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小英说半导体 2023-5-16 10:18
- 硅晶片蚀刻用单片湿式蚀刻槽的设计
- 引言 微机电系统（MEMS）制造中的硅片蚀刻是形成三维结构的挑战。众所周知的硅湿硅蚀刻采用氢氧化钾（氢氧化钾）、四甲基氢氧化铵（TMAH）和氢氧化钠（ ...
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- 超薄高效硅晶片蚀刻技术
- 引言 能源被认为是人类在未来50年里面临的头号问题。据估计，太阳能显示出在一小时内供应的潜力，即能源的量，以满足世界总能源需求的一年。光伏产业面 ...
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- 硅片的蚀刻方法
- 引言 在微系统技术中，体蚀刻技术在表面微机械加工技术之后占据了重要地位。利用体蚀刻，可以蚀刻刚性高质量的单晶结构。与表面微机械加工相比，预应 ...
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- 硅晶片清洗：半导体制造过程中的一个基本和关键步骤
- 引言 半导体是一种导电率介于绝缘体和导体之间的固体物质。半导体材料的定义属性是它可以掺杂杂质，以可控的方式改变其电子属性。硅是开发微电子器件时最常 ...
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- 表面清洗工艺对晶圆键合的影响
- 引言 随着工业和消费的升级，电子设备不断小型化和智能化，这对电子设备提出了更高的要求。可靠的封装技术可以有效提高器件的使用寿命。阳极键合技术 ...
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唯样商城yyds 2023-5-8 10:36
- 封装技术开发要点：不同模型下的瞬态响应分析
- 封装技术开发要点：不同模型下的瞬态响应分析 在封装开发中，如何正确使用数据表的热特性参数以做出设计决策经常存在一定的误区。之前我们讨论了稳态数据和瞬态 ...
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- 抗蚀剂涂层基材制备
- 化学杂质和颗粒的清洗、水解吸的加热以及用增粘剂的处理都是抗蚀剂涂层基底制备的一部分。以下本文具体讲解这些措施。 清洁基板 对于清洁的基材，建 ...
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- 硅圆的清洗程序
- 引言 目前，英思特公司正在研究一种定义和实现质量单位（公斤）的新方法。本质上，通过固定NA的数值，千克可以定义为{NA}*1000/12碳-12原子的质量。一 ...
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- 用于PERC和SHJ的高级碱性制绒和清洁设备
- 引言 随着单晶硅晶片金刚石线锯切的成功引入和晶圆产量的稳步上升，下游工艺必须跟进。预测在2026年之前，湿化学步骤的必要产量将达10000片/小时（总产 ...
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- 镀铝晶圆兆声波清洗过程中颗粒去除效率的评估
- 引言 在半导体高速器件制造过程中，几种金属被用作后段制程(BEOL)工艺中的互连和接触。然而，在金属沉积过程中，有可能产生不需要的颗粒，这些颗粒可 ...
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- 硅的RCA清洁和KOH湿法化学蚀刻
- 引言 氢氧化钾（氢氧化钾）是一种用于各向异性湿蚀刻技术的碱氢氧化物，是微加工硅片最常用的硅蚀刻化学方法之一。使用氢氧化钾工艺是因为其在制造过程 ...
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- IC 制造中的光刻工艺
- 引言 集成电路制造中的光刻工艺：光刻工艺用于在覆盖晶片的电阻器上产生多个图像。集成电路制造中的光刻工艺可以通过三个子工艺来实现：抗蚀剂的沉积， ...
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techff 2023-4-26 15:41
- 半导体封装技术包括哪些东西？
- 经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。为了弥补这些弱点，将芯片与晶圆分离后 ...
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封装
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- 数字电路世界的二进制秘密
- 自20世纪中叶半导体问世以来，晶体管体积不断缩小，应用领域也从实验室转移到我们日常使用的普通设备上。而在这一过程中就隐藏着数字电路世界的二进制秘密。 ...
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- 芯片制造：决定晶圆厚度的背面研磨工艺流程
- 经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度 ...
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