在人工智能(AI)与数据中心需求的驱动下，高带宽内存(HBM)被誉为AI时代的“新石油”，也正掀起下一代“存储革命”。

本期主要内容

聚焦

• AI时代下，HBM掀起下一代“存储革命”
• 从2D到3D NOR闪存的转变
• CXL 3.1和PCIe 6.2如何重新定义计算效率
• HBM内存与AI处理器相得益彰
• 内存安全将成为解决基础网络安全问题的关键
• EnCharge首款模拟AI芯片瞄准PC市场
• 人工智能需求推动分解式存储
• 超越摩尔定律：我们需要重新思考新计算时代的材料

设计新技术

• RRAM：适用于高性能嵌入式应用的非易失性存储器
• 存储控制芯片如何应对AI监控挑战
• 利用TinyML在MCU上部署神经网络
• 适用于热稳定DRAM外围晶体管的新技术平台