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01产品概述 CA-IS2082B是一款具有高可靠性的隔离式半双工RS-485收发器产品。 该芯片采用超小体积的SSOP16封装，body size仅为4.9x3.9mm，可大大节约布板空间，满足小型化需求。 CA-IS2082B具有高绝缘能力，有助于防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端，从而干扰或损坏敏感电路。高CMTI能力可以保证数字信号的正确传输。CA-IS2082B器件支持绝缘耐压高达3kVRMS。 02产品特性 • 符合 TIA/EIA-485-A 标准 • 信号传输速率：高达5Mbps • 失效防护接收器(总线开路、短路) • 支持多达256个总线节点 • 总线引脚ESD能力 -总线引脚对GNDB±8kV HBM -总线侧其他引脚对GNDB±6kV HBM -信号侧引脚对GNDA±6kV HBM -总线侧±12 kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge • 2.5 V至5.5 V逻辑侧电源(VDDA) • 4.5 V至5.5 V总线侧电源(VDDB) • 在接收状态时，总线输入端开路或短路接收器输出高电平 • 宽温度范围：-40 °C至125 °C • 引脚兼容大多数隔离式RS-485收发器 • 高CMTI：±100 kV/µs (典型值) • 高达3000 VRMS隔离耐压 40年 • 封装形式：SSOP16

【参选产品】CA-IS3062W集成隔离电源的隔离式CAN收发器 缺芯时代，模拟芯片已成众矢之的。在海外大厂扩产瓶颈日益凸显、供需缺口进一步拉大之际，一批国产模拟芯片新锐已接势突围，成为半导体国产替代中的关键一环，也是产业内外聚焦的核心重点之一。 川土微电子正是其中难以忽视的耀眼新星。作为国产集成隔离电源的隔离器芯片开拓者，成立于2016年的川土微电子在上一届IC风云榜就凭借隔离、接口、HPA三大产品线，从众多候选者中脱颖而出，获得“年度最具成长潜力奖”。 本届IC风云榜，川土微电子入围“年度新锐公司奖”，其中，集成隔离电源的隔离式CAN收发器（CA-IS3062W）入围“年度优秀创新产品奖”，凸显了其作为国产替代“排头兵”持续的竞争力。 CA-IS3062W：国内首款集成隔离电源的隔离器芯片 此次入围的CA-IS3062W是川土微电子在2020年12月推出的一款隔离式控制区域网络（CAN）物理层收发器，同时内部集成隔离式DC-DC转换器，是国内首款集成隔离电源的隔离器芯片，符合ISO11898-2标准的技术规范。 其突破性在于，能在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+CAN信号收发；具备SOP16-W, POD=10.3mmx7.5mmx2.5mm的小尺寸封装，突破行业现有局限；全集成微型片上变压器、高达53%的转换效率、高隔离耐压5kVRMS。 面市以来，该产品得到了市场的一致认可，销量可观，应用场景包括CAN数据总线、楼宇自动化、工控、安防等领域。 市场认可度高的背后，是川土微电子对一系列高难度问题的突破，无论是对于公司本身，还是对于国内整个半导体市场和行业来说，都有着深远意义。 国产突围“排头兵”模拟芯片赛道跑出又一黑马 众所周知，过去几十年，模拟芯片这一行业壁垒极高的领域，一直被国际IDM巨头垄断，国产替代进程较为缓慢，截至2020年，我国模拟芯片自给率仅为12%，在供应链安全问题日益凸显的背景下，这一环节亟待突破。 疫情和海外IDM“黑天鹅”事件频发，给国产模拟芯片厂商带来了突围的机会。在这其中，川土微电子凭借其技术积累深厚的研发团队，以及敏锐的市场嗅觉，成为这一赛道又一黑马。 公司专注于高端模拟芯片研发设计与销售，目前已经在隔离、接口、高性能模拟等高端模拟芯片领域成为国内知名的供应商，合作海内外客户超过1000家，分布在工业控制、电源能源汽车电子、仪器仪表、通信网络等领域。 在过去的几年中，川土微电子发展突飞猛进，销售额呈现倍增趋势，团队规模和业务领域也在不断扩张。 对于今后的发展，川土微电子表示，将持续关注工业与通用领域应用（工业互联网、智能智造、能源与交通）以及智能汽车应用（电动化、智能辅助驾驶与安全、远程通信、座舱娱乐）。

产品概述 CA-IS398X系列器件提供8通道隔离式数字输入，非常适合工业应用中常用的24V数字逻辑。 这些通道可以吸收电流或者提供电流，并具有集成的安全额定隔离度。结合一些外部器件，CA-IS398X可以满足IEC 61311-2 开关类型1、2或3的要求。 CA-IS3980S通过SPI口对芯片内部寄存器状态进行读取，还可以通过SPI口对芯片进行写操作从而实现芯片的灵活配置。可以配置通道的滤波器模式、去抖动滤波器时间常数。CA-IS3980S除了4线SPI引脚除外，还具有MOSI_THRU引脚，该引脚可以实现多芯片菊花链式结构，即一个单独的SPI接口上串联16个CA-IS3980S，而无需其他控制信号。因此16个CA-IS3980S通过组成菊花链结构的网络，可以监控128通道的状态。 川土微电子CA-IS398X 8通道隔离式串行数字输入接收器选型表 产品特性 • 符合IEC61131-2针对24V隔离式数字输入的1、2、3类特性标准 • 通道数：单封装8通道输入 • 现场侧供电：兼容光耦输入，无需现场侧供电 • 电源电压：2.25V~5.5V • 高数据率：Up to 2Mbps • 耐压等级：2500VRMS • ESD等级 ：HBM ±4KV • 高CMTI：300 kV/us(低速通道)，50 kV/us(高速通道) • SPI接口：CA-IS3980S具有SPI接口 • 去抖动：可选去抖动滤波器时间：0ms,10ms,30ms,100ms • 温度范围：-40°~125°C • 超小封装：SSOP20（Y）

VCC 去耦电容 芯片内置的微型变压器的频率高达约 70MHz，短时间内如此大频率的切换，将引起较大的 dv/dt 及di/dt，将产生一定的电磁辐射。 微型变压器的原副边电流路径的环路面积影响着辐射干扰的强弱，电流环路越大，辐射越强。 PCB 布线时需要最大程度地缩小电流路径的环路面积。 输入 VCC 及输出侧 VISO 的储能电容及耦合电容位置放尽可能摆放在靠近芯片的管脚位置， 以减少环路面积和 PCB 走线的寄生电感， 一般应控制在 2mm 以内。 储能电容 10μ F 应放在最外侧，去耦电容要放在靠近芯片的位置。 如下图 4 和图 5 所示。 当需要在供电电源线和地线中放置过孔，过孔的摆放位置在电容相对于芯片管脚的外侧，而非放置在电容和芯片之间，以减少过孔寄生电感的影响，如下图 6 和图 7 所示。如果 PCB 空间允许应多放置几个过孔，这样过孔的寄生电感相当于并联，进一步减少过孔的寄生电感带来的影响。 变压器的频率高达 70MHz，芯片在开关期间需要初次级供电端 VCC对 GNDA 以及 VISO 对 GNDB 需要放置容量约 10μ F 储能电容来提供开关期间的瞬间大电流。此外， 需要合适的去耦电容来滤除高频噪声。 去耦电容一般选用 MLCC 多层陶瓷电容，但陶瓷电容存在着寄生电感，频率越高，越不能忽略 ESL 的影响。 MLCC电容的等效图如下所示。 ESR： 电容器电介质或者电极损耗(高频)产生的寄生电阻； ESL： 电容的分布电感以及 PCB 走线的寄生电感。 某 10nF/10V MLCC 电容相应的阻抗-频率如图 9 所示： 从上图可以看到，当频率较低时，电容的感抗远小于容抗，表现为容抗特性，且阻抗值较大；当超过自振频率时，电容的感抗大于容抗，表现为感抗特性，阻抗随着频率的增加而增加。因此，在选择器件时， 去耦电容的自振频率应在 70MHz 及多倍频附近。 也可以用几个不同容量的去耦电容，这样可以覆盖更宽的频率。 从上图可以看到，当频率较低时，电容的感抗远小于容抗，表现为容抗特性，且阻抗值较大；当超过自振频率时，电容的感抗大于容抗，表现为感抗特性，阻抗随着频率的增加而增加。因此，在选择器件时， 去耦电容的自振频率应在 70MHz 及多倍频附近。 也可以用几个不同容量的去耦电容，这样可以覆盖更宽的频率。 从上图可以看到，当频率较低时，电容的感抗远小于容抗，表现为容抗特性，且阻抗值较大；当超过自振频率时，电容的感抗大于容抗，表现为感抗特性，阻抗随着频率的增加而增加。因此，在选择器件时，去耦电容的自振频率应在70MHz及多倍频附近。也可以用几个不同容量的去耦电容，这样可以覆盖更宽的频率。 除了上述利用分立器件外，也可以通过PCB的VCC平面层与地层之间拼接电容，形成VCC去耦电容。PCB拼接电容的分布电感较小，高频特性优于分立器件，可以覆盖相对较宽的频率。PCB拼接电容于PCB板上的分立器件的电容共同起到去耦作用。例如PCB第一层GNDA和第二层VCC之间的厚度为0.2mm，VCC和GNDA的交叠面积为0.0021m2。 按照上述计算方式，得到拼接电容约为C=4.5*8.544*0.0021/0.0002pF，=403.7pF。

CA-IS36XX是一款具有集成式高效电源转换器的高性能多通道增强型数字隔离器。集成式DC-DC转换器高效运行，提供最高500mW的隔离式电源，节省空间，可满足各种输入和输出电压配置。该隔离芯片采用电容式耐压隔离，具有更好的隔离电压（VRMS），更高的传输速率（DC-150Mbps），和更强抗干扰能力（CMTI）。该系列产品广泛应用于工业自动化、电机控制、医疗设备、汽车电子、测试设备等各行业，详细参数可参考规格书和选型表。 CA-IS36XX应用领域： 工业自动化 电机控制 医疗设备 汽车电子 仪器仪表