IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化 及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC 封装基板不仅为 芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，起着“承上启 下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。 封装基板的引入是从传统封装向先进封装迈进的标志性事件，以引线键合（WB） 为主的传统封装形式无法满足多引脚的产品需求时，以倒装（FC）为代表的先进封装 逐渐发展，封装基板在实现多引脚、缩小封装尺寸、提高布线密度等方面具有突出优 势，是先进封装中非常重要的一环。从成本端看，WB 类封装基板在芯片封装总成本 （不含晶片成本）中占比约为 40%-50%，而 FC 类封装基板在芯片封装总成本（不含 晶片成本）中则更高，占比约为 70%-80%。

封装载板可以按照基板和封装方式分类。 按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板 应用最为广泛。硬质封装基板按主要原材料可分为 BT 封装基板（MEMS、通信和内存 芯片、LED 芯片）、ABF 封装基板（应用于 CPU、GPU 和晶片组等大量高端芯片）和 MIS 封装基板（应用于模拟、功率 IC、及数字货币等市场领域）。其中 BT 封装基板和 ABF 封装基板应用最为广泛。BT 树脂基板材料具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和 低散失因素等多种优势，最初是由日本三菱瓦斯研发出来，由双马来酰亚胺与氰酸酯 树脂合成制得。BT 基板不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，全球约有 70%以 上 IC 载板使用 BT 材料。ABF 基板材料引脚数量多，传输速率高。ABF 树脂是由 Intel 主导研发的材料，日本味之素占据了绝大部分的市场份额，由环氧树脂/苯酚硬化剂、 氰酸酯/环氧树脂和带有热固性烯烃的氰酸酯制成。柔性封装基板主要材料及应用领 域：PI、PE（应用于汽车电子，消费电子同时也可以应用于运载火箭、巡航导弹和空间卫星等军事领域）。陶瓷基板主要材料及应用领域：氧化铝、氮化铝、碳化硅（应用 于半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域）。

按照 IC 封装基板与晶片连接侧的封装工艺不同，封装基板可分为引线键合 （WB）封装基板与倒装（FC）封装基板。按照基板与 PCB 连接侧的封装工艺不同， 封装基板可分为球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、栅格阵列封装 （LGA）、芯片尺寸封装（CSP）、板在芯片上封装（BOC）等。同时依据半导体 IC 载 板实际制造的难易程度、市场规模和发展趋势，将 IC 载板分为入门类、一般类和高端 类。入门类：包括 BOC、PBGA、CSP、SiP、简单的 FCCSP（Tenting/MSAP 工艺） 等。一般类：包括一般的 FCCSP（SAP 工艺）、ETS、EPS、一般的 FCBGA（非 CPU 类）等。高端类：包括复杂的 FCCSP（EAD/PLP 等）、复杂的 FCBGA（CPU 类）。按 照应用领域不同，封装基板可分为存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板、传感器芯 片封装基板以及通信芯片封装基板等。根据华经产业研究院数据，IC 载板下游主要应 用于移动终端（26%）、个人电脑（21%）、通讯设备（19%）、存储（13%）、工控医疗 （8%）、航空航天（7%）、汽车电子（6%）。

IC 封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP 等材料制造商，下游客户 主要为 IC 封测企业。在半导体产业链中，IC 封装基板企业位于产业链的中上游。

相较于普通 PCB，IC 封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上 都要求更高。PCB 板线宽/线距通常在 50-100μm 之间，板厚通常在 0.3-7mm 之间，无 法满足芯片封装的技术要求；HDI 板线宽/线距通常在 40-60μm 之间，板厚通常在 0.25- 2mm 之间；IC 封装基板线宽/线距在 8-40μm 之间，板厚在 0.1-1.5mm 之间。

根据基板基材、封装工艺的不同，封装基板的核心性能参数及下游应用领域也存 在较大差异。

随着晶圆制程技术路径演进，为了提高线密度、传输效率和抗信号干扰，封装方 式正从引线键合（WB）转变为倒装（FC）。为实现电子产品的小型化和多功能化，未 来多芯片封装会取代单芯片封装。随着人工智能的快速发展，下游 AI 以及 HPC 相关 产品需求增加，具有更加高性能的高层板（>22L）以及大尺寸基板（>100mmSQ）是 未来发展趋势。

（报告出品方/作者：东吴证券香港，陈睿彬）