通过将智能座舱域与智能驾驶域整合到一个高性能计算单元，舱驾融合实现了硬件共用、功能协同，以及降本增效。本文将聚焦这一话题，深度探讨舱驾融合过程中面临的机遇与挑战。
本期主要内容
聚焦
- 从“三共计算”到生态重塑，舱驾融合开启智驾新范式
- 汽车芯片：2030年将是萧条还是繁荣？
- RISC-V助力汽车行业开辟新方向
- MRAM和ReRAM关注汽车级机遇
- 小马智行Robotaxi和Robotruck业务更新
- 软件定义汽车：宏观蓝图与挑战
设计新技术
- 逆变器解决方案比较：硅与宽禁带功率器件
- 超宽带雷达的变革力量
- 三大传感技术重塑车内设计
