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前言 电烙铁作为各位工程师、同学必备的工具之一，重要性不言而喻，虽然大家可能都在用那种主机控制的电烙铁，但是不太方便携带，以及成本的因素，所以只能买这种数显的电烙铁。 正好我身上有一只2年前买的电烙铁，但实际上没有用多久，就给我摔坏了（换烙铁头的时候，电烙铁摔到地上，把陶瓷发热芯摔断了）所以正好拆解出来，和大家一起分享一下内部的做工、电烙铁的原理、电烙铁的电路分析，以及这款电烙铁的成本分析，因为这款电烙铁，我看几个大牌子做的都大差不差，所以应该是一款通用的公模，所以用的电路都是相对稳定、常用的，对于大家分析、学习很有帮助！ 外观展示 1.整体的做工非常好，没有一点毛刺，手柄黑色地方应该采用了隔热硬塑料，一方面可能是为了安全考虑，防水防火防电的硬塑料，同时可以节省一点成本。手柄上方还有一个，胶套，应该是起到隔热、防滑的作用 2.插头采用了三叉插头，接地的作用，一是为了电烙铁漏电时防止触电， 二是为了焊接集成电路和半导体器件时感应电将这些元件击穿 3.手柄线后面还有一个保护线的螺纹套，我觉得这个非常细节，这里可以有效防止，在使用电烙铁的时候，经常移动，折弯线，所以套了个螺纹套，让线可以分散弯折时候的力 拆解过程 【注意！拆解过程必须断电！】 （一）首先可以先拧开固定烙铁头套环，即可取出烙铁头 （二）继续拧开黑色的固定环，即可取出固定发热芯的套环 （三）将隔离管和弹簧拿出来（隔离管的作用是：防止发热芯接触到PCB板） （四）将PCB板直接抽出来，没有卡扣 （五）观察板子，可以发现板子是不能从后部抽出去，所以可以断定，工厂是先将电源线穿过手柄，然后再焊接（电源口有人工焊接痕迹） （六）发热芯为可插拔，可替换的，这点做的不错 PCB板&主要芯片 （一） 主控芯片----FT61F0A5 （疑似） 强烈建议芯片厂商，以后请标注官网的型号，请勿使用内部丝印。观察丝印，上面有品牌图标，以及内部丝印，此丝印只有在他们生产的时候才知道， 对外销售、对外资料是没有这种丝印的 ！ 所以只能去FMD公司的官网，一款一款芯片去找 1.首先看封装可以确定是 TSSOP-20 的，所以从20引脚芯片里面找 2.可以测量引脚 7为GND，引脚9为VCC ，所以只需要看这两个引脚就可以排除很多不同的芯片 3.足够的 耐心 经过一段时间的寻找，找到两款非常满足需求的型号，FT61F0A5和FT64F0A5，64比61多一个OPA功能，其他没什么两样，所以看在通用以及成本方面，大概率采用的是 FT61F0A5 （二） 降压芯片、电路----FT8430 buck电路就是一种非常常见的降压电路，在此电烙铁中的作用是让220V的交流电转化成5V的直流电，供MCU以及其他元器件使用 能效高：由于BUCK电路通过开关管进行脉冲调制，因此其能效通常比线性稳压电路更高。 输出电压稳定：BUCK电路通过电感和电容的协同作用，能够保持输出电压的稳定性。 可控性强：BUCK电路通过PWM控制，能够实现对输出电压的精确调节，从而满足不同应用场景的需求。 成本低：相较于其他降压电路，BUCK电路所需要的元器件较少，因此成本相对较低。 1.电路采用的开关管为 FT8430 ,采用SOT23-3封装 2.输入220V交流电，输出5V直流电 3.内部集成VCC欠压保护(UVLO)、VCC过压保护(OVP)、过温保护(OTP)、逐周期过流保护(OCP)、输出短路保护(SCP)。 （三） 双向可控硅----BT136-600D 双向可控硅相对于一个开关，用来开关发热芯，单片机给到可控硅一个信号，可控硅就可以导通，可控硅导通发热芯加热 1.MCU能控制可控硅的原理是，控制电容的充放电，当电容达到某个电压值的时候，触发二极管，让可控硅导通 2.同时有一路反馈，反馈回MCU，当电压降低时，MCU继续给出信号让可控硅导通 3.MCU配合可控硅控制，能让控温更加精确且稳定 （四） LCD屏幕（定制） LCD屏幕似乎是定制的，而且引脚也比较奇怪，由于没有相关的资料，所以我把引脚尽量标出来了，发现有一组i2C和一组spi，难不成一块屏幕可以用两种协议？或者说有一种方案是备用的？可以确定的是最后四位引脚是内部数码管的引脚，且有电阻分压 PCB电路 【电路由我用万用表测量，并结合自己的经验所画，可能有误，欢迎指正！】 （一） AD 220V转DC 5V 降压电路 （二） 主控芯片 （三） LCD屏幕 （四） 出厂烧录、测试点 （五） 按钮 （六） 交流电输入（地线忽略） 全家福 制作原理 其实原理还是比较通俗易懂的，就是MCU控制可控硅的导通，让发热芯加热，同时反馈到MCU，让MCU控制电压变化 1.MCU控制可以更加精准的调节温度，同时让温度不要无限增加，以免烧坏发热芯 2.220V转5V的BUCK电路（降压电路）用到的元器件少，而且相对稳定，且内置多种保护功能 3.mcu控制电容的充电速度，控制可控硅导通，实现小功率设备控制大功率设备 成本分析 （一）基础元器件----电容电感电阻，二极管，电解电容，按钮这些元器件都是非常便宜的，电解电容和电感会贵一点，所以直接算2元 （二）FT61F0A5，批发商的报价是0.79元 （三）FT8430，这个大概是0.3 （四）BT136 -600D，0.27 （五）定制LCD，由于不知道定制的价格，所以找了个类似的，大概是0.5 （六）PCB板，这块板子是个多层板，而且打孔的地方比较多，就按照2元算 （七）外壳，外壳是由耐高温的硬塑料做的，还有一块透明塑料面板，烙铁头部分为铁，所以整体按6块钱算 （八）三叉电源线，价格大概在5块钱一条，且有3c认证 （九）陶瓷发热芯，3.2元一个 硬件成本总计： 20.06 软件成本/人工/物流： 10 其实硬件方面的成本主要是在外壳和电源线上面，内部电路板的花费其实不是很多。 所以更多的技术在软件和调试方面，因为电容的值和软件的反馈值选择错误的话，很有可能会导致温度不准确，发热芯烧坏等风险 这个模具我看到用在很多大牌上，所以厂家可能会对其优化，但是硬件方面肯定足够稳定 总计： 30.06 30块钱的成本来看，商家基本上可以赚15-20块钱左右，利润还是非常可观的！不过在软件成本方面，可能厂商会投入更多进行测试和调温 改进/建议方案 其实在硬件方面，方案已经足够成熟且性价比合适。而软件方面，这么多大厂的工程师调教过，也不用太多担心 所以在软件、硬件方面不需要怎么改进 但是希望厂商可以开源学习一下，因为在写这篇文章的时候，网上对于数显电烙铁的资料几乎为0 既然板子上面有预留测试点，直接开放给大家，一起调温、测试，这样还可以得到大众的反馈 总结 （一）在电源方面，可以学习到BUCK电路（降压电路） 这个电路电压十分的宽，几乎可以将任何常用的电压，降到直流5V，而且足够稳定、精确，而且使用到的元器件也很少 （二）在可控硅方面，可以学习到使用MCU控制可控硅的导通，实现小功率器件控制大功率器件 而且可以学到可控硅调光、调压等电路 （三）其实电烙铁的硬件成本是足够低的，主要的成本还是在软件方面，可见软件的重要性

硬件方案--110V方案 下载链接！！ 本套逆变器方案分110V输出以及220V输出，电池最大电压是48V，包括了LCD 。110V方案主控使用的dsp是MICROCHIP(美国微芯)的dsPIC33FJ16GS504芯片，ACDC控制器是TOP250YN，运算放大器包含LM358、MCP6022，电流感应放大器INA168，单片机是 MICROCHIP(美国微芯)的PIC18F2420-E/SO，电流传感器是LEM(莱姆)的HXS 20-NP。IGBT是采用的英飞凌的IR2214，DCDC芯片是TI(德州仪器)的LM5575，用来输出DC12V，以及其他一些列变压器。 硬件方案--220V方案 本套逆变器方案分110V输出以及220V输出，电池最大电压是48V，包括了LCD 。220V的方案和110V方案类似主控使用的dsp是MICROCHIP(美国微芯)的dsPIC33FJ16GS504芯片，ACDC控制器是TOP250YN，运算放大器包含LM358、MCP6022，电流感应放大器INA168，单片机是 MICROCHIP(美国微芯)的PIC18F2420-E/SO，电流传感器是LEM(莱姆)的HXS 20-NP。IGBT是采用的英飞凌的IR2214，DCDC芯片是TI(德州仪器)的LM5575，用来输出DC12V，以及其他一些列变压器。 硬件方案--PCB 软件方案 软件是DSP方案，包含正弦波模块，LCD显示模块以及其他相关计算模块，是完整工程文件，可以参考学习相关算法。

CS5366内部集成了 PD3.0 及 DSC decoder, 并能按客户需求配置成不同的功能组合， 是目前集成度与功耗更小的一颗芯片。 Type-C 转 HDMI 2.0 4K60+USB 3.0+PD3.1/3.0 高集成度视频转换芯片 方案电路图： CS5366芯片功能特性及优势： 1. 低功耗的 Type-C to HDMI2.0 4K60 产品 (<300mW) 。 2. 集成 DSC1.2a decoder, 不仅支持 2 lane 8.1G 的 source, 也支持 2 lane 5.4G 输出 4K60 video 3. DSC 支持 RGB, YCbCr4:4:4, YCbCr4:2:2, Native YCbCr4:2:2, YCbCr4:2:0, 实现 4K60 10 bit-per-color 4. 支持在线更新程序。 CS5366 是一款 Type-C 转 HDMI 4K60 的视频转换芯片 , 通过 USB Type-C 连接器将 DP RX 视频信号转换为 HDMI/DVI TX 视频信号。

你是不是也看过很多拼版教程，一整篇文章全部都是文字说明和各种图示，照着一步步去做，都需要一些时间才能勉强搞定。 之前我用过AD20的自带拼版工具，功能上比较简单，而且菜单没有全部汉化，对于新手来说，需要学习一段时间才能上手。 我也试过其他的一些有一键拼板功能的软件，但基本都 不支持Gerber文件的导入，导入AD设计的PCB文件也只能使用ACSII格式 。由于AD版本繁多，转换过程会造成不同程度的丝印错位、丝印字体格式错误。 在使用过很多工具之后，发现华秋DFM这款非常好用的推荐给大家，最快仅需2步就能快捷实现一键拼版！ 拼版演示：仅需2步搞定拼版 下面咱们就通过一个小PCB的实例，来具体看一下这款软件是如何完成拼版的。 第一步：导入文件 直接导入PCB文件(这里还会自动生成PCB参数表)： 或者直接导入Gerber文件： 第二步：使用【连片拼版】 选择【连片拼版】，如下图： 在弹出的面板里直接输入，X方向个数，Y方向个数，点击应用就可以快速实现拼版： 完成后的拼版图形: 由于它支持Gerber文件的导入与拼板，使其对几乎所有的PCB EDA都支持。

（此照片由AI生成） 硬件开发流程文件介绍 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程详解 硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。 a, 硬件需求分析 b, 硬件系统设计 c, 硬件开发及过程控制 d, 系统联调 e, 文档归档及验收申请。 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。 一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。 基本配置及 运行环境 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标 硬件分系统的基本功能和主要功能指标 功能模块的划分 关键技术的攻关 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 主要仪器设备 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 电源、工艺结构设计 硬件测试方案 从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设计是最重要的环节之一。硬件工程师的责任重大。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许多是无法挽回的。如果是软件的问题，还可以通过打补丁修改。 另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。 硬件需求分析和硬件总体设计完成后，要对其进行评审。一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案，查漏补缺，之后才可能成为好方案。 进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定开发计划。 硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下列内容： 系统功能及功能指标 系统总体结构图及功能划分 单板命名 系统逻辑框图 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成 单板逻辑框图和电路结构图 关键技术讨论 关键器件 总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确性以及详细情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。 如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。 硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申请采购。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。 关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。 单板总体设计需要项目与 CAD 配合完成。单板总体设计过程中，对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案书。总体设计主要包括下列内容： 单板在整机中的的位置：单板功能描述 单板尺寸 单板逻辑图及各功能模块说明 单板软件功能描述 单板软件功能模块划分 接口定义及与相关板的关系 重要性能指标、功耗及采用标准 开发用仪器仪表等 每个单板都要有总体设计方案，且要经过评审。否则要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。 单板详细设计包括两大部分： 单板软件详细设计 单板硬件详细设计 单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。 不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。接口的详细设计。 关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。 符合规范的原理图及PCB图。 对PCB板的测试及调试计划。 单板详细设计要撰写单板详细设计报告。 详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告也需要审查，而单板硬件的详细设计报告进行审查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。 如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行 PCB 板设计。PCB 板设计需要项目组与 CAD 室配合进行，PCB 原理图是由项目组完成的，而 PCB 画板和投板的管理工作都由 CAD 室完成。PCB 板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。 当单板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试文档。如果 PCB 测试不通过，要重新投板，在测试。 在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计。 如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，如果通过，才可进行验收。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。基本上，所有公司的开发流程都是大同小异的，只是公司规模大小决定了流程的简单与复杂之分。