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进击的第三代半导体

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时间：2025.05.21

上传者：永恒的旋律

第三代半导体技术前瞻，技术迭代创造无限可能

进击第三代半导体
LC滤波电路使用TSMI一体成型贴片电感的好处

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时间：2025.05.08

上传者：时源芯微

本文介绍了LC滤波电路中使用TSMI一体成型贴片电感的优势。LC滤波电路在直流和交流电路中分别起到能量筛选与信号净化、频率选择与噪声抑制的作用。TSMI一体成型电感因其高Q值和低损耗的特点，能减少能量

lc 滤波电路使用 TSMI 一体成贴片电感好处
HDMI2.0滤波保护叠层共模滤波器

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时间：2025.05.08

上传者：时源芯微

文章详细介绍了HDMI2.0滤波保护叠层共模滤波器的应用背景和技术细节。HDMI2.0作为高清多媒体接口标准，带宽能力显著提升至18Gbps，但也带来了电磁辐射风险增加的问题。文中分析了HDMI2.0

HDMI20 滤波保护叠层共模滤波器
医疗器械专用集成化高性能TSIF集成滤波器

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时间：2025.05.08

上传者：时源芯微

本文主要介绍了医疗器械专用集成化高性能TSIF集成滤波器。随着医疗卫生服务体系的发展，医疗器械不断更新迭代，预计至2027年，医疗设备投资规模将稳健增长25%以上。为适应智能化、5G远程医疗、微型化及

医疗器械专用集成化高性能 TSIF 集成滤波器
高精度智能设备TSMI2520一体成型电感的使用

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时间：2025.05.08

上传者：时源芯微

本文介绍了深圳市时源芯微科技有限公司生产的高精度智能设备TSMI2520一体成型电感的使用。文章首先阐述了智能设备的发展及其对物联网技术的重要性，指出智能设备已广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备

高精度智能设备 TSMI2520 一体成型电感
时源15TSTVS瞬态抑制器

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时间：2025.05.08

上传者：时源芯微

本文档由深圳市时源芯微科技有限公司提供，详细介绍了15TS系列TVS瞬态抑制器。TVS管通过与被保护电路并联，在电路正常工作时处于待机状态，当电压超过其钳位电压时，迅速导通并将电流分流至地线，确保电路

时源 15TSTVS 瞬态抑制器
纳祥科技8位移位寄存器74HC164D中文规格书，替代SN74HC164DR

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时间：2025.04.23

上传者：纳祥科技王工

纳祥科技74HC164D是一个具有与门控串行输入和异步清除（CLR）输入的8位移位寄存器。门控串行（A和B）输入允许完全控制输入数据；任一输入端的低电平抑制输入新数据，并在下一个时钟(CLK)脉冲将第
纳祥科技单片机拓展芯片NX6806中文规格书，可以国产替代PCF8591

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时间：2025.04.23

上传者：纳祥科技王工

NX6806是一种单芯片、单电源、低功耗的8位CMOS数据采集设备，具有四个模拟输入、一个模拟输出和一个串行I2C总线接口。三个地址引脚A0、A1和A2用于对硬件地址进行编程，允许使用最多八个设备连接

纳祥科技单片机拓展芯片 NX6806 国产替代 pcf8591
纳祥科技音量调节芯片NX6805中文规格书，代替DSP部分功能

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时间：2025.04.23

上传者：纳祥科技王工

NX6805是纳祥科技的一款采用CMOS工艺技术制造，配合NX68051专业解码可实现音量调节控制的电路，如音量+、音量-、静音。 NX6805是一款低噪声的电子音量控制器，内置低电压、低功
纳祥科技NX9019中文规格书，HIFI专业级别ADC，国产替代CS5361

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时间：2025.04.23

上传者：纳祥科技王工

NX9019是一款供数字音频系统使用的完整的模数转换器它执行采样、模数转换和抗混叠滤波NX9019以串行形式对应2个输入通道生成24位采样数据最高采样率可达192kHzNX9019芯片采用差分架构可提

纳祥科技 NX9019 hifi ADC 国产替代 CS5361
IPC J-STD-001J-CN：中文 2024 焊接的电气和电子组件要求.pdf

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时间：2025.03.10

上传者：powerstd

IPCJ-STD-001J-CN：中文2024焊接的电气和电子组件要求.pdf

ipc JSTD001JCN 中文 2024 焊接电气电子组件 pdfIPC 174561
PCB电镀填孔药水介绍 macdermid VF-TH 500

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时间：2025.03.05

上传者：亮2023

详细介绍PCB电镀填孔工艺，药水属性，为PCB/半导体电镀提供技术指导

pcb 电镀填孔药水介绍 macdermid VFTH 500
本科生半导体入门书籍

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时间：2025.02.06

上传者：RDD

适合本科生学习半导体知识的入门书籍，非常实用

本科生半导体入门书籍
ISO 7637-1-2023

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时间：2024.12.17

上传者：念春

iso 763712023
HBM迭代， 3D混合键合

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时间：2024.10.09

上传者：用户1725601532850

先进封装技术

HBM 迭代 3d封装
晶台光耦KLT3041可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KLT3041系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3041 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3042可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KLT3042系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3042 可控硅光耦零交叉产品规格书

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