tag 标签: 封装

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    2019-9-18 14:46
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    网盘链接:https://pan.baidu.com/s/1tw7gbrJexpQVglqNsv8Dcg 提取码:mhsa
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    2019-9-7 20:28
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    【AD封装】RJ45座子(带3D)
    RJ45是 布线系统 中 信息插座 (即通信引出端)连接器的一种,连接器由 插头 (接头、水晶头)和 插座 (模块)组成,插头有8个凹槽和8个触点。RJ是Registered Jack的缩写,意思是“注册的插座”。在 FCC (美国联邦通信委员会标准和规章)中RJ是描述公用 电信网络 的接口, 计算机网络 的RJ45是标准8位模块化接口的俗称。以上copy自百度百科。 那么小编给你双手奉上几种通用的RJ45的封装。 添加小助手回复编号: 0011免费获取 ↓↓↓
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  • 所需E币: 3
    时间: 2020-1-14 10:57
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    上传者: rdg1993
    封装词汇点滴封装词汇点滴1.Activeparts(Devices)主动零件(BGA、TAB、零件、封装、Bonding)指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有Passive﹣Parts被动零件,如电阻器、电容器等。2、Array排列,数组(BGA、TAB、零件、封装、Bonding)系指通孔的孔位,或表面黏装的焊垫,以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为PGA(PinGridArray),另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件,则称为BGA(BallGridArray)。3、ASIC特定用途的集成电路器(BGA、TAB、零件、封装、Bonding)Application-SpecificIntegratedCircuit,如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的IC即是。4、Axial-lead轴心引脚(BGA、TAB、零件、封装、Bonding)指传统圆柱式电阻器或电容器,均自两端中心有接脚引出,用以插装在板子通孔中,以完成其整体功能。5、BallGridArray球脚数组(封装)(BGA、TAB、零件、封装、Bonding)是一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。BGA是1986年Motorola公司所开发的封装法……
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    时间: 2020-1-14 11:04
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    上传者: rdg1993
    封装技术CPU封装技术所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素:1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:12.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能3.基于散热的要求,封装越薄越好作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。CPU芯片的封装技术:DIP封装DIP封装(DualIn-linePackage),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成……
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    时间: 2020-1-14 17:56
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    上传者: 16245458_qq.com
    低功耗设计教程,第3讲工艺级-封装-电源电压-多阈值……
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    时间: 2020-1-14 18:19
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    上传者: 微风DS
    IC封装简介IC封装1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500……
  • 所需E币: 3
    时间: 2020-1-14 18:33
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    上传者: 二不过三
    封装器件的高速贴装技术[pic]|||||||        封装器件的高速贴装技术||||||||||||由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率||成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产||率低。然而,由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小於200μm),回流焊之后,||dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装相比,考虑||回流焊时的自动对位,其贴装精……
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    时间: 2020-1-14 18:40
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    上传者: 978461154_qq
    芯片封装大全(英文版),封装大全EN……
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    时间: 2020-1-14 18:41
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    上传者: 2iot
    各种IC封装形式各种IC封装形式文章来源:http://www.weierda.cn/icpacking.aspBGABallGridArrayEBGA680LPBGA217LLBGA160LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LCNRCommunicationCLCCandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramicPinGridArrayDIPDualInlinePackageDIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAPDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversionhttp://www.fineprint.comFDIPFTO-220FlatPackHSOP-28ITO-220ITO-3PJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlasticPinGridArrayPLCCPDFcreatedwithFinePrintpdfFactorytrialversionhttp://www.fineprint.comPQFPPSDIPLQFP100LMETALQUAD100LPQFP100LQFPQuadFlatPackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523PDFcre……
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    时间: 2020-1-14 19:26
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    上传者: rdg1993
    Altera器件封装,Altera器件封装……
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    时间: 2020-1-15 11:26
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    上传者: 978461154_qq
    史上最全面的IC封装图形及管脚参数说明……
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    时间: 2020-1-15 11:29
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    上传者: wsu_w_hotmail.com
    器件封装小汇总,器件封装(含图)……
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    时间: 2020-1-15 11:35
    大小: 139.1KB
    上传者: rdg1993
    IC封装术语解析-))P$P$P_$w($$>9$78$+($(#$+($(#$)!G)1$0c$+($(.μv$(ǎ+-t$$!_$w("#w("""')&wǎ120p+)&ǎ12"12"+$+$,(0γw)#$)γ+)#$%Nv$+4$,4')'))%!&'()*!+$&)9$)--$+$+[μv($,$!!./!&/'7800"c..&/wǎ0ǎ12"+3332,)'+&')$pǎ+(5,"'+&/5)$12"c5912"3-)[P+-"-"$"Ρw-860$%!&'(9$"00000$/7/)')w$'&'(0)/7/)0[μv$/7/)&'())$9
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    时间: 2020-1-15 11:42
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    上传者: 二不过三
    集成电路封装形式介绍 集成电路封装形式介绍(图解)[pic][pic][pic]        BGA                BGFP132             CLCC [pic][pic][pic]        CPGA               DIP             EBGA680L  [pic]   [pic]    [pic]    FBGA              FDIP                 FQFP100L   [pic]  [pic]      [pic]      JLCC           BGA160L                 LCC   [pic]     [pic]         [pic]          LDCC          LGA                   LQFP [pic][pic][pic]       LQFP100L           Metal Qual100L      PBGA217L [pic] [pic]   [pic]         PCDIP             PLCC                  PPGA         [pic]     [pic] [pic]          PQFP               QFP                 SBA192L  [pic] [pic]   [pic]        TQFP100L            TSBGA217L  ……
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    时间: 2020-1-15 11:53
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    上传者: quw431979_163.com
    芯片封装技术及其详细介绍,芯片封装技术及其详细介绍……
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    时间: 2020-1-15 12:22
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    上传者: quw431979_163.com
    封装大全……
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    时间: 2020-1-15 12:23
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    上传者: givh79_163.com
    常用元件封装外观图集s+,&8KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8%*$KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8',3WDEKWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8)ODW3DFN+62372-/&&KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8/4)3KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8',3KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&874)3KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&876623RU7623%*$KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWPs+,&8=,3KWWSZZZK\FGLFFRPLFMVI]V[KWP……
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    时间: 2020-1-15 14:26
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    上传者: rdg1993
    手机中的3D封装堆叠技术2008InvitedSpeakerCatchingtheMobileWave:PackagingisGoing3D2008Burn-inandTestSocketWorkshopMarch9-12,2008BelgacemHaba,Ph.D.TesseraOutlineIntroductionDrivingforcesandlimitations3-Dpackagestacking3-Dwafer-levelstacking3-Dbyembeddingtechnologies3-DinopticsConclusionCatchingtheMobileWave:PackagingisGoing3D203/09/2008March9-12,200812008InvitedSpeakerPackagingisthekeyAbout1cmcubeofsiliconTherestisPackaging03/09/2008CatchingtheMobileWave:PackagingisGoing3D3MobilePhoneEvolution1970s~$5000Voice03/09/20081980s~$4000Voice1990s~$300VoiceTodayFreeVoice,Data4CatchingtheMobileWave:PackagingisGoing3DMarch9-12,200822008InvitedSpeakerEvolutionofMemory……
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    IC封装大全……
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    部分器件封装名称器件封装名称AluminumElectrolyticCapacitor(CAE).jpgBallGridArray(BGA).jpgCeramicFlatPack(CFP).jpgCeramicQuadFlatPack(CQFP).jpgChipArray(CHPA).jpgChip(CHP).jpgCrystal(XTAL).jpgLandGridArray(LGA).jpgLeadlessChipCarrier(LCC).jpgMetalElectrodeFace(MELF).jpgMoldedBody(MLD).jpgOscillator(OSC).jpgPlasticLeadedChipCarrier(PLCC).jpgQuadFlatNo-lead(QFN).jpgQuadFlatPack(QFP).jpgSmallOutlineDiode(SOD).jpgSmallOutlineIC(SOIC).jpgSmallOutlineJ-lead(SOJ).jpgSmallOutlineNo-lead(SON).jpgSmallOutlineTransistor(SOT23type).jpgSmallOutlineTransistor(SOT223).jpgTransistorOutline(TO).jpg……
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    上传者: 二不过三
    IC封装行式,IC封装行式……
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    时间: 2020-1-15 16:21
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    上传者: givh79_163.com
    大功率LED封装设计……
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