本书讨论了人工智能和高性能计算对半导体产业的影响，重点介绍了先进封装技术对于重塑产业格局、推动芯片技术创新以及应对挑战的重要性。同时，还探讨了美国CHIPS补贴、硅光子技术在人工智能中的应用、SK海力士加速HBM路线图制定等封装相关热点话题。此外，还从技术角度探讨了薄型PCB上安装BGA封装的挑战以及提高功率器件性能的封装技术。

本期主要内容

聚焦 AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章 16亿美元CHIPS补贴促进美国先进封装业发展 2024年是否将是先进封装之年？ 人工智能是否是硅光子的杀手级应用？ 随着AI需求飙升，SK海力士加快HBM路线图步伐 快速AI与HPC需要合作与共同优化 芯粒技术标准迈向3D时代 设计新技术 集成电路性能应如何验证？ 薄型印刷电路板：BGA封装面临的挑战 提高功率器件性能的封装技术