref
    Solder Selection Guide. Nordson

作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

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