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电子元件FCO-7L差分输出晶体振荡器:7.0×5.0mm封装,支持高达220MHz频率,低相位抖动,适用于电信和网络设备参考时... ...
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大小:783.01KB
时间:2025.06.16
上传者:FCom富士晶振
内容概要:本文档详细介绍了FCO-7L系列差分输出晶体振荡器的技术规格和应用特性。该振荡器支持13.5MHz至220MHz的频率范围,具有极低的相位抖动(典型值为0.15皮秒),并提供三态使能/禁用功
电子元件FCO-5L差分输出晶体振荡器:5.0×3.2mm封装的高频低抖动时钟源设计与应用
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时间:2025.06.16
上传者:FCom富士晶振
内容概要:本文档详细介绍了FCO-5L系列差分输出晶体振荡器的技术规格和应用特点。该振荡器尺寸为5.0×3.2毫米,支持最高达220MHz的频率范围,具有极低的相位抖动(典型值0.15皮秒),并提供三
电子元件FCO-3L差分输出晶体振荡器:3.2×2.5mm封装的高频低抖动特性及应用
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时间:2025.06.16
上传者:FCom富士晶振
内容概要:本文档详细介绍了FCO-3L差分输出晶体振荡器的技术规格和应用特性。该器件支持LVPECL、LVDS和HCSL三种差分输出标准,频率范围为13.5MHz到220MHz,具有非常低的相位抖动(
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晶体振荡器
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电子元件FCO-2L差分输出晶体振荡器:2.5×2.0mm封装规格与应用性能参数详解
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时间:2025.06.16
上传者:FCom富士晶振
内容概要:本文档详细介绍了FCO-2L系列差分输出晶体振荡器的技术规格和应用特点。该振荡器支持高达220MHz的频率范围,具有极低的相位抖动(典型值为0.15皮秒),并提供三态使能/禁用功能。文档列出
【莱迪思白皮书】后量子加密(PQC):为量子时代的未来保驾护航 (1)
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时间:2025.05.29
上传者:电子阔少
【莱迪思白皮书】后量子加密(PQC):为量子时代的未来保驾护航 量子计算不仅仅是一个理论概念,它正快速融入现实,可能动摇全球数字安全的基础。从确保金融交易安全到保护私人通信,当今几乎所有的安
莱迪思
白皮书
量子加密
PQC
量子
时代
未来
保驾
护航
基于FPGA的近红外小型光谱仪的硬件电路设计
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时间:2025.05.23
上传者:htwdb
本文基于近红外光谱分析技术,研制了高速、高精度的数据采集系统,同时基于项目组自主研发的近红外光谱仪,设计和开发了多功能、高性能的近红外微型光谱仪并实现了近红外光谱检测,论文的主要研究内容和成果综述如下
基于
fpga
近红外
小型
光谱仪
硬件电路设计
基于FPGA的混合加解密算法实现
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时间:2025.05.23
上传者:htwdb
本文设计并实现了AES-RSA混合加解密算法,并结合ZYNQ-7000系列FPGA芯片设计了相关验证系统对混合加解密模块进行功能仿真和验证。首先,选取DES、AES、RSA三种不同类型的加解密算法,分
基于
fpga
混合
解密
算法实现
基于模型驱动的机器人建模语言的研究与实现
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大小:21.64MB
时间:2025.05.23
上传者:htwdb
本文设计了一套基于模型驱动机器人系统建模语言MDRML(Model-DrivenRobotModelingLanguage)。通过总结机器人系统特点,根据“自顶向下”的建模过程,抽象出机器人分布式节点
基于
模型驱动
机器人
建模语言
研究
实现
基于μC_OS-Ⅱ系统的USB驱动程序的设计
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时间:2025.05.23
上传者:htwdb
本文采用S3C44BOX处理器及外围接口部件完成了嵌入式测试系统硬件平台的设计,在该硬件平台上实现了USB通信控制、键盘管理、LCD显示及uc/os-II实时操作系统移植等功能。采用PDIUSBDl2
基于
COS
系统
usb
驱动程序
设计
基于FPGA的二相混合式步进电机细分驱动器的设计与实现
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大小:2.07MB
时间:2025.05.23
上传者:htwdb
本文详细介绍了基于FPGA的两相式混合步进电机细分驱动器的设计和实现。具体的设计工作主要包括:1)细分驱动器的硬件系统设计;本设计选用Altera的EP2C8Q208C8N作为驱动控制系统的控制处理器
基于
fpga
二相
混合式步进电机
细分驱动器
设计
实现
电子元件FCO-3L-PG系列FASTXO差分输出振荡器:低相位抖动与宽频应用设计
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大小:732.55KB
时间:2025.05.21
上传者:FCom富士晶振
内容概要:本文档详细介绍了FCO-3L-PG系列FASTXO频率差分输出振荡器的技术规格和应用特性。该振荡器支持10至1500MHz的频率范围,具有低相位抖动(0.6pS典型值)和三态使能/禁用功能。
FCO-3C-UP | 3.2*2.5mm | 1.2V低功耗SMD晶体振荡器
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大小:5.18MB
时间:2025.04.14
上传者:FCom富士晶振
产品特点封装尺寸:3.2×2.5mm小型SMD贴片封装支持电源电压:0.9V/1.2V/1.5V(典型)频率范围:1MHz~50MHz低功耗:0.9~1.5mA(典型工作电流,@15pF负载)max待
FCO-3C-UP
超低功耗晶体振荡器
SATA specification
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时间:2024.11.21
上传者:zhmchen_972052182
SATAspecification
sata
specification
Gold
ahci spec
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时间:2024.11.21
上传者:zhmchen_972052182
AHCIspecification
ahci
spec
Intel AgilexF开发板资料(原理图、PCB)
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大小:252.71MB
时间:2024.11.13
上传者:louloa
IntelAgilexF开发板资料,包含开发板原理图、PCB、数据手册
Intel
AgilexF
开发板
资料
原理图
pcb
JESD204B协议读书笔记
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大小:6.06MB
时间:2024.11.13
上传者:280999451_749152267
JESD204B协议的读书笔记
JESD204B
协议
笔记
SPI 接口-技术入门(孔波)
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大小:909.55KB
时间:2024.09.03
上传者:乖乖兔爸爸
SPI的特点是:偏执的全双工fullduplex
spi
接口技术
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