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【2024年12月电子工程专辑杂志】宽禁带半导体:电力电子技术的新革命
电力电子技术日新月异,宽禁带半导体技术也越来越受欢迎。由于能
测试与测量
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【国际电子商情2024年12月杂志】当元器件供应链遇上AI,会擦出怎样的火花?
2024年被视为人工智能和大模型应用的爆发之年。在元器件供应
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【国际电子商情2024年11月杂志】新能源汽车,如何重塑城市风景线?
在环保意识的不断觉醒和科技创新的推动下,新能源汽车正逐步成为
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【2024年11月电子工程专辑杂志】先进封装,半导体行业必争之技
本书讨论了人工智能和高性能计算对半导体产业的影响,重点介绍了
IP/EDA技術
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【2024年10月电子工程专辑杂志】RISC-V革命:开放架构处理器的未来
本书介绍了RISC-V作为一种基于精简指令集(RISC)的开
IP/EDA技術
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【国际电子商情2024年10月杂志】凝心聚力,铸就零碳“芯”格局
零碳时代背景下,全球能源转型给半导体产业带来了庞大的机遇,芯
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【国际电子商情2024年9月杂志】第三代半导体的“中场战事”
以SiC和GaN为代表的第三代半导体,凭借优异特性成为新能源
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【2024年9月电子工程专辑杂志】探索半导体尖端制造工艺
半导体尖端制造工艺正在进入埃米时代。本书重点剖析了2nm/2
IP/EDA技術
人工智能
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【2024年8月电子工程专辑杂志】3D IC“摩天大楼”是怎样建成的
在AI技术与应用的推动下,数据存储需求快速增长,掀起了3D
存储技术
3D感测
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【国际电子商情2024年8月杂志】中国半导体投融资市场:解锁破局新篇章
全球供应链波动、技术革新瓶颈及国际竞争日益激烈,让半导体行业
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