面对先进工艺技术获取受限的挑战，中国市场迫切需要探索如何依托本土EDA/IP企业来驱动本土IC设计与制造行业的发展。本书深入聚焦中国EDA/IP产业的成长路径，分析了芯粒(Chiplet)技术这一可能赋能芯片设计公司实现跨越式发展的创新方案，并追踪了全球EDA三巨头在争夺台积电AI设计流程合作中的竞争态势。

本期主要内容

聚焦 告别工艺路径依赖的中国EDA，站在岔路口 中国IP行业的四大机会 Chiplet时代即将来临！ EDA三巨头竞逐台积电AI设计流程 搭上低地球轨道卫星热潮，抗辐射电源模块需求升温 开放标准突破AI加速器互连瓶颈 设计新技术 利用自动代码生成技术开发电力电子转换器的控制功能 准备好耳塞了吗？让我们制造点噪声吧！ 去除示波器和数字化仪中的噪声和干扰