原创元器件第001篇 ECIA, JEDEC, JEITA, EDS

 2023-10-24 00:07  1022 4 4 分类: EDA/ IP/ 设计与制造文集: 元器件

[初次发表 23-10-24 最后编辑：24-02-21]

读万卷书，行万里路。如果说原理图符号是介绍元器件的“书”，那么封装就是实际接触元器件的必由之“路”。芯片业正在冲击2nm，封装技术也在Chiplet、Bump等方面展示着活力，受到越来越多的关注。

和很多事一样，向专业化方向的进化，离不开分类、术语、标准。封装跟随芯片的诞生和发展，亦步亦趋，经历了产业中心从美国向日本转移的时代变迁，已形成美、日两个标准体系。

EIA 于1924年成立于美国，其职能之一是确保电子元器件可以在不同的制造商的设备上兼容，制定和管理元件和器件的技术标准。EIA 在2011年时改组，负责元件和机电元件的部分与 NEDA 合并，形成 ECIA，目前仍维护 EIA 相关标准。

JEDEC 专注于从电子管到半导体的各种器件，JEP95 是其封装规格标准。除了封装，JEDEC 是半导体器件领域的主要标准化组织。1944年，EIA 和 NEMA 共同组建了 JETEC，并于1958年更名为JEDEC。

JEITA 成立于2000年，由 EIAJ 和 JEIDA 合并而成。JEITA 针对半导体器件制定了 ED73xx 和 ED75xx 标准系列，是主要的封装规格标准。欧洲的IEC组织发布IEC 61188-5标准，内容就参照了 JEITA 的标准。JEITA 的前身是1958年成立的 EIAJ，至今仍然在维护 EIAJ 标准。

我认为 ECIA 和 JEDEC 代表以美国企业为首的行业风向，而 JEITA 代表日本半导体行业利益，有冲突，有竞争。

美、日两个标准体系有冲突的情况。冲突以 2脚、3脚的半导体分立器件最多。例如JEITA的SC系列，只有少数会被JEDEC认可，反过来也一样。

两个标准也有各自的侧重点，在半导体集成电路方面尤为明显。JEITA 更关注高密度、精细脚距的集成电路封装，例如QFP家族。JEDEC则关注QFN，SON，CSP等无引线封装。鉴于QFN是替代QFP的封装，SON和CSP的寄生参数小更加适合高速电路，看起来 JEDEC 未来的江湖地位还是很高的。

对于工程师来说，JEDEC比较友好，网站免费注册后就能下载到几乎全部标准文件。JEITA网站则不能保证这一点，大部分标准文件需要付费下载。

EDS 是 IEEE 组织的分支。1963 年成立的 IEEE（国际电子电气工程师协会）脱胎于 1884年成立的AIEE（美国电子工程师协会）和 1912年成立的IRE（无线电工程师协会）。在晶体管发明后不久的1952年，IRE建立了“电子管和固态器件委员会”，在电子器件界颇有影响。1952年，该委员会更名为 “IRE电子器件专家组”。随着 AIEE和IRE的合并，在1964年成立了 “IEEE电子器件组”，1976年该组织更名为EDS ( IEEE电子元器件学会)。

机构名称缩写

ECIA, Electronic Components Industry Association

EIA, Electronic Industries Alliance

EIAJ, Electronic Industries Association of Japan

NEDA, National Electronic Distributors Association

NEMA, National Electronic Manufactures Association

JEDEC, Joint Electron Device Engineering Council

JEIDA, Japanese Electronic Industry Development Association

JEITA, Japan Electronics and Information Technology Industries Association

JETEC, Joint Electron Tube Engineering Council

AIEE, American Institute of Electrical Engineers

IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers