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EDA/ IP/ 设计与制造

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小英说半导体 2023-10-7 15:57: 氮化镓的晶体学湿式化学蚀刻法; 引言目前，大多数III族氮化物的加工都是通过干法等离子体蚀刻完成的。干法蚀刻有几个缺点，包括产生离子诱导损伤和难以获得激光器所需的光滑蚀刻侧 ...; 762 13 0 13

还没吃饭中 2023-9-28 15:20: 《GD32 MCU原理及固件库开发指南》+第三章试读心得; 谢谢兆易创新高工、芯片综合服务商映时科技。谢谢面包板论坛。感谢机械工业出版社。感谢提供的这一次试读机会。感谢映时科技董晓任保宏。 ...; 1126 8 0 8

GD32 MCU 原理固件库开发

小英说半导体 2023-9-28 10:24: 溅射沉积镍薄膜的微观结构和应力演化; 引言众所周知，材料的宏观性质，例如硬度、热和电传输以及光学描述符与其微观结构特征相关联。通过改变加工参数，可以改变微结构，从而能够控制这 ...; 1264 6 0 6

小英说半导体 2023-9-26 15:17: 悬浮波导SiO2薄膜的应力和折射率控制; 引言悬浮二氧化硅结构对于许多光学和光子集成电路(PIC)应用是重要的，例如宽光谱频率梳，低传播损耗波导，以及紫外-可见光滤光器等。除了这些应用 ...; 701 10 0 10

小英说半导体 2023-9-25 15:36: 将铜互连扩展到2nm的研究; 晶体管尺寸在3nm时达到临界点，纳米片FET可能会取代finFET来满足性能、功耗、面积和成本目标。同样，正在评估2nm铜互连的重大架构变化，此举将重新配置向晶体 ...; 717 4 0 4

国纳科技匠 2023-9-23 14:00: 原创重塑芯片产业格局！探秘"Chiplet"技术背后的革命性变革; 随着科技的迅速发展，芯片技术一直是推动计算机和电子设备发展的关键。而近年来，一个名为"Chiplet"的概念正在引起广泛关注。2023年9月25日，位于无锡新吴区， ...; 378 7 0 7

chiplet 知芯传感华进半导体

小英说半导体 2023-9-22 10:39: 电力输送、材料和互连领域即将发生巨大变化; 在设备互连方面，铜无可匹敌。其低电阻率和高可靠性为业界提供了出色的片上互连和芯片间连线服务。但在逻辑芯片中，随着互连堆栈上升到14级范围，并且阻 ...; 482 2 0 2

陈芝麻 2023-9-20 10:22: 原创 Altium Designer 22 电路设计与仿真实战从入门到精通; 本书全面、系统地介绍利用 Altium Designer 22 进行电子电路设计的方法，通过丰富、翔实的案例将理论与实践相结合，重点介绍 Altium Designer 22 ...; 1063 6 0 6

广电计量 2023-9-19 17:51: 技术干货| 浅谈开尔文四线法测试及测试夹具设计; 开尔文四线法概述英国物理学家开尔文（Kelvins）发明的开尔文电桥（也称为双电桥）主要用于大电流和小电阻的测量，以提 ...; 587 6 0 6

电阻测量夹具设计失效分析

小英说半导体 2023-9-18 14:03: 等离子体基铜蚀刻工艺及可靠性; 等离子体基铜蚀刻工艺及可靠性引言近年来，铜(Cu)作为互连材料越来越受欢迎，因为它具有低电阻率、不会形成小丘以及对电迁移(EM)故障的高抵抗力。 ...; 862 5 0 5

锦正茂科技 2023-9-13 11:21: 原创真空腔体的设计要点; 真空腔体是保持内部为真空状态的容器，真空腔体设计制作要考虑容积、材质和形状。 1、根据应用需求选择腔体形状。几种代表性的真空腔体包括垂直真空腔 ...; 1559 7 0 7

腔体真空腔体真空容器真空腔设计真空设备

小英说半导体 2023-9-13 11:03: 一种用醋酸刻蚀氧化铜的新方法; 引言由于乙酸不会氧化铜表面，因此乙酸常用于去除氧化铜而不侵蚀铜膜。乙酸还具有低表面张力，易于从表面移除。因此，不需要去离子(DI)水冲洗来移 ...; 747 10 0 10

国纳科技匠 2023-9-9 14:40: 原创开启深度视觉新篇章，知芯传感MEMS结构光投射模组助力工业智造！; 今天，好消息传来：MEMS器件国产化替代的践行者知芯传感，推出了最新开发的产品——MEMS结构光投射模组！这一模组的推出，将有助于解决工业自动化和协作 ...; 492 6 0 6

知芯传感 MEMS微镜及模组工业智造

小英说半导体 2023-9-8 11:15: 通过检测金刚石线锯硅片表面颗粒负荷来评价清洗工艺的新方法; 通过检测金刚石线锯硅片表面颗粒负荷来评价清洗工艺的新方法引言高效硅太阳能电池的加工在很大程度上取决于高几何质量和较低污染的硅晶片的可用性 ...; 644 7 0 7

小英说半导体 2023-9-7 10:33: RCA关键清洗流程; 硅集成电路(IC)的制造需要500-600个工艺步骤，具体取决于器件的具体类型。在将整个晶圆切割成单独的芯片之前，大部分步骤都是作为单元过程进行的。大约30%的步 ...; 738 6 0 6

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