标签: ECIA

厂家命名 = Nexperia 常用名 JEDEC JEITA OL-IP4302CX2 WLCSP2 　 　 SOD2 SOD110 　 　 SOD123 SOD123 　 　 SOD123F SOD123F 　 　 SOD123W SOD123W 　 　 SOD128 SOD128 　 　 DFN1608D-2 SOD1608 　 　 DFN1610-2 SOD1610 　 　 SOD323 SOD323 　 SC-76 SOD323F SOD323F 　 SC-90 SOD323HP MicroSMP DO-219AD 　 SOD523 SOD523 　 SC-79 DFN1006-2 SOD882 　 　 DFN1006L-2 DFN1006LD-2 DFN1006BD-2 SOD882BD MO-343AA 　 DFN1006D-2 SOD882D 　 　 DSN0603-2 SOD962 　 　 DSN0603B-2 DSN0603C-2 DSN0603D-2 SOD962G DSN1608-2 SOD964 　 　 DFN0603-2 SOD972 　 　 DSN0402-2 SOD992 　 　 DSN0402B-2 DSN1006-2 SOD993 　 　 DSN1006U-2 SOD995 　 　 　 DO-15 DO-204AC 　 　 DO-35 DO-204AH 　 　 DO-41 DO-204AL 　 　 MiniMELF DO-213AA 　 QuadroMELF SOD80C IEC 100H01 　 　 　 MELF DO-213AB 　 SOD87 IEC 100H03 　 　 　 SMA DO-214AC 　 　 SlimSMA DO-221AC 　 　 SlimSMAW DO-221AD 　 　 SMB DO-214AA 　 　 SMBG DO-215AA 　 　 SMC DO-214AB 　 　 SMCG DO-215AB 　 　 SMF DO-219AB 　 　 MicroSMF DO-219AC 　 　 SMP DO-220AA 　 　 SMPC DO-277A 　 SOT8017 DPAK R2P TO-252-2 　 SOT8021 　 TO-220-2 　 SOT8022 　 TO-247-2 　 IEC ECIA 尺寸/mm 功率/W L W T Tb Tt M 0402 EIA 01005 0.40 0.20 　 　 　 1/32 0404 EIA 015015 0.38 0.38 　 　 　 　 M 0603 EIA 0201 0.60 0.30 0.25 　 　 1/20 0505 EIA 0202 0.50 0.50 　 　 　 　 　 EIA 02404 0.60 1.00 　 　 　 　 M 0805 EIA 0302 0.80 0.50 　 　 　 　 0808 EIA 0303 0.80 0.80 　 　 　 　 1005 EIA 0402 1.00 0.50 0.35 0.25 0.20 1/16 1310 EIA 0504 1.30 1.00 　 　 　 　 1608 EIA 0603 1.55 1.60 0.80 0.85 0.45 0.30 0.30 1/16 2012 EIA 0805 2.00 1.20 1.25 0.45 0.40 0.40 1/10 M 2520 EIA 1008 2.50 2.00 　 　 　 　 2828 EIA 1111 2.80 2.80 　 　 　 　 3216 EIA 1206 3.0 3.2 1.5 1.6 0.55 0.45 0.50 1/8 3225 EIA 1210 3.20 2.50 0.55 　 　 1/4 3625 EIA 1410 3.60 2.50 　 　 　 　 3838 EIA 1515 3.81 3.81 　 　 　 　 4516 EIA 1806 4.50 1.60 　 　 　 　 4520 EIA 1808 4.50 2.00 　 　 　 　 4532 EIA 1812 4.5 4.6 3.0 3.2 0.55 　 　 1/2 4564 EIA 1825 4.50 6.40 　 　 　 　 5025 EIA 2010 5.00 2.50 0.60 　 　 1/2 5050 EIA 2020 5.08 5.08 　 　 　 　 5750 EIA 2220 5.70 5.00 　 　 　 　 5664 5764 EIA 2225 5.70 6.40 　 　 　 　 6432 EIA 2512 6.3 6.4 3.20 0.60 　 　 1 6450 EIA 2520 6.40 5.00 　 　 　 　 　 EIA 2725 6.90 6.30 　 　 　 　 7450 EIA 2920 7.40 5.0 5.1 　 　 　 　 8484 EIA 3333 8.38 8.38 　 　 　 　 9210 EIA 3640 9.20 10.16 　 　 　 　 100100 EIA 4040 10.20 10.20 　 　 　 　 140127 EIA 5550 14.00 12.70 　 　 　 　 203153 EIA 8060 20.30 15.30 　 　 　 　 Ref: EIA MLCC Case Sizes: Past and Future blog.mbedded.ninja

读万卷书，行万里路。如果说原理图符号是介绍元器件的“书”，那么封装就是实际接触元器件的必由之“路”。芯片业正在冲击2nm，封装技术也在Chiplet、Bump等方面展示着活力，受到越来越多的关注。 和很多事一样，向专业化方向的进化，离不开分类、术语、标准。封装跟随芯片的诞生和发展，亦步亦趋，经历了产业中心从美国向日本转移的时代变迁，已形成美、日两个标准体系。 EIA 于1924年成立于美国，其职能之一是确保电子元器件可以在不同的制造商的设备上兼容，制定和管理元件和器件的技术标准。EIA 在2011年时改组，负责元件和机电元件的部分与 NEDA 合并，形成 ECIA，目前仍维护 EIA 相关标准。 JEDEC 专注于从电子管到半导体的各种器件，JEP95 是其封装规格标准。除了封装，JEDEC 是半导体器件领域的主要标准化组织。1944年，EIA 和 NEMA 共同组建了 JETEC，并于1958年更名为JEDEC。 JEITA 成立于2000年，由 EIAJ 和 JEIDA 合并而成。JEITA 针对半导体器件制定了 ED73xx 和 ED75xx 标准系列，是主要的封装规格标准。欧洲的IEC组织发布IEC 61188-5标准，内容就参照了 JEITA 的标准。JEITA 的前身是1958年成立的 EIAJ，至今仍然在维护 EIAJ 标准。 我认为 ECIA 和 JEDEC 代表以美国企业为首的行业风向，而 JEITA 代表日本半导体行业利益，有冲突，有竞争。 美、日两个标准体系有冲突的情况。冲突以 2脚、3脚的半导体分立器件最多。例如JEITA的SC系列，只有少数会被JEDEC认可，反过来也一样。 两个标准也有各自的侧重点，在半导体集成电路方面尤为明显。JEITA 更关注高密度、精细脚距的集成电路封装，例如QFP家族。JEDEC则关注QFN，SON，CSP等无引线封装。鉴于QFN是替代QFP的封装，SON和CSP的寄生参数小更加适合高速电路，看起来 JEDEC 未来的江湖地位还是很高的。 对于工程师来说，JEDEC比较友好，网站免费注册后就能下载到几乎全部标准文件。JEITA网站则不能保证这一点，大部分标准文件需要付费下载。 EDS 是 IEEE 组织的分支。1963 年成立的 IEEE（国际电子电气工程师协会）脱胎于 1884年成立的AIEE（美国电子工程师协会）和 1912年成立的IRE（无线电工程师协会）。在晶体管发明后不久的1952年，IRE建立了“电子管和固态器件委员会”，在电子器件界颇有影响。1952年，该委员会更名为 “IRE电子器件专家组”。随着 AIEE和IRE的合并，在1964年成立了 “IEEE电子器件组”，1976年该组织更名为EDS ( IEEE电子元器件学会)。 机构名称缩写 ECIA, Electronic Components Industry Association EIA, Electronic Industries Alliance EIAJ,Electronic Industries Association of Japan NEDA, National Electronic Distributors Association NEMA, National Electronic Manufactures Association JEDEC, Joint Electron Device Engineering Council JEIDA,Japanese Electronic Industry Development Association JEITA,Japan Electronics and Information Technology Industries Association JETEC, Joint Electron Tube Engineering Council AIEE,American Institute of Electrical Engineers IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers EDS, Electronic Devices Society Ref: EIA MLCC Case Sizes: Past and Future JEDEC Histroy JEITA Profile Joachim N. Burghartz编著 谭朝辉 译. 电子元器件权威技术指南.人民邮电出版社.2016