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纳祥科技音量调节芯片NX6805中文规格书，代替DSP部分功能

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时间：2025.04.23

上传者：纳祥科技王工

NX6805是纳祥科技的一款采用CMOS工艺技术制造，配合NX68051专业解码可实现音量调节控制的电路，如音量+、音量-、静音。 NX6805是一款低噪声的电子音量控制器，内置低电压、低功
纳祥科技NX8416中文规格书，光纤同轴接收，国产替代CS8416

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时间：2025.04.23

上传者：纳祥科技王工

纳祥科技 NX8416 光纤同轴接收国产替代 CS8416
TMC9660高集成伺服电机驱控芯片集成70V智能栅极驱动硬件伺服运动控制和单电源Buck转换器

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时间：2025.02.26

上传者：Gavy

TMC9660是近期发布的一款旗舰伺服电机驱动控制芯片。TMC9660相比传统伺服方案包括TRINAMIC之前的伺服驱控产品，具有独特的特点和优势。TMC9660在对伺服电机的动态性能方面进行了突破性
卡尔曼滤波估计小车匀加速运动时的速度状态

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时间：2024.12.20

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卡尔曼滤波估计小车匀加速运动时的速度状态

卡尔曼滤波 15316
STM32HAL库手册

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时间：2024.11.13

上传者：跋扈洋

STM32HAL库手册

STM32HAL 库手册
晶台光耦KL354N晶体管光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KL354N系列由两个红外发射二极管组成，以逆平行连接，光耦合到一个光电晶体管构成光耦合器，它们采用4引脚小外形封装方式。产品特点Productfeatures•电流转换率(Currenttransf

晶台光耦 354N 晶体管光耦产品规格书
KL4N38 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KL4N38系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N38 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N37 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

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KL4N37系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4n37 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N36 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

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KL4N36系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N36 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N35 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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KL4N35系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N35 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N28 DIP6晶体管光耦产品规格书

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KL4N28由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N2X系列:4N25、4N26、

4n28 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N27 DIP6晶体管光耦产品规格书

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KL4N27由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N2X系列:4N25、4N26、

4n27 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N26 DIP6晶体管光耦产品规格书

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KL4N26由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N2X系列:4N25、4N26、

4N26 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N25 DIP6晶体管光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

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KL4N25由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N2X系列:4N25、4N26、

4N25 DIP6 晶体管光耦产品规格书
芯片级ESD 设计综合

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时间：2024.08.16

上传者：milktea88

第1章ESD设计综合第2章ESD架构和平面布局第3章ESD电源网络设计第4章ESD电源钳位第5章ESD信号引脚网络的设计与综合第6章保护环的设计与综合第7章ESD全芯片设计———集成与结构

芯片 ESD 设计
《Multi-Die系统的早期架构性能和功耗分析》synopsys·新思

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时间：2024.07.29

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《Multi-Die系统的早期架构性能和功耗分析》synopsys·新思

MultiDie系统性能和功耗分析 synopsys 新思
BMS-基于AD7280A的锂电池管理系统（含PCB、BOM）

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时间：2024.07.29

上传者：weixianghui

BMS-基于AD7280A的锂电池管理系统（含PCB、BOM）

bms 基于 AD7280A 电池管理系统 pcb bom

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