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小英说半导体 2023-11-10 13:30
- 降低半导体金属线电阻的沉积和蚀刻技术
- 铜的电阻率取决于其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配，这在较小的尺度上变得更加重要。传统上，铜(Cu)线的形成是通过使用沟槽蚀刻工艺在低k二氧化 ...
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电子知识打边炉 2023-11-9 21:40
- 原创 元器件第013篇 THD封装 7~64pin
- 7~64pin 的THD都是集成电路器件。 厂家 = NXP = Texas Instruments 常用名 JEDEC JEITA ...
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- 元器件第012篇 THD封装 2~6Pin
- 厂家 = NXP 常用名 JEDEC JEITA SOT1970-1 ...
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- 薄膜晶体管液晶铜膜蚀刻
- 引言 由于在室温下的低电阻率和低材料成本，铜(Cu)被积极地考虑作为高质量和大面积TFT-LCD的金属电极的候选。事实上，开发具有低电阻率的金属电极工 ...
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- 原创 元器件第011篇 SMD封装 29pin以上
- 厂家 =Nexperia =NXP =Texas Instruments 常用名 JEDEC JEITA SOT8034-1 LGA ...
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ArterisIP 2023-11-7 12:25
- 原创 利用 NoC 加速衍生 SoC 设计
- 利用 NoC 加速衍生 SoC 设计 作者：Andy Nightingale, Arteris 产品管理和营销副总裁 Andy Nightingale 是 Arteris 的产品管 ...
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- 原创 元器件第010篇 SMD封装 8~28pin
- 厂家 =Nexperia 常用名 JEDEC JEITA SOT883-1 SOT1089 XSON8 MO-252 ...
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- 原创 元器件第009篇 SMD封装 4~7pin
- 厂家 =Nexperia 常用名 JEDEC JEITA SOT1023 Power-SO8 ...
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- 表面清洁工艺对硅片与晶圆键合的影响
- 引言 随着产业和消费升级，电子设备不断向小型化、智能化方向发展，对电子设备提出了更高的要求。可靠的封装技术可以有效提高器件的使用寿 ...
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华秋电子 2023-11-3 11:51
- 原创 KiCon Asia 2023 深圳
- KiCad 社区首届亚洲地区线下用户大会 KiCon Asia 2023 将于 11 月 12 日在深圳举行。届时，项目负责人 Wayne Stambaugh 以 ...
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- 原创 元器件第008篇 SMD封装 3pin
- 厂家 = Nexperia 常用名 JEDEC JEITA DFN2020-3 SOT1061 DFN2020D-3 ...
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- 原创 元器件第007篇 SMD封装 2pin
- 厂家命名 = Nexperia 常用名 JEDEC JEITA OL ...
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- 适用于基于晶圆键合的3D集成应用的高效单晶圆清洗
- 引言 不同的微电子工艺需要非常干净的表面以防止颗粒污染。其中，晶圆直接键合对颗粒清洁度的要求非常严格。直接晶圆键合包括通过简单地将两种材料的 ...
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- 原创 原理设计第001篇 电原理图 原理图符号标准
- 电原理图( Schematic Diagram )是一种电子电路的说明书，它主要使用一些约定好的符号( Schematic Symbol )和连线，表达设计者的意图。除了电子 ...
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- 原创 元器件第006篇 包装 包装标准
- 电子元器件的购买者通常不是个体消费者而是工厂，所以电子元器件的包装总是主打一个实用性，而基本不讲究美观和装饰效果。 对于运行PCBA装配线的工厂来说 ...
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