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【2025年6月电子工程专辑杂志】边缘智能:数字化浪潮下的变革新引擎
本文将深度聚焦边缘智能发展现状、技术突破、落地瓶颈等话题,共
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【国际电子商情2025年5月杂志】Agentic AI 狂潮:继DeepSeek后,AI芯片更畅销了?
Agentic AI在显著提升复杂任务推理能力的同时,大幅提
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芯片新思维:人工智能时代的新根基
半导体产业正经历一场由人工智能崛起以及传统摩尔定律放缓所驱动
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【2025年4月电子工程专辑杂志】DeepSeek的杰文斯悖论:AI芯片市场发展前瞻
当AI模型的训练和使用成本真的大幅降低,此前全社会显卡用量飙
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【2025年2月电子工程专辑杂志】EDA/IP——中国半导体的开路先锋
面对先进工艺技术获取受限的挑战,中国市场迫切需要探索如何依托
IP/EDA技術
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Automotive Electronics
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【2025年1月电子工程专辑杂志】构筑2025电子行业“芯”技术
2024年,全球半导体行业虽未全面复苏,但生成式人工智能、汽
人工智能
传感/MEMS
电子杂志
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【国际电子商情2024年12月杂志】当元器件供应链遇上AI,会擦出怎样的火花?
2024年被视为人工智能和大模型应用的爆发之年。在元器件供应
人工智能
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【2024年10月电子工程专辑杂志】RISC-V革命:开放架构处理器的未来
本书介绍了RISC-V作为一种基于精简指令集的开放硬件指令集
IP/EDA技術
人工智能
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【2024年9月电子工程专辑杂志】探索半导体尖端制造工艺
半导体尖端制造工艺正在进入埃米时代。本书重点剖析了2nm/2
IP/EDA技術
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【2024年6月电子工程专辑杂志】与AI有关的芯事
目前,AI市场还远未发展到成熟阶段,市场交锋还相当早期,鹿死
人工智能
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