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所需E币：1时间：2021.04.14大小：19.28KB上传者：Argent电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
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所需E币：1时间：2021.04.14大小：2.15MB上传者：ArgentMentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。
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所需E币：1时间：2021.03.26大小：37.97KB上传者：Argent全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
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所需E币：2时间：2021.03.24大小：4MB上传者：yuchuanjun868_1982详细介绍IGBT封装工艺流程，赔你图片等介绍
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所需E币：1时间：2021.03.23大小：7.72MB上传者：Argent随着人工智能的不断崛起，当今对人工智能产品开发的人才需求也日益增加，从原来的单片机应用到现在的系统级高度集成的CPU开发，人类在电子领域不断创新，本人收集了有关机器人开发的资料，对这方面感兴趣的电子工
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所需E币：1时间：2020.12.31大小：7.8MB上传者：zendy_731593397中芯国际RD及半导体技术发展趋势介绍中芯国际的RD以及半导体技术发展趋势
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所需E币：2时间：2020.12.31大小：5.06MB上传者：zendy_731593397芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内 芯片封装测试的 流程详细介绍
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