随着摩尔定律的放缓，芯片设计和制造之间的协作变得愈发重要，需要从设计初期就系统性考虑考虑后续流程。而设计工艺协同优化(DTCO)正是解决这一问题的有效方法。本书聚焦于半导体制造特色工艺，介绍了2.5D/3D集成新技术、机器人在工厂维护的应用、光子IC和硅光子技术的发展，并探讨英伟达与台积电在先进封装上的新布局。同时，书中还涵盖了IC衬底制造挑战、碳化硅解决方案对比、先进芯片设计的新验证方法以及功率器件封装创新等技术议题。

本期主要内容

聚焦 从DTCO到STCO，半导体制造商积极探索特色工艺 imec：2.5D和3D集成的新方法 教授致力于减少芯片制造中的“永久化学品” 弥合设计/制造鸿沟 工厂维护迎来机器人助力 光子集成电路和硅光子技术的发展历程 2025年英伟达与台积电在先进封装技术上的重新布局

设计新技术 领先制造商的碳化硅解决方案快速比较 应对IC衬底制造挑战 先进芯片设计呼唤新的系统验证和确认方法 GaN技术革新电机驱动：为何新型封装系统不可或缺 功率器件封装创新：提高效率和可靠性