2024年，全球半导体行业虽未全面复苏，但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础，并为行业在新的一年中的回暖带来了新的希望。本书聚焦2025年全球半导体行业的十大技术趋势，重点关注车联网、GPU在边缘AI中的应用、无线物联网、先进封装和Chiplet、边缘计算能源效率、硅光子和AI芯片设计模型等话题，以及利用氮化镓技术提高电源链能效和将AI用于射频设计等设计新技术。

本期主要内容

聚焦 2025年全球半导体行业10大技术趋势 直连V2X与网联V2X对比：竞争还是互补？ 端侧/边缘AI盛宴正在成局——GPU成为关键推手 无线物联网：构建AI经济神经系统的未来之路 先进封装和Chiplet：开启全民半导体设计新时代 能源效率：边缘计算成功的关键 迎接硅光子时代：开启超高速数据传输新篇章 四大合作揭秘新兴AI芯片设计模型 设计新技术 开启更绿色的未来：氮化镓技术引领能源效率革命 将人工智能应用于射频设计