半导体产业正经历一场由人工智能 (AI) 崛起以及传统摩尔定律放缓所驱动的关键转型。本报告探讨了芯片技术的演进历程，以便在满足前所未有的 AI 算力需求的同时，还可解决能效、安全性与可靠性等关键挑战。 Arm 与业界专家为此提供了多元化观点，共同探讨 AI 时代启幕之际的行业现状与趋势，以及未来面临的挑战与机遇。

目录摘要

芯片产业的历史性转折点 .................................................................................................................. 3

半导体产业如何持续演进，在满足人工智能 (AI) 的计算需求的同时，又能解决能效、安全性与可靠性等挑战？用一个词概括，就是要快速。

第一章 通向 AI 计算之路的重要路标 ......................................................................................................... 5

在过去的 40 年里，芯片技术是如何从早期的超大规模集成电路 (VLSI) 设计，演进到移动系统级芯片 (SoC)，再到如今的 AI 优化的定制芯片解决方案。

第二章 能源为关键：AI 计算中的能效与可持续发展 .............................................................................. 8

由 AI 工作负载带来的日益增长的电力与能源挑战将如何推动芯片设计的演进，从而实现更加可持续的 AI 计算。

第三章 对芯片的安全威胁：AI 时代的芯片保护.................................................................................... 12

面对由 AI 驱动的网络攻击威胁，半导体产业正通过多层次的硬件与软件防护体系来强化安全性。

第四章 深度重构：AI 时代芯片设计的深刻变革.................................................................................... 16

随着传统摩尔定律的逐步放缓，以及诸如芯粒、先进封装等新兴技术的涌现，芯片设计正在经历一场深刻转型以满足 AI 的需求。

第五章 架构觉醒：Arm 异构计算如何推动 AI 革新 ............................................................................... 22

Arm 架构与异构计算策略如何通过灵活、高能效的处理器设计，推动新一代 AI 系统的发展。

第六章 解密：软件的芯片挑战 ................................................................................................................ 25

软件生态系统应如何发展，以实现为定制芯片提供支持的同时，确保 AI 框架的广泛兼容性与开发者生产力。

结论 芯片的未来——创新与 AI 的交汇点 ............................................................................................... 27