处理器/DSP-原理图资料下载-面包板社区

单色LCD液晶显示模组12864图形点阵

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时间：2025.11.19

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规格型号：T12864M093外形尺寸：93.0mm*70.0mm，视窗尺寸：65.5mm*38.0mm，控制芯片：ST7565R接口方式：并口/串口，工作电压：5.0V或3.3V，显示效果：显示效果

单色 lcd 液晶显示模组 12864 图形点阵
晶台光耦KL354N晶体管光耦产品规格书

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KL354N系列由两个红外发射二极管组成，以逆平行连接，光耦合到一个光电晶体管构成光耦合器，它们采用4引脚小外形封装方式。产品特点Productfeatures•电流转换率(Currenttransf

晶台光耦 354N 晶体管光耦产品规格书
KL4N38 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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KL4N38系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N38 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N37 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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KL4N37系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4n37 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N36 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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KL4N36系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N36 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N35 DIP6 晶体管光耦产品规格书

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上传者：晶台光耦

KL4N35系列器件由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N3X系列:4N35、4

4N35 DIP6 晶体管光耦产品规格书
KL4N25 DIP6晶体管光耦产品规格书

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KL4N25由一个红外发射二极管与一个光电晶体管组合，构成光电耦合器。它们采用6引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•4N2X系列:4N25、4N26、

4N25 DIP6 晶体管光耦产品规格书
BMS-基于AD7280A的锂电池管理系统（含PCB、BOM）

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时间：2024.07.29

上传者：weixianghui

BMS-基于AD7280A的锂电池管理系统（含PCB、BOM）

bms 基于 AD7280A 电池管理系统 pcb bom
Explorer STM32F4_V2.2_SCH

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时间：2023.07.12

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探索者STM32F4开发板原理图，探索者STM32F4开发板

STM32F4V22SCH
双麦阵列定向拾音降噪芯片NR2048应用原理图

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时间：2023.06.06

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双麦阵列定向拾音降噪芯片NR2048应用原理图

双麦阵列拾音降噪芯片 NR2048 应用原理图
DSP+ZYNQ评估板硬件设计手册

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时间：2022.12.29

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XQ6657Z35/45-EVM高速数据处理评估板（XQTyer评估板）由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TIDSPTMS320C6657和一片XilinxZYNQ-7000SoC处理器XC

DSPZYNQ 评估板硬件设计手册
STM32F407ZET6最小系统板的原理图和PCB

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时间：2022.09.30

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STM32F407ZET6最小系统板的原理图和PCB

STM32F407ZET6 最小系统原理图 pcb
碳化硅MOS应用车载OBC,动力电池充电模块

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时间：2022.02.16

上传者：Eways-SIC

SiC功率电子器件的主要优点是开关频率高、导通损耗低、效率更高且热管理系统更简单。与硅基转换器相比，由于SiC功率系统具有这些优势，因此能够在要求高功率密度的应用（如太阳能逆变器、储能系统(ESS)、

碳化硅 mos 车载 OBC 动力电池充电模块
数字隔离器选型注意事项

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时间：2022.01.14

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隔离是一种防止系统两部分之间有直流干扰，或者防止干扰性交流电流的方法，同时允许信号可以在这两部分系统正常传输。为保护操作人员，防止高压系统中昂贵的处理器损坏，就会需要这种隔离，切断通信网络中的接地回路

数字隔离器选型川土微
CA-IS3720HS规格书

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时间：2022.01.13

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CAIS3720HS 规格书
STM32L475xx Datasheet.pdf

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时间：2021.09.16

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FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间，嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理，包括快速读懂数据手册，搜集了部分数据手

STM32L475xx Datasheetpdf
AT070TN93 V.2 Pre(V02).pdf

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全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

AT070TN93 V2 PreV02pdf